我試圖將我的S32DS項(xiàng)目出口給IAR EWARM,
如果我沒有選擇 SDKs, 我就能成功調(diào)試 。
然而,如果我選擇 SDK, 開始調(diào)試時(shí)會(huì)出現(xiàn)堆疊指針對(duì)齊錯(cuò)誤 。
我在 icf 文件中設(shè)置了
2023-11-13 06:32:07
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)In-Stat年初所公布的報(bào)告指出，USB 3.0的外圍應(yīng)用出貨量在2011年大約為7000萬部，到了2014年將蓬勃發(fā)展并飆破10億部。同時(shí)他們也預(yù)估在2015年時(shí)，筆記本電腦將成
2020-04-16 08:05:30
高速傳輸界面技術(shù)的廣泛應(yīng)用市場(chǎng)，不僅帶給消費(fèi)者方便，也為廠商帶來巨大市場(chǎng)商機(jī)。
據(jù)研究機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)估，2010年USB3.0芯片需求量為1,245萬顆，2011年則有機(jī)會(huì)一舉躍升至1億顆，到
2010-05-28 17:07:35
USB 3.0高速串行連接的技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)
內(nèi)容簡(jiǎn)介
新世代傳輸規(guī)格的USB 3.0，最大傳輸頻寬可達(dá)5bps，傳輸速度比USB
2010-05-28 17:09:48
USB 3.0高速串行連接的技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)
內(nèi)容簡(jiǎn)介
新世代傳輸規(guī)格的USB 3.0，最大傳輸頻寬可達(dá)5bps，傳輸速度比USB 2.0提升
2010-05-28 16:59:35
labview中能實(shí)現(xiàn)將一個(gè)個(gè)圓堆疊成圓柱嗎？ 類似下圖
2022-05-03 15:05:25
本文主要介紹多層PCB設(shè)計(jì)疊層的基礎(chǔ)知識(shí)，包括疊層結(jié)構(gòu)的排布一般原則，常用的疊層結(jié)構(gòu)，疊層結(jié)構(gòu)的改善案例分析。回復(fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:06:58
求四串一并的三元鋰充電電路，帶二次保護(hù)，8A持續(xù)放電，type-c接口充電，支持快充PD3.0
2022-11-01 23:01:58
專家開講：深入了解電池技術(shù)──Part10鋰二氧化硫電池 資深工程師Ivan Cowie的電池專欄這次要介紹的是鋰二氧化硫電池(lithium sulfur dioxide，LiSO2)。在進(jìn)入
2014-08-18 10:30:58
專家開講：深入了解電池技術(shù)──Part7 (鋰亞硫酸氯電池) 資深工程師 Ivan Cowie 的電池專欄這一次要介紹的是鋰亞硫酸氯電池(lithium thionylchloride
2014-08-18 10:20:42
1、什么是堆疊設(shè)計(jì)也稱作系統(tǒng)設(shè)計(jì)，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，產(chǎn)品定義的要求，為實(shí)現(xiàn)一定的功能，設(shè)計(jì)出合理可靠的具備可量產(chǎn)性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行堆疊，有些公司
2021-11-12 08:17:17
應(yīng)用程序:使用 uIP TCP/IP 堆疊的 TCP 客戶端實(shí)例
BSP 版本: M480系列 BSP CMSIS v3.03.001
硬件: NuMaker-PFM-M487 VER 3.0
2023-08-22 07:47:40
儲(chǔ)能電池模塊（鋰原材料）篇 行業(yè)概述隨著城市建設(shè)中能源危機(jī)和環(huán)境污染問題，2021年結(jié)合我國實(shí)施執(zhí)行碳中和的遠(yuǎn)大目標(biāo)和大環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電系統(tǒng)多行業(yè)應(yīng)用推行，具備良好超前的發(fā)展前景空間
2022-03-11 15:59:46
元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個(gè)堆疊到8個(gè)（SRAM，Hash
2018-09-07 15:28:20
原理框圖 測(cè)試設(shè)備：信號(hào)發(fā)生器、ATA-P0102功率放大器、壓電疊堆、DSP、信號(hào)調(diào)理模塊、計(jì)算機(jī)
實(shí)驗(yàn)過程：DSP內(nèi)部的信號(hào)發(fā)生器生成數(shù)字激勵(lì)信號(hào)通過D/A轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，然后通過低通濾波
2024-02-27 17:12:00
版圖設(shè)計(jì)的關(guān)鍵?！ ulsic的Animate Preview工具中的技術(shù)將布局和布線結(jié)合在一次操作中。這使Animate Preview可以為堆疊器件實(shí)現(xiàn)上述最佳版圖設(shè)計(jì)模式。每個(gè)器件的準(zhǔn)確位置
2021-10-12 16:11:28
急求 LATTICE 3 USB3.0方案技術(shù)支持，BT1120信號(hào)源，USB3.0輸出無視，尋高手救急?。?！
2016-01-22 10:17:16
我們以明緯開關(guān)電源S-100-24為例，共同來辨別真假明緯開關(guān)電源?！ ∫?、大家都知道明緯在中國、***、美國擁有多項(xiàng)的外觀設(shè)計(jì)專利。明緯商標(biāo)在中國、香港、***、美國、歐洲等其他國家均有
2021-10-28 08:29:35
