) 先把信息了解清楚了，才能畫(huà)一個(gè)元件（電路板PCB教程連載-成都單片機(jī)開(kāi)發(fā)）中的一個(gè)錯(cuò)誤，這個(gè)芯片的引腳寬度和相鄰引腳的間距應(yīng)該是W1=L4=0.25mm而不是0.28mm，所以焊盤(pán)寬度我也選擇
2019-03-02 14:17:09
設(shè)計(jì)對(duì) BGA 工藝的影響
1、焊膏模板印刷：當(dāng)使用精細(xì)間距 BGA 器件，PCB 連接 BGA 器件球引腳的焊盤(pán)尺寸（或 BGA 封裝基板焊盤(pán)）也隨之減小。BGA 器件焊膏印刷模板窗口尺寸，一般
2023-04-25 18:13:15
PCB字符也就是行業(yè)內(nèi)常說(shuō)的“絲印”PCB絲印在一般的PCB板子都可以看到，那么PCB絲印有那些作用呢。1、大家都知道各種各樣的電子元器件數(shù)不勝數(shù)，那么如何區(qū)分PCB這個(gè)焊盤(pán)是貼什么電子元器件的呢
2023-02-03 10:09:05
、二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。 器件焊盤(pán)、需要搪錫的錫道上無(wú)絲印，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。（密度較高的PCB上不需作絲印的除外） 為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤(pán)上無(wú)
2015-05-19 11:07:29
標(biāo)識(shí)。2.絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則，對(duì)于電解電容、二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。3.器件焊盤(pán)、需要搪錫的錫道上無(wú)絲印，器件位號(hào)
2019-02-21 22:21:41
剛?cè)腴T(mén)，一些基本的知識(shí)都不了解，請(qǐng)問(wèn)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候，比如管腳是0.6mm，那焊盤(pán)中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤(pán)直徑是不是取1.3mm左右，焊盤(pán)的尺寸如何確定，有沒(méi)有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)啊？求指導(dǎo)
2014-10-11 12:51:24
PCB 封裝是我們電子設(shè)計(jì)圖紙和實(shí)物之間的映射體，具有精準(zhǔn)數(shù)據(jù)的要求。PCB封裝要有5個(gè)內(nèi)容：PCB焊盤(pán)，焊接器件用的。管腳序號(hào)，和原理圖管腳一一對(duì)應(yīng)。絲印，是實(shí)物本體的大小范圍。阻焊，防綠油覆蓋
2022-01-05 06:28:38
1.5mmBGA No.17 1mmBGA No.18 1.27BGA 良好合格的一個(gè)器件封裝，應(yīng)該需要滿足以下幾個(gè)條件： 1、設(shè)計(jì)的焊盤(pán)，應(yīng)能滿足目標(biāo)器件腳位的長(zhǎng)、寬和間距的尺寸
2019-09-19 08:00:00
Devices.IntLib庫(kù)中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無(wú)極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盤(pán)間距/外形直徑
2014-12-11 10:40:32
的真實(shí)案例
物料焊盤(pán)尺寸與PCB封裝尺寸不符
問(wèn)題描述： 某產(chǎn)品在SMT生產(chǎn)時(shí)，過(guò)完回流焊目檢時(shí)發(fā)現(xiàn)電感發(fā)生偏移，經(jīng)過(guò)核查發(fā)現(xiàn)電感物料與焊盤(pán)不匹配，物料焊端焊盤(pán)尺寸3.31mm，PCB封裝 pad尺寸
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中，焊盤(pán)存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤(pán)過(guò)小或者部分焊盤(pán)過(guò)小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤(pán)小偏料的真實(shí)案例物料焊盤(pán)尺寸與PCB封裝尺寸不符問(wèn)題描述：某
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤(pán)破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤(pán)的一些
2020-06-01 17:19:10
注意事項(xiàng)了。1，元件封裝（1）焊盤(pán)間距。如果是新的器件，要自己話元件封裝，保證間距合適，焊盤(pán)間距直接影響到元件的焊接。（2）過(guò)孔大?。ㄈ绻校?。對(duì)于插件式器件，過(guò)孔大小應(yīng)該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印最好比實(shí)際大小要大一點(diǎn)，保證器件可以順利安裝。2，布局
2022-01-26 06:20:53
、獨(dú)石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實(shí)物的間距一致，不要再去擴(kuò)腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸
對(duì)板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸見(jiàn)表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
質(zhì)量，那么PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢? 一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)： 1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。 2、有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍?！ ?、盡量
2018-09-25 11:19:47
`請(qǐng)問(wèn)PCB淚滴焊盤(pán)的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
