“雖然MEMS體量不大，但沒有其他任何一個(gè)行業(yè)能在納米級(jí)和微米級(jí)做微型機(jī)械產(chǎn)品。MEMS水平代表了國家核心工業(yè)實(shí)力?！闭f這句話的是中科院電子所研究員、傳感器技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（北方基地）主任劉昶。

目前全球前十名 MEMS廠商主要包括博世、意法半導(dǎo)體、惠普、德州儀器、佳能、InvenSense、 Avago和 Qorvo、樓氏電子、松下等等。其中 BOSCH因?yàn)槠湓?a target="_blank">汽車電子和消費(fèi)電子的雙重布局，牢牢占據(jù)著行業(yè)的第一的位置，其營收約占五大公司合計(jì)營收的三分之一。

中國MEMS設(shè)計(jì)企業(yè)主要集中于華東地區(qū)，約占全國企業(yè)總數(shù)的55%。其中以上海、蘇州和無錫三地為產(chǎn)業(yè)集中地。今天所要說的就是蘇州地區(qū)的這么一家MEMS傳感器公司——蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“敏芯微”）。

產(chǎn)品發(fā)展變遷史

敏芯微前身為2006年9月成立上海芯銳微電子技術(shù)有限公司，當(dāng)時(shí)上海芯銳公司由公司的國外天使投資人資助進(jìn)行MEMS硅麥克風(fēng)的產(chǎn)品研發(fā)。2007年7月，公司完成MEMS硅麥克風(fēng)的產(chǎn)品研發(fā)，并獲得第一輪風(fēng)險(xiǎn)投資資助，成立蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司，并與中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所合作，準(zhǔn)備MEMS硅麥克風(fēng)芯片的量產(chǎn)。雖說在這一年敏芯微即可提供符合工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)的樣品，可是2012年才實(shí)現(xiàn)批量出貨。

敏芯微《公開轉(zhuǎn)讓說明書》中董事長李剛的簡介

2008年，敏芯微完成了MEMS硅麥克風(fēng)封裝技術(shù)的開發(fā)，并完成了半導(dǎo)體代工廠，微細(xì)加工加工廠，以及封裝廠的產(chǎn)業(yè)鏈資源整合，具備了批量量產(chǎn)MEMS硅麥克風(fēng)產(chǎn)品的能力。此外，敏芯還通過了幾家重要客戶的產(chǎn)品認(rèn)證。

2009年，敏芯微正幫助客戶建立MEMS硅麥克風(fēng)封裝線，并已經(jīng)開始批量出貨。公司經(jīng)過半年市場推廣，發(fā)現(xiàn)作坊式的小產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)不到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，于是開始與中芯國際（SMIC）合作，將整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)到8寸。

2010年實(shí)現(xiàn)8寸晶圓的量產(chǎn)，敏芯微是當(dāng)時(shí)SMIC三個(gè)MEMS產(chǎn)品量產(chǎn)客戶之一，而且是國內(nèi)唯一的MEMS量產(chǎn)客戶。可是隨著SIMC成都廠被德州儀器收購，敏芯微不得不重新踏上整合MEMS產(chǎn)業(yè)鏈之路。

2011年，敏芯微研發(fā)了已獲得美國和中國發(fā)明專利授權(quán)的、代表國際前沿水品的、可用于多種微硅傳感器制造加工的SENSA工藝，并且成功地將此技術(shù)應(yīng)用在微硅麥克風(fēng)傳感器、微硅壓力傳感產(chǎn)品中。此項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，為國內(nèi)以至全球的微硅傳感器行業(yè)帶來了深刻變革。傳感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，由于SENSA工藝的引入而產(chǎn)生質(zhì)的飛躍。這一年敏芯微在華潤上華（CSMC）實(shí)現(xiàn)第一代的6寸產(chǎn)品的量產(chǎn)，并提交客戶驗(yàn)證。

2012年，由于與國內(nèi)傳統(tǒng)麥克風(fēng)廠商的合作一直打不開局面，此時(shí)國內(nèi)MEMS麥克風(fēng)市場已逐漸擴(kuò)大，因此敏芯微決定改變商業(yè)模式：從出MEMS套片轉(zhuǎn)為出MEMS麥克風(fēng)成品，從而直接面對(duì)消費(fèi)市場客戶。

2014年開始與國內(nèi)第二大半導(dǎo)體封裝廠華天科技合作，并成功轉(zhuǎn)移了敏芯獨(dú)有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的OCLGA封裝等多種麥克風(fēng)封裝技術(shù)，除此以外還在加速度傳感器，壓力傳感器，F(xiàn)orce touch傳感器等多條MEMS傳感器封裝方面開展和技術(shù)合作。另外，敏芯也致力于在華天合作建立MEMS麥克風(fēng)等多種產(chǎn)品的批量測(cè)試能力，與華天進(jìn)行封裝、測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈的合作。

2015年初，敏芯微聯(lián)手中芯國際推出了全球最小的商業(yè)化三軸加速度傳感器，該傳感器采用具有國際先進(jìn)水平的CMOS集成MEMS器件制造技術(shù)和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級(jí)封裝（WLCSP）技術(shù)，使得產(chǎn)品在面向移動(dòng)和可穿戴系統(tǒng)的應(yīng)用市場中，在整體制造成本和微型化方面均極具競爭力。年底，敏芯微正式申請(qǐng)新三板掛牌。