一、PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素

　　1 物理及化學(xué)方面

　　1）蝕刻液的濃度：應(yīng)根據(jù)金屬腐蝕原理和銅箔的結(jié)構(gòu)類型，通過(guò)試驗(yàn)方法確定蝕刻液的濃度，它應(yīng)有較大的選擇余地，也就是指工藝范圍較寬。

　　2）蝕刻液的化學(xué)成分的組成：蝕刻液的化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不相同，蝕刻系數(shù)也不同。如普遍使用的酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常是&；堿性氯化銅蝕刻液系數(shù)可達(dá)3.5-4。而正處在開(kāi)發(fā)階段的以硝酸為主的蝕刻液可以達(dá)到幾乎沒(méi)有側(cè)蝕問(wèn)題，蝕刻后的導(dǎo)線側(cè)壁接近垂直。

　　3）溫度：溫度對(duì)蝕刻液特性的影響比較大，通常在化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中，溫度對(duì)加速溶液的流動(dòng)性和減小蝕刻液的粘度，提高蝕刻速率起著很重要的作用。但溫度過(guò)高，也容易引起蝕刻液中一些化學(xué)成份揮發(fā)，造成蝕刻液中化學(xué)組份比例失調(diào)，同時(shí)溫度過(guò)高，可能會(huì)造成高聚物抗

　　蝕層的被破壞以及影響蝕刻設(shè)備的使用壽命。因此，蝕刻液溫度一般控制在一定的工藝范圍內(nèi)。

　　4）采用的銅箔厚度：銅箔的厚度對(duì)電路圖形的導(dǎo)線密度有著重要影響。銅箔薄，蝕刻時(shí)間短，側(cè)蝕就很小；反之，側(cè)蝕就很大。所以，必須根據(jù)設(shè)計(jì)技術(shù)要求和電路圖形的導(dǎo)線密度及導(dǎo)線精度要求，來(lái)選擇銅箔厚度。同時(shí)銅的延伸率、表面結(jié)晶構(gòu)造等，都會(huì)構(gòu)成對(duì)蝕刻液特性的直接影響。

　　5）電路的幾何形狀：電路圖形導(dǎo)線在X方向和Y方向的分布位置如果不均衡，會(huì)直接影響蝕刻液在PCB板面上的流動(dòng)速度。同樣如果在同PCB板面上的間隔窄的導(dǎo)線部位和間隔寬的導(dǎo)線部位狀態(tài)下，間隔寬的導(dǎo)線分布的部位，蝕刻就會(huì)過(guò)度。所以，這就要求設(shè)計(jì)者在電路設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)首先了解工藝上的可行性，盡量做到整個(gè)PCB板面電路圖形均勻分布，導(dǎo)線的粗細(xì)程度應(yīng)盡量相一致。特別是在制作多層印制電路板時(shí)，大面積銅箔作為接地層，對(duì)蝕刻的質(zhì)量有著很大的影響，所以建議設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀圖形為宜。

　　2 機(jī)械方面

　　1）設(shè)備的類型：設(shè)備的結(jié)構(gòu)形式也是對(duì)蝕刻液特性的影響重要因素之一。初始階段采用浸入式槽內(nèi)浸泡方法，蝕刻導(dǎo)線寬的印制電路板，精度要求不高，是可采用的設(shè)備結(jié)構(gòu)形式。對(duì)于細(xì)導(dǎo)線、窄間距，精度高、密度高的印制電路板來(lái)說(shuō)，浸入式的蝕刻設(shè)備結(jié)構(gòu)已不適應(yīng)，出現(xiàn)水平機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)形式的蝕刻設(shè)備并采用擺動(dòng)噴咀裝置，使基板的銅表面印刷電路蝕刻更均勻，但水平式設(shè)備結(jié)構(gòu)會(huì)造成PCB板面的過(guò)腐蝕現(xiàn)象，因而研制和開(kāi)發(fā)了垂直噴淋技術(shù)。同時(shí)，蝕刻設(shè)備還必須具有防止薄的覆銅箔層壓板在蝕刻時(shí)容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品的裝置，以及保證導(dǎo)線圖形表面金屬不被擦傷或劃傷。所以，在選擇蝕刻設(shè)備時(shí)要特別重視結(jié)構(gòu)形式，能否達(dá)到蝕刻速率快、蝕刻均勻及蝕刻質(zhì)量高的要求。下圖是酸性蝕刻機(jī)及堿性蝕刻機(jī)的外形圖。