設(shè)計(jì)時(shí)，電氣間隙可用布局來(lái)調(diào)整器件焊盤(pán)到焊盤(pán)的間距，當(dāng)PCB空間緊張時(shí)爬電間距可以通過(guò)挖槽增加爬電間距。02PCB制造間距的DFM設(shè)計(jì)制造的電氣安全間距主要取決于制版廠的水平，一般就是0.15mm，實(shí)際上可以
2022-12-15 16:28:19
絲印不允許蓋上焊盤(pán)。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">絲印若蓋上焊盤(pán)，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)
2020-08-07 07:41:56
PCB中貼片元件封裝焊盤(pán)尺寸的規(guī)范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過(guò)焊盤(pán)，板廠在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤(pán)上的絲印部分以保證焊盤(pán)上錫。當(dāng)然在設(shè)計(jì)時(shí)具體情況具體分析。有時(shí)候會(huì)故意讓絲印緊貼焊盤(pán)
2019-07-01 20:35:42
8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過(guò)焊盤(pán)，板廠在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤(pán)上的絲印部分以保證焊盤(pán)上錫?！ ‘?dāng)然在設(shè)計(jì)時(shí)具體情況具體分析
2018-09-21 11:54:33
本文以藍(lán)牙音箱為案例詳細(xì)講解PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)設(shè)計(jì)和放置建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤(pán)設(shè)計(jì)-放置焊盤(pán)-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息一、確定封裝類型根據(jù)提供規(guī)格書(shū)和器件規(guī)格型號(hào)
2018-07-06 09:33:44
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤(pán)的三種常見(jiàn)處理方式
2023-11-07 11:54:01
PCB設(shè)計(jì)建立分裝的步驟:確定封裝類型-焊盤(pán)設(shè)計(jì)-放置焊盤(pán)-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息上期我們講解了PCB設(shè)計(jì)建封裝的前三個(gè)步驟：確定封裝類型-焊盤(pán)設(shè)計(jì)-放置焊盤(pán)本期我們
2018-07-14 12:06:34
我的封裝定義是頂層，可是畫(huà)的焊盤(pán)的絲印那些是底層，這樣怎么解決？
2019-05-07 07:35:14
` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 編輯
我用的 BGA封裝的FPGA，有256個(gè)管腳，焊盤(pán)間距1mm，我設(shè)定的線寬為6mil ，線間距為6mil，扇出
2013-10-09 08:56:11
或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。如圖：三、PCB制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求1.貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。2.腳間距密集的IC腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接
2018-08-04 16:41:08
問(wèn)題1：在制作封裝時(shí)，絲印框全部選中后，不能整體移動(dòng)，只能移動(dòng)一根，跟著視頻教程學(xué)的，視頻上是可以整體移動(dòng)的，如圖問(wèn)題1問(wèn)題2：PCB中不能框選多個(gè)絲印(打到絲印層也不行)，如果用shift單個(gè)點(diǎn)可以多選，但是對(duì)齊絲印的時(shí)候，元器件又動(dòng)了，不知道怎么解決，如圖問(wèn)題2.請(qǐng)各位前輩多多指教，謝謝！
2018-12-16 10:08:06
在我們PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，有時(shí)候總會(huì)碰到絲印會(huì)重疊在焊盤(pán)上面，那么我們?cè)O(shè)置一個(gè)絲印焊盤(pán)的距離的報(bào)錯(cuò)就行了。如果我們絲印一附在焊盤(pán)上便會(huì)自動(dòng)的報(bào)錯(cuò)，就是提高我們的PCB設(shè)計(jì)效率，我們就以AD19為例，進(jìn)行講解。1. 在設(shè)計(jì)——規(guī)則，或者快捷鍵DR打開(kāi)我們的規(guī)則約束器：（圖文詳解見(jiàn)附件）
2019-11-18 11:31:01
PADS DRC報(bào)焊盤(pán)之間距離過(guò)小，焊盤(pán)間距為7，但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤(pán)不是表貼焊盤(pán)而是通孔焊盤(pán)，這是為什么？所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機(jī)械層畫(huà)線就會(huì)效率很低?？梢詣?chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開(kāi)孔尺寸，于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局，隨意調(diào)整這個(gè)焊盤(pán)的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤(pán)與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤(pán)尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤(pán)中心到右列管腳焊盤(pán)中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請(qǐng)教：1. pads中，想給 這個(gè)封裝加個(gè) 熱焊盤(pán)，怎么加 ？2. 添加過(guò)程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
qfpn封裝的散熱焊盤(pán)的soldmask層為什么要按照下圖的來(lái)做
2014-11-15 14:51:23