英國劍橋大學(xué)研究人員公布的一份文件顯示，他們已經(jīng)開發(fā)出了一種鋰空氣電池，成功解決這種技術(shù)中的部分實(shí)際問題——尤其是化學(xué)上的不穩(wěn)定問題。在此之前，由于這種化學(xué)上的不穩(wěn)定，鋰空氣電池會(huì)顯示出性能迅速衰退
2016-01-11 16:15:06
淺談新能源汽車電源之鋰硫電池利與弊 一直以來，新能源汽車用動(dòng)力電池能量密度小和造價(jià)高的問題一直困擾著國內(nèi)外新能源汽車制造企業(yè)，為了破解這一難題，近來動(dòng)力電池生產(chǎn)企業(yè)紛紛開始研發(fā)
2018-07-13 07:54:40
1.概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。 2.多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。 多層印制板的電磁兼容分析可以
2018-09-20 10:27:52
1. 概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)
能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的
堆疊有助于屏蔽和抑制EMI?！ ?. 多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)?！ 《鄬佑≈瓢宓碾姶偶嫒莘治隹梢?/div>
2017-04-12 14:40:07
各位高手。我想用labview實(shí)現(xiàn)多個(gè)2維數(shù)組的堆疊顯示，比如將10個(gè)二維數(shù)組堆疊顯示在三位空間里，且依然保留每一層的強(qiáng)度信息，效果類似圖：
2016-10-01 14:29:49
貼片電感從制造工藝上可分為：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器，常用的為繞線型電感和疊層型電感，繞線型電感是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物，而疊層型電感采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線
2020-06-02 09:33:23
年計(jì)劃新建2000個(gè)充換電站，公共充電樁數(shù)量將接近9萬個(gè)，總投資達(dá)130億元左右。矩陣式柔性充電堆技術(shù)的出現(xiàn)，無疑將極大地釋放充電運(yùn)營商的投資熱情，有力地促進(jìn)公共充電基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，有利于新能源汽車
2016-10-28 11:10:12
磷酸鋰鐵電池廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車、油電混合車、電動(dòng)自行車、電動(dòng)工具機(jī)、太陽能LED路燈等。
2019-10-22 09:01:28
`華爾街日?qǐng)?bào)發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個(gè)重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進(jìn)的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個(gè)組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
里。理論上，由于氧氣作為陰極反應(yīng)物不受限，該電池的容量?jī)H取決于鋰電極，其比能為5.21kWh/kg（包括氧氣質(zhì)量），或11.14kWh/kg（不包括氧氣）。相對(duì)與其他的金屬-空氣電池，鋰空氣電池具有更高的比能，因此，它非常有吸引力。不過，鋰空氣電池仍在開發(fā)中，市場(chǎng)上還買不到。
2016-01-11 16:27:12
芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積。 芯片堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
?！ 】茖W(xué)家認(rèn)為，鋰空氣電池的性能是鋰離子電池的10倍，可以提供與汽油同等的能量。鋰空氣電池從空氣中吸收氧氣充電，因此這種電池可以更小、更輕。全球不少實(shí)驗(yàn)室都在研究這種技術(shù)，但如果沒有重大突破，要想實(shí)現(xiàn)商用可能還需要10年。所以希望科學(xué)家能快點(diǎn)在研究上有所突破，讓鋰空氣電池早點(diǎn)被運(yùn)用上。
2016-01-12 10:51:49
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
鋰低”?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)的實(shí)用化目標(biāo)時(shí)間是5年后。最初瞄準(zhǔn)的應(yīng)用是便攜式電子產(chǎn)品。今后還將研究熱穩(wěn)定性，并提高作為電池材料的完成度。面向?qū)嵱没_立量產(chǎn)技術(shù)也將是一大課題。
2016-01-19 14:06:07
裝之前，如何消除ALL對(duì)實(shí)現(xiàn)高性能LIBs來說至關(guān)重要。在近幾年發(fā)展過程中，用于下一代LIBs的新型負(fù)極材料逐漸開始商業(yè)化，因此對(duì)消除ALL至關(guān)重要的預(yù)鋰化技術(shù)研究成為一個(gè)重要的研究方向。【工作介紹
2021-04-20 16:15:15
急求 LATTICE 3 USB3.0方案技術(shù)支持，BT1120信號(hào)源，USB3.0輸出無視，尋高手救急?。?！
2016-01-21 22:33:20
價(jià)值持續(xù)創(chuàng)新，帶來系統(tǒng)能力、開發(fā)工具的全面升級(jí)。而在去年12月23日舉辦的華為冬季新品發(fā)布會(huì)上，華為也露，目前，預(yù)裝和更新到HarmonyOS的設(shè)備數(shù)量已經(jīng)突破了2.2億。那么，HarmonyOS3
2022-01-05 10:16:44