　　2）噴淋技術(shù)方面：

　　1 噴淋形狀：目前通用的噴淋系統(tǒng)應(yīng)具備的條件和結(jié)構(gòu)形式，是在噴淋系統(tǒng)中采取連鎖的、圓錐體結(jié)構(gòu)，所有的噴咀噴射出來(lái)的蝕刻液呈扇形而且相互交替，使所有傳送的印制電路板被蝕刻液全部覆蓋而且能均勻的流動(dòng)。從工藝試驗(yàn)結(jié)果表明：

　　·固定式的噴淋：平均蝕刻深度為0.20mm標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.01mm。

　　·擺動(dòng)式的噴淋：平均蝕刻深度為0.21mm標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.004。

　　2 擺動(dòng)方式：通過(guò)當(dāng)前實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)證明，弧形擺動(dòng)比較理想，能使蝕刻液達(dá)到整PCB板面，提高了蝕刻速率的一致性，對(duì)制作高密度細(xì)導(dǎo)線提供了可靠的保證。

　　3 距離：所謂距離是指噴咀到PCB板面的距離，也就是蝕刻液噴淋到基板表面的距離，這是非常重要的。當(dāng)在考慮到噴咀到基板表面的距離的同時(shí)，還必須同噴淋的壓力結(jié)合在一起進(jìn)行研究和設(shè)計(jì)，即要達(dá)到蝕刻的高質(zhì)量還必須符合經(jīng)濟(jì)性、適應(yīng)性、可制造性、可維修性和可更換性。

　　4 壓力：在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮到壓力對(duì)蝕刻液噴淋效果，對(duì)基板表面能否形成均勻的蝕刻液流動(dòng)和蝕刻液的流動(dòng)量的均衡性。所以，噴淋壓力過(guò)大或過(guò)小都會(huì)造成對(duì)蝕刻質(zhì)量的影響。

　　3 流體力學(xué)方面

　　1）蝕刻液的表面張力：因?yàn)槿魏挝矬w都有一定的表面積因此液體表面就好像有一層緊縮的薄膜，這層薄膜具有一股分子級(jí)的內(nèi)向吸引力，使其有收縮的趨勢(shì)，為了維持這緊張的表面平衡，在表面周界上必須加一適當(dāng)?shù)暮捅砻嫦嗲辛Σ拍苁贡砻婢S持一定的面積，不再收縮，這種和表面相切的力叫表面張力。作用在表面上單位長(zhǎng)度上的張力用符號(hào)σ表示。單位是達(dá)因/厘米。蝕刻液的表面張力大小對(duì)蝕刻速率和蝕刻質(zhì)量的影響，與固體表面（指銅箔表面）潤(rùn)濕程度有關(guān)。所謂潤(rùn)濕就是液體在固體表面上的貼附現(xiàn)象稱之。也就是液體在固體表面上的形狀與接觸角（θ）大小有關(guān)。接觸角越大，固體表面的潤(rùn)濕越差即親水性越差，要維持接觸角（θ）為最小銳角，就必須改變固體的表面性質(zhì)。這就是說(shuō)，液體表面張力越小，對(duì)固體表面的潤(rùn)濕性能也就越好，但是如果固體表面被沾污，即使液體表面張力小，也不會(huì)改善固體表面潤(rùn)濕程度。所以，要獲得最隹的蝕刻質(zhì)量，就必須加強(qiáng)對(duì)基板銅箔表面的清潔處理，改善表面性質(zhì)使與蝕刻液更好的處在潤(rùn)濕狀態(tài)。要改善液體的表面張力，還需提高作業(yè)溫度，溫度越高，液體的表面張力就越小，與固體的貼附就更為理想，處理的效果就好。這是由于溫度升高引起物質(zhì)的膨脹，增大了分子間的距離而使分子間的引力減小，所以隨著溶液的溫度升高，表面張力是逐漸減小的。為此，做到嚴(yán)格的控制工藝條件，就能夠更好的改善溶液與基板銅表面的接觸狀態(tài)。

　　2）粘度：蝕刻過(guò)程中，隨著銅的不斷溶解，蝕刻液的粘度就會(huì)增加，使蝕刻液在基板銅箔表面上流動(dòng)性就差，直接影響蝕刻效果。要達(dá)到理想的蝕刻液的最佳狀態(tài)就要充分利用蝕刻機(jī)的功能，確保溶液的流動(dòng)性。