4-1所示。（1）PCB焊盤(pán)：用來(lái)焊接元件管腳的載體。（2）管腳序號(hào)：用來(lái)和元件進(jìn)行電氣連接關(guān)系匹配的序號(hào)。（3）元件絲印：用來(lái)描述元件腔體大小的識(shí)別框。（4）阻焊：放置綠油覆蓋，可以有效地保護(hù)焊盤(pán)焊接區(qū)域。（5）1腳標(biāo)識(shí)／極性標(biāo)識(shí)：主要是用來(lái)定位元件方向的標(biāo)識(shí)符號(hào)。圖4-1PCB封裝的組成`
2021-06-28 10:28:53
一些，一般絲印邊框到焊盤(pán)邊緣的距離為6mil左右，以保證生產(chǎn)和安裝的需要，如果畫(huà)的過(guò)近，會(huì)導(dǎo)致絲印框畫(huà)到焊盤(pán)上。一般生產(chǎn)之前的CAM過(guò)程中會(huì)將畫(huà)到焊盤(pán)上的絲印處理掉，以保證后期PCB制板和SMT貼片的正常，如圖4-83所示。 圖4-82元器件封裝絲印示意圖圖4-83元器件封裝絲印設(shè)置間距示意圖`
2021-07-01 17:29:51
，以使偷錫焊盤(pán)位于元件外框絲印之外，避免造成焊接錯(cuò)位。
03增加拖尾焊盤(pán)
● 這種方式適用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上，如果在末尾焊盤(pán)位置，沒(méi)有足夠空間額外增加偷錫
2023-11-24 17:10:38
。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">絲印若蓋上焊盤(pán)，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過(guò)焊盤(pán)，板廠在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤(pán)上的絲印部分以保證焊盤(pán)上錫。`
2019-08-12 07:00:00
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:51:19
開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。[/hide]三、PCB制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求 1.貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。 2.腳間距密集的IC
2018-07-25 10:51:59
腳間距密集的 IC 腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)需要加測(cè)試焊盤(pán)，如為貼片 IC 時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置入貼片 IC 絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于 1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。 3. 焊盤(pán)間距小于
2019-12-11 17:15:09
相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨(dú)立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線，如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)的焊
2018-08-20 21:45:46
），且相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨(dú)立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線，如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)
2022-06-23 10:22:15
質(zhì)量，那么PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢? 一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。2、有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣
2017-02-08 10:33:26
個(gè)人的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)：覆銅與導(dǎo)線、焊盤(pán)間距>=20mil,間距太小，手工焊原件時(shí)可能會(huì)破壞覆銅~~板子邊框要在keepout layer或者機(jī)械層畫(huà)，線太細(xì)，絲印層畫(huà)板框廠家不看的。覆銅區(qū)的無(wú)連接死銅區(qū)應(yīng)該刪除
2015-01-21 16:42:35
近期使用EasyEDA時(shí)發(fā)現(xiàn)絲印與焊盤(pán)重疊，如何移動(dòng)絲印？請(qǐng)各路過(guò)來(lái)人不吝賜教，多謝?。?！如下圖的H1，左圖是PCB圖，右圖是生成的效果圖
2017-06-20 08:42:09
PCB里焊盤(pán)和絲印重合會(huì)報(bào)警高亮，但是這個(gè)重合對(duì)之后做板子有什么影響嗎？只知道違反了規(guī)則，但不太理解~求解答
2016-12-13 07:58:16
1、我指我在創(chuàng)建基礎(chǔ)焊盤(pán)時(shí)加幾個(gè)mil2、絲印框一般離焊盤(pán)幾個(gè)mil3、place_bound是不是要比絲印框小，我看很多排組在擺放的時(shí)候很緊湊，絲印一般都會(huì)重疊！
2013-07-02 11:16:08
如圖，有三個(gè)焊盤(pán)，每個(gè)都提示這樣的錯(cuò)誤為什么呢？安全間距怎么設(shè)置才合理？
2016-11-09 21:15:48
誰(shuí)能告訴我焊盤(pán)這個(gè)絲印如何避開(kāi)焊盤(pán)的我就服他 因?yàn)槲乙膊粫?huì)
2019-09-09 04:10:08
請(qǐng)問(wèn)常見(jiàn)的PCB焊盤(pán)形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
元器件在SMT貼片中，焊盤(pán)存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤(pán)過(guò)小或者部分焊盤(pán)過(guò)小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤(pán)小偏料的真實(shí)案例物料焊盤(pán)尺寸與PCB封裝尺寸不符問(wèn)題描述：某
2023-03-10 11:59:32
