POWERPCB使用技巧

1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中輸入你的層疊的結(jié)構(gòu)，比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。
通過(guò)以上的設(shè)置，選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q，就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時(shí)等
快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框的方法：
第一步：將要?jiǎng)h除的銅皮框移出板外。
第二步：對(duì)移出板外的銅皮框重新進(jìn)行灌水。
第三步：將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none，然后刪除。
提示：如果用powerpcb4.01，那么刪除銅皮的速度是比較快的
對(duì)于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個(gè)小時(shí)。
關(guān)于在powerpcb中會(huì)速繞線(xiàn)的方法：
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc，且ratio為3.5。
第二步：布直角的線(xiàn)。
第三步：選中該線(xiàn)，右擊鼠標(biāo)，選中add miters命令即可很快畫(huà)出繞線(xiàn)。
powerpcb4.0中應(yīng)該注意的一個(gè)問(wèn)題：
一般情況下，產(chǎn)品的外框均是通過(guò)*.dxf的文件導(dǎo)入。但是pcb文件導(dǎo)入*.dxf文件后很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)錯(cuò)誤，給以后的設(shè)計(jì)買(mǎi)下禍根。好的處理辦法是：把*.dxf文件導(dǎo)入一個(gè)新的pcb文件中，然后從這個(gè)pcb文件中copy所需的text、line到設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)的pcb文件中，這樣不會(huì)破壞設(shè)計(jì)的 pcb文件的數(shù)據(jù)。
如果打一個(gè)一個(gè)的打地過(guò)孔，可以這樣做：
1、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線(xiàn)寬度，比如20mil。
2、設(shè)置走線(xiàn)地結(jié)束方式為END VIA。
3、走線(xiàn)時(shí)，按ctrl+鼠標(biāo)左鍵就可以快速地打地過(guò)孔了。
如果是打很多很整齊地過(guò)孔，可以使用自動(dòng)布線(xiàn)器blazerouter，自動(dòng)地打。當(dāng)然必須設(shè)置好規(guī)則：
1、把某一層設(shè)置為CAM層，并指定GND網(wǎng)絡(luò)屬性給它。
2、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線(xiàn)寬度，比如20mil。
3、設(shè)置好過(guò)孔與焊盤(pán)地距離，比如13mil。
4、設(shè)置好設(shè)計(jì)柵格和fanout柵格都為1mil。
5、然后就可以使用fanout功能進(jìn)行自動(dòng)打孔了。
ddwe：
首先，覆銅層改為split/mixs；點(diǎn)擊智能分割圖標(biāo)，畫(huà)好覆銅外框，然后點(diǎn)擊右健，選擇anything的選擇模式，光標(biāo)移到覆銅外框，進(jìn)行分割；最后進(jìn)行灌銅！
michaelpcb：
選擇覆銅模式，畫(huà)好外框，右健選擇shape，選中覆銅外框，屬性改為gnd，flood即可；最后還要?jiǎng)h除孤島。
注意：在畫(huà)外框之前，必須把該層改為split/mixe，否則不能選中！接下來(lái)的操作和前面介紹一樣。
最后多說(shuō)一句，顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設(shè)置。
1.在覆銅時(shí)，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
copper：銅皮
copper pour：快速覆銅
plane aera：智能覆銅/電源、地覆銅（使用時(shí)必須在layer setup中定義層為split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（畫(huà)好智能覆銅框后，如果有多個(gè)網(wǎng)絡(luò)，用此項(xiàng)功能模塊進(jìn)行分割）
2.分割用2D line嗎？
在負(fù)向中可以使用，不過(guò)不夠安全。
3.灌銅是選flood，還是tools->pout manager?
flood：是選中覆銅框，覆銅。
pout manager：是對(duì)所有的覆銅進(jìn)行操作。
先畫(huà)好小覆銅區(qū)，并覆銅；然后才能畫(huà)大覆銅區(qū)覆銅！
請(qǐng)教O(píng)WERPCB如何能象PROTEL99那樣一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,還有,怎么更改一個(gè)VIA的大小而不影響其他VIA的大小.這功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.
可以通過(guò)鼠標(biāo)右鍵選擇“Document”，然后就可以選中所需要的ref或文字了。如果要更改一個(gè)Via的大小，需要新建一種類(lèi)型的Via。
PowerPCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
　　
1 概述
本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。

2 設(shè)計(jì)流程
PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線(xiàn)、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.

2.1 網(wǎng)表輸入
網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send
Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)。

2.2 規(guī)則設(shè)置
如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話(huà)，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad
Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤(pán)或過(guò)孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過(guò)孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱(chēng)為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE
PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。

2.3 元器件布局
網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開(kāi)，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。

2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫(huà)出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會(huì)排列在板邊的周?chē)?br>3. 把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以?xún)?nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。
2.3.2 自動(dòng)布局
PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，效果并不理想，不推薦使用。

2.3.3 注意事項(xiàng)
a. 布局的首要原則是保證布線(xiàn)的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線(xiàn)的連接，把有連線(xiàn)關(guān)系的器件放在一起
b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開(kāi)，盡量遠(yuǎn)離
c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC
d. 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集
e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率

2.4 布線(xiàn)
布線(xiàn)的方式也有兩種，手工布線(xiàn)和自動(dòng)布線(xiàn)。PowerPCB提供的手工布線(xiàn)功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠、在線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC），自動(dòng)布線(xiàn)由Specctra的布線(xiàn)引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用