　　二、PCB夾具設(shè)計(jì)與測(cè)試看法

　　一、客戶資料提供

　　1.為求資料處理時(shí)方便作業(yè)與減少困擾，并增加其正確之判斷性，客戶應(yīng)提供完整且正確之資料如下：

　　1.1原始GERBER FILE。

　　1.2 排版CNC鉆孔資料。

　　1.3底片菲林或?qū)嵨锇澹ㄈ缒芴峁┳罴眩?/p>

　　二、標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)路「測(cè)試程式」建立/測(cè)試中「標(biāo)準(zhǔn)板」確認(rèn)

　　1.必須完全依據(jù)客戶所提供之原始GERBER FILE做資料處理方為正確之做法。（避免CAM處理錯(cuò)誤造成檢測(cè)失效）

　　2.應(yīng)根據(jù)工藝能力對(duì)測(cè)試點(diǎn)選取方式進(jìn)行明確定義，如有特殊測(cè)試點(diǎn)設(shè)針與否之要求，應(yīng)以書(shū)面方式明確告知夾具制作部門(mén)或外包廠商。在此建議客戶，除非本身相關(guān)之專業(yè)能力足夠且能正確判斷，否則最好不要任意要求「刪點(diǎn)」，如此有可能影響標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)路測(cè)試程式（NET LIST）正確性，發(fā)生短斷路漏測(cè)問(wèn)題

　　3.不可避免測(cè)試夾具制作軟體亦有可能在設(shè)計(jì)上有盲點(diǎn)或不夠完整，或者人為的CAM處理錯(cuò)誤以致無(wú)法做出完全正確之標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)路，這種情況可能必須采取‘網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)’的方法；在此建議客戶，PC板在實(shí)際測(cè)試前應(yīng)確認(rèn)是否為「標(biāo)準(zhǔn)板」，其方法為以傳統(tǒng)讀板比較與載入標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)路「測(cè)試程式」兩種方式相互比對(duì)，經(jīng)此程序確認(rèn)之「標(biāo)準(zhǔn)板」將較為安全可靠。

　　三、測(cè)試階段可能產(chǎn)生漏測(cè)、盲點(diǎn)/問(wèn)題解決方式/看法

　　1.環(huán)狀孔破（斷路）：

　　1.1發(fā)生原因：

　　客戶只提供零件面（文字面）資料，只要求零件面測(cè)試，「獨(dú)立孔」甚至一般不要求設(shè)針測(cè)試，如果環(huán)狀孔破發(fā)生在焊錫面，即無(wú)法測(cè)出問(wèn)題點(diǎn)。

　　1.2解決方式：

　　在資料處理階段，測(cè)試孔設(shè)點(diǎn)時(shí)，改為雙面測(cè)上下設(shè)針，包括獨(dú)立孔在內(nèi)，即可有效防止問(wèn)題發(fā)生。

　　2.小孔孔破（外層線路面未覆蓋防焊漆，有連接內(nèi)層之導(dǎo)通孔）：

　　2.1發(fā)生原因：

　　（1）資料處理人員作業(yè)時(shí)疏忽并判斷錯(cuò)誤，自行刪除測(cè)試點(diǎn)。

　?。?）客戶要求不設(shè)測(cè)試點(diǎn)。

　　2.2解決方式：

　?。?）現(xiàn)今多層板的線錄設(shè)計(jì)密度，層次愈來(lái)愈高、愈復(fù)雜化，外層線路上的小孔（包括獨(dú)立孔在內(nèi)），多半與內(nèi)層某一層有連接，其功能為設(shè)計(jì)上之測(cè)試點(diǎn)或信號(hào)導(dǎo)引孔原則上皆須設(shè)測(cè)試點(diǎn)，不應(yīng)任意刪除之。

　?。?）除非客戶本身具專業(yè)能力及把握正確判斷，小孔不須設(shè)針，否則夾具外包制作時(shí)，最好不要要求刪點(diǎn)，以免不幸發(fā)生漏測(cè)而造成測(cè)試品質(zhì)問(wèn)題。

　　（3）建議客戶在制作測(cè)試夾具時(shí)，應(yīng)同時(shí)做出明確的設(shè)針?lè)绞剑岳秺A具部門(mén)或外包廠商作業(yè)，并避免不必要之錯(cuò)誤產(chǎn)生。