PCB字符也就是行業(yè)內(nèi)常說(shuō)的“絲印”PCB絲印在一般的PCB板子都可以看到，那么PCB絲印有那些作用呢。1、大家都知道各種各樣的電子元器件數(shù)不勝數(shù)，那么如何區(qū)分PCB這個(gè)焊盤(pán)是貼什么電子元器件的呢
2023-02-03 10:07:16
怎么知道焊盤(pán)的間距，如何畫(huà)絲印裝配層等，要畫(huà)多大，可以隨意畫(huà)嗎
2017-06-27 16:51:46
今天畫(huà)PCB時(shí)，修改了一個(gè)原理圖然后導(dǎo)出PCB，但是放置元件時(shí)發(fā)現(xiàn)元件不像以前能絲印近乎重疊，設(shè)計(jì)最小間距為10mil，在兩個(gè)元件外框絲印為10mil就會(huì)報(bào)錯(cuò)，正常應(yīng)該是判斷焊盤(pán)間距是否為10mil，不知道為什么會(huì)這樣，而且只有這個(gè)工程出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，強(qiáng)迫癥無(wú)法忽略，試遍了網(wǎng)上各種方法都不行，到這里求救了
2019-09-09 01:59:33
，以使偷錫焊盤(pán)位于元件外框絲印之外，避免造成焊接錯(cuò)位。
03增加拖尾焊盤(pán)
● 這種方式適用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上，如果在末尾焊盤(pán)位置，沒(méi)有足夠空間額外增加偷錫
2023-11-24 17:09:21
求畫(huà)PCB焊盤(pán)封裝公式，例如QFN，QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
： A—器件的實(shí)體長(zhǎng)度 X—PCB封裝焊盤(pán)寬度 T—零器件管腳的可焊接長(zhǎng)度 Y—PCB封裝焊盤(pán)長(zhǎng)度 W—器件管腳寬度 S—兩焊盤(pán)之間的間距 圖3-41 翼形引腳型SMD封裝 定義： T1為T(mén)
2023-04-17 16:53:30
質(zhì)量，那么PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢? 一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。2、有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距
2017-03-06 10:38:53
焊盤(pán)(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。沒(méi)有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個(gè)焊盤(pán)結(jié)
2018-08-30 10:07:23
請(qǐng)問(wèn)pcb editor 在畫(huà)bga封裝時(shí),在放置焊盤(pán)時(shí)，當(dāng)放到第12行時(shí)，會(huì)莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條！在放置下一個(gè)焊盤(pán)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)如下多余的線條請(qǐng)問(wèn)各位大神，為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
），且相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨(dú)立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線，如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)
2018-08-18 21:28:13
絲印層符號(hào)又不帶電氣特性，而且絲印層和焊盤(pán)完全在兩個(gè)層怎么會(huì)有約束呢（主要是說(shuō)我畫(huà)的封裝圖形和焊盤(pán)離得太近，小于最小間隔）？？？還有就是我的規(guī)則設(shè)置中過(guò)孔最大孔徑設(shè)置的是300mil，可是DRC檢查
2019-07-03 04:20:31
pcb文件里的元件位號(hào)絲印的方向亂的，有的橫的，有的豎的，一個(gè)一個(gè)的改好麻煩，有費(fèi)時(shí)，怎么整體改著讓位號(hào)的方向與焊盤(pán)的方向一致啊，
2018-07-05 12:28:15
絲印跟焊盤(pán)間距規(guī)則怎么設(shè)置
2019-05-15 07:35:19
焊盤(pán)間距比差分規(guī)則的間距大，差分線走不出來(lái)，怎么辦？
2019-09-10 23:04:40
焊盤(pán)中心間距0.4，邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線？
2019-04-25 07:35:30
如何設(shè)置焊盤(pán)和過(guò)孔之間的間距規(guī)則？一般推薦間距多少合適？
2019-09-16 03:47:48
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤(pán)，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
請(qǐng)問(wèn)不規(guī)則焊盤(pán)如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
做BGA封裝焊盤(pán)要做阻焊嗎？要選那個(gè)？
2019-07-22 01:44:50
請(qǐng)問(wèn)版主：POWERPCB如何顯示IC引腳焊盤(pán)的序號(hào)？PCB做好之后想校對(duì)，但元件封裝引腳的焊盤(pán)序號(hào)不能顯示。請(qǐng)問(wèn)如何才能顯示其序號(hào)呢？
2008-12-18 18:37:43
網(wǎng)上全是電阻封裝尺寸，但是實(shí)際畫(huà)的時(shí)候焊盤(pán)、間距應(yīng)該畫(huà)成多大?。窟€有貼片電容電阻電感的封裝可以通用嗎？
2012-11-16 14:37:20
PCB庫(kù)的封裝焊盤(pán)能自動(dòng)編號(hào)嗎？如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
PCB走線之安全間距到底是多少，在這里給你解答
2016-06-17 14:59:53
0 Altium Designer設(shè)置絲印到阻焊的間距，并分析絲印重疊對(duì)阻焊的影響 平時(shí)設(shè)計(jì)時(shí)需要養(yǎng)成良好的習(xí)慣，才能保證后期的生產(chǎn)效果。例如本節(jié)的絲印跟阻焊重疊的規(guī)則是需要去遵守，其下就是絲印重疊
2022-11-30 07:40:05
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