紙箱作為物流運(yùn)輸和倉儲(chǔ)過程中常見的包裝形式，其抗壓強(qiáng)度和堆疊性能是評(píng)估紙箱質(zhì)量和適用性的重要指標(biāo)。為了更好地評(píng)估紙箱的堆疊和抗壓性能，紙箱堆碼試驗(yàn)機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。紙箱堆碼試驗(yàn)機(jī)是一種專門用于測(cè)試
2023-10-17 16:45:08
什么是堆疊交換機(jī)
堆疊技術(shù)擴(kuò)展
堆疊技術(shù)是目前在以太網(wǎng)交換機(jī)上擴(kuò)展端口使用較多的另一類技術(shù)，是一種非標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。各個(gè)廠商之間不支持混
2008-10-20 09:26:28
2896 
淺談WiMax技術(shù)及其應(yīng)用前景
WiMax技術(shù)概述
寬帶無線接入技術(shù)作為下一代通信網(wǎng)中最具發(fā)展
2009-05-21 01:19:05696 集線器的堆疊
部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺(tái)集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺(tái)集線器的"DOWN"堆疊端口
2010-01-08 10:15:161443 被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯
2010-10-29 17:54:25859 超越摩爾定律，賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，推出突破性的容量、帶寬和功耗 ，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù) 每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn) FPGA 容量提升 2 倍的優(yōu)勢(shì) Virtex-7 系列的核心部分
2011-03-28 17:06:47
0 芯片堆疊封裝是提高存儲(chǔ)卡類產(chǎn)品存儲(chǔ)容量的主流技術(shù)之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會(huì)產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對(duì)三種芯片堆疊的初始設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:1442 臺(tái)積電目前正在圣克拉拉舉辦第24屆年度技術(shù)研討會(huì)，它剛剛發(fā)布了一個(gè)可以為顯卡帶來革命性變革的技術(shù)Wafer-on-Wafer (WoW，堆疊晶圓)技術(shù)。顧名思義，WoW的工作方式是垂直堆疊層，而不是
2018-05-05 04:24:003692 
堆疊不是使用普通的線纜，而是有專用的堆疊線纜，將設(shè)備的主板直接連接，所以早期稱之為背板堆疊技術(shù)。既然是直接在主板上連接（專用的堆疊端口），這樣就像是將主板焊接在了一起似的，堆疊起來的設(shè)備在邏輯上算是一臺(tái)設(shè)備。由于堆疊不需要占用端口，有專用的堆疊端口，并且不浪費(fèi)級(jí)聯(lián)個(gè)數(shù)，從而使得端口的數(shù)量成倍增加。
2018-09-23 11:08:0025588 3750堆疊區(qū)別于3550，3750是真正的堆疊，Catalyst 3750系列使用StackWise技術(shù)，它是一種創(chuàng)新性的堆疊架構(gòu)，提供了一個(gè)32Gbps的堆疊互聯(lián)，連接多達(dá)9臺(tái)交換機(jī)，并將它們整合為一個(gè)統(tǒng)一的、邏輯的、針對(duì)融合而優(yōu)化的設(shè)備，從而讓客戶可以更加放心地部署語音、視頻和數(shù)據(jù)應(yīng)用。
2018-09-23 11:10:004652 被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 （TSV）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯片可編程平臺(tái)。
2019-01-03 13:20:593225 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進(jìn)水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0030340 對(duì)全新芯片堆疊技術(shù)的全面支持確保實(shí)現(xiàn)最高性能的3D-IC解決方案
2019-05-18 11:28:013642 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會(huì)，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動(dòng)中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:003031 技術(shù)的需求。有時(shí) 6 層板堆疊只是一種在板上獲得比 2 層或 4 層板所允許的走線更多的走線的方法?，F(xiàn)在，在 6 層堆疊中創(chuàng)建正確的層配置以最大化電路性能比以往任何時(shí)候都更為重要。 由于信號(hào)性能較差，未正確配置的 PCB 層堆疊會(huì)受到電磁干擾（ E
2020-09-14 01:14:166833 PCB布局設(shè)計(jì)人員通常不參與用于構(gòu)建他們要設(shè)計(jì)的電路板的層堆疊的規(guī)劃。為了設(shè)置設(shè)計(jì)工具，他們顯然必須知道正確的層數(shù)及其配置，但是除此之外，他們將沒有任何進(jìn)一步的交互。這主要是由于三個(gè)原因： PCB
2020-12-30 11:22:272169 H3CS3100-SIStack堆疊的典型配置(安徽理士電源技術(shù))-H3CS3100-SIStack堆疊的典型配置? ? ? ? ? ? ? ?