　　3.回路斷線：

　　3.1三條線路三個(gè)點(diǎn)即構(gòu)成一組回路。

　　3.2回路斷線問(wèn)題在一般測(cè)試上稱為盲點(diǎn)，很難直接測(cè)出問(wèn)題點(diǎn)所在，如果斷線只有一條，將無(wú)法測(cè)出其問(wèn)題點(diǎn)；如果斷線有兩條時(shí)，則可測(cè)出其問(wèn)題點(diǎn)?？蛻羧缬幸蟛荒苡谢芈窋嗑€發(fā)生，則在治具制作之資料處理時(shí)，凡是線路有經(jīng)過(guò)之中間點(diǎn)（孔），都必須設(shè)測(cè)試點(diǎn)；Plot標(biāo)出回路位置，在測(cè)試后以目視檢驗(yàn)，以克服問(wèn)題。

　　三、PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程介紹

　　一、PCB板用倒裝芯片的組裝工藝流程

　　在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT器件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成。然后再通過(guò)第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模塊，該生產(chǎn)線由PCB板用倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與PCB板用倒裝芯片生產(chǎn)線結(jié)合完成。

　　二、PCB板用倒裝芯片的裝配工藝流程介紹

　　相對(duì)于其它的IC器件，如BGA、CSP等，PCB板用倒裝芯片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將PCB板用倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法。業(yè)內(nèi)推出了無(wú)需清潔的助焊劑，芯片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術(shù)。目前主要的替代方法是使用免洗助焊劑，將器件浸蘸在助焊劑薄膜里讓器件焊球蘸取一定量的助焊劑，再將器件貼裝在基板上，然后回流焊接；或者將助焊劑預(yù)先施加在基板上，再貼裝器件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定器件的作用，回流過(guò)程中起到潤(rùn)濕焊接表面增強(qiáng)可焊性的作用。

　　PCB板用倒裝芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之間填充一種膠（一般為環(huán)氧樹(shù)酯材料）。底部填充分為于“毛細(xì)流動(dòng)原理”的流動(dòng)性和非流動(dòng)性（No-follow）底部填充。

　　上述PCB板用倒裝芯片組裝工藝是針對(duì)C4器件（器件焊凸材料為SnPb、SnAg、SnCu或SnAgCu）而言。另外一種工藝是利用各向異性導(dǎo)電膠（ACF）來(lái)裝配PCB板用倒裝芯片。預(yù)先在基板上施加異性導(dǎo)電膠，貼片頭用較高壓力將器件貼裝在基板上，同時(shí)對(duì)器件加熱，使導(dǎo)電膠固化。該工藝要求貼片機(jī)具有非常高的精度，同時(shí)貼片頭具有大壓力及加熱功能。對(duì)于非C4器件（其焊凸材料為Au或其它）的裝配，趨向采用此工藝。這里，我們主要討論C4工藝，下表列出的是PCB板用倒裝芯片植球（Bumping）和在基板上連接的幾種方式。

　　倒裝PCB板用倒裝芯片幾何尺寸可以用一個(gè)“小”字來(lái)形容：焊球直徑?。ㄐ〉?.05mm），焊球間距?。ㄐ〉?.1mm），外形尺寸?。?mm2）。要獲得滿意的裝配良率，給貼裝設(shè)備及其工藝帶來(lái)了挑戰(zhàn)，隨著焊球直徑的縮小，貼裝精度要求越來(lái)越高，目前12μm甚至10μm的精度越來(lái)越常見(jiàn)。貼片設(shè)備照像機(jī)圖形處理能力也十分關(guān)鍵，小的球徑小的球間距需要更高像素的像機(jī)來(lái)處理。

　　隨著時(shí)間推移，高性能芯片的尺寸不斷增大，焊凸（Solder Bump）數(shù)量不斷提高，基板變得越來(lái)越薄，為了提高產(chǎn)品可靠性底部填充成為必須。

　　四、如何在PCB設(shè)計(jì)中提高布線效率

　　現(xiàn)在市面上流行的EDA工具軟件很多，但這些PCB設(shè)計(jì)軟件除了使用的術(shù)語(yǔ)和功能鍵的位置不一樣外都大同小異，如何用這些工具更好地實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)呢？在開(kāi)始布線之前對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對(duì)工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置將使設(shè)計(jì)更加符合要求。下面是一般的設(shè)計(jì)過(guò)程和步驟。

　　1、確定PCB的層數(shù)

　　電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊（stack-up）方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。

　　多年來(lái)，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來(lái)，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層。在設(shè)計(jì)之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。