2021-09-15 12:09:092 淺談ADC按鍵的應(yīng)用設(shè)計(jì)(現(xiàn)代電源技術(shù)pdf王建輝)-淺談ADC按鍵的應(yīng)用設(shè)計(jì)? ? ? ? ??
2021-09-17 13:37:1722 淺談光伏并網(wǎng)柜的實(shí)際運(yùn)用(實(shí)用開關(guān)電源技術(shù))-淺談光伏并網(wǎng)柜的實(shí)際運(yùn)用? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
2021-09-23 17:38:1414 淺談AC-LED照明技術(shù)(村田電源技術(shù)有限公司)-淺談AC-LED照明技術(shù)
2021-09-27 10:26:2810 ，華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請(qǐng)的，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于解決如何將多個(gè)副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。 在美國將華為列入芯片制裁名單后，華為的芯片技術(shù)遭到了前所未有的限制，許多全球知名的半導(dǎo)體企
2022-05-07 15:59:43100213 堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號(hào)連接以及晶圓級(jí)，芯片級(jí)和硅蓋封裝具有不同的功能，針對(duì)包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:133605 
5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上，并利用 Si 中介層上的高密度走線進(jìn)行互連。
2022-09-22 09:23:031178 除了垂直堆疊LED之外，該團(tuán)隊(duì)還使用了一種新的制造技術(shù)，旨在讓LED“生長(zhǎng)”在晶圓上，然后將它們剝離出來進(jìn)行堆疊。他們聲稱這比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方法要更快，盡管單個(gè)像素的尺寸為4微米。
2023-02-06 10:28:43573 3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內(nèi)，容納更高的存儲(chǔ)容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:561728 
堆疊是指將多臺(tái)支持堆疊特性的交換機(jī)通過堆疊線纜連接在一起，從邏輯上虛擬成一臺(tái)交換設(shè)備，作為一個(gè)整體參與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。堆疊是目前廣泛應(yīng)用的一種橫向虛擬化技術(shù)，具有提高可靠性、擴(kuò)展端口數(shù)量、增大帶寬、簡(jiǎn)化
2023-06-17 09:17:461363 
如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射？ EMI輻射對(duì)于電子設(shè)備的正常工作可能會(huì)造成干擾，甚至?xí)?dǎo)致設(shè)備的損壞。而PCB的分層堆疊技術(shù)則可以有效地控制EMI輻射，保證設(shè)備的安全穩(wěn)定。本文將詳細(xì)介紹
2023-10-23 10:19:13499 交換機(jī)為什么要堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機(jī)的堆疊是一種將多個(gè)交換機(jī)連接在一起管理和操作的技術(shù)。通過堆疊，管理員可以將一組交換機(jī)視為一個(gè)虛擬交換機(jī)來進(jìn)行集中管理和配置，提供靈活性
2023-11-09 09:24:351140 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《淺談100G OTN運(yùn)維技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-10 14:57:330 交換機(jī)堆疊是指將一臺(tái)以上的交換機(jī)組合起來共同工作，以便在有限的空間內(nèi)提供盡可能多的端口。具體來說，多臺(tái)交換機(jī)經(jīng)過堆疊形成一個(gè)堆疊單元。這些交換機(jī)之間距離非常近，一般不超過幾米，而且一般采用專用的堆疊
2023-12-15 17:39:471148 什么是交換機(jī)堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機(jī)堆疊是指將多個(gè)交換機(jī)通過特定的方法連接在一起，形成一個(gè)邏輯上的單一設(shè)備。堆疊可以實(shí)現(xiàn)多交換機(jī)的集中管理和統(tǒng)一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47378 微位移定位工作平臺(tái)在光電子器件或集成電路加工以及生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域有著極其重要的作用。運(yùn)用壓電疊堆設(shè)計(jì)制造的微位移定位工作平臺(tái)能提供大行程、大力矩、小體積和快速響應(yīng)的工作特性，但是由于壓電材料帶來的滯后
2021-08-10 15:40:37
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