　　2、設(shè)計(jì)規(guī)則和限制

　　自動(dòng)布線工具本身并不知道應(yīng)該做些什幺。為完成布線任務(wù)，布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號(hào)線有不同的布線要求，要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線進(jìn)行分類，不同的設(shè)計(jì)分類也不一樣。每個(gè)信號(hào)類都應(yīng)該有優(yōu)先級(jí)，優(yōu)先級(jí)越高，規(guī)則也越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印制線寬度、過(guò)孔的最大數(shù)量、平行度、信號(hào)線之間的相互影響以及層的限制，這些規(guī)則對(duì)布線工具的性能有很大影響。認(rèn)真考慮設(shè)計(jì)要求是成功布線的重要一步。

　　3、組件的布局

　　為最優(yōu)化裝配過(guò)程，可制造性設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)則會(huì)對(duì)組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門(mén)允許組件移動(dòng)，可以對(duì)電路適當(dāng)優(yōu)化，更便于自動(dòng)布線。所定義的規(guī)則和約束條件會(huì)影響布局設(shè)計(jì)。

　　在布局時(shí)需考慮布線路徑（routing channel）和過(guò)孔區(qū)域。這些路徑和區(qū)域?qū)υO(shè)計(jì)人員而言是顯而易見(jiàn)的，但自動(dòng)布線工具一次只會(huì)考慮一個(gè)信號(hào)，通過(guò)設(shè)置布線約束條件以及設(shè)定可布信號(hào)線的層，可以使布線工具能像設(shè)計(jì)師所設(shè)想的那樣完成布線。

　　4、扇出設(shè)計(jì)

　　在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對(duì)組件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過(guò)孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測(cè)試（ICT）和電路再處理。

　　為了使自動(dòng)布線工具效率最高，一定要盡可能使用最大的過(guò)孔尺寸和印制線，間隔設(shè)置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)最大的過(guò)孔類型。進(jìn)行扇出設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮到電路在線測(cè)試問(wèn)題。測(cè)試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入全面生產(chǎn)時(shí)才會(huì)訂購(gòu)，如果這時(shí)候才考慮添加節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)100%可測(cè)試性就太晚了。

　　經(jīng)過(guò)慎重考慮和預(yù)測(cè)，電路在線測(cè)試的設(shè)計(jì)可在設(shè)計(jì)初期進(jìn)行，在生產(chǎn)過(guò)程后期實(shí)現(xiàn)，根據(jù)布線路徑和電路在線測(cè)試來(lái)確定過(guò)孔扇出類型，電源和接地也會(huì)影響到布線和扇出設(shè)計(jì)。為降低濾波電容器連接線產(chǎn)生的感抗，過(guò)孔應(yīng)盡可能靠近表面貼裝器件的引腳，必要時(shí)可采用手動(dòng)布線，這可能會(huì)對(duì)原來(lái)設(shè)想的布線路徑產(chǎn)生影響，甚至可能會(huì)導(dǎo)致你重新考慮使用哪種過(guò)孔，因此必須考慮過(guò)孔和引腳感抗間的關(guān)系并設(shè)定過(guò)孔規(guī)格的優(yōu)先級(jí)。

　　5、手動(dòng)布線以及關(guān)鍵信號(hào)的處理

　　盡管本文主要論述自動(dòng)布線問(wèn)題，但手動(dòng)布線在現(xiàn)在和將來(lái)都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過(guò)程。采用手動(dòng)布線有助于自動(dòng)布線工具完成布線工作。無(wú)論關(guān)鍵信號(hào)的數(shù)量有多少，首先對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行布線，手動(dòng)布線或結(jié)合自動(dòng)布線工具均可。關(guān)鍵信號(hào)通常必須通過(guò)精心的電路設(shè)計(jì)才能達(dá)到期望的性能。布線完成后，再由有關(guān)的工程人員來(lái)對(duì)這些信號(hào)布線進(jìn)行檢查，這個(gè)過(guò)程相對(duì)容易得多。檢查通過(guò)后，將這些線固定，然后開(kāi)始對(duì)其余信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線。

　　6、自動(dòng)布線

　　對(duì)關(guān)鍵信號(hào)的布線需要考慮在布線時(shí)控制一些電參數(shù)，比如減小分布電感和EMC等，對(duì)于其它信號(hào)的布線也類似。所有的EDA廠商都會(huì)提供一種方法來(lái)控制這些參數(shù)。在了解自動(dòng)布線工具有哪些輸入?yún)?shù)以及輸入?yún)?shù)對(duì)布線的影響后，自動(dòng)布線的質(zhì)量在一定程度上可以得到保證。

　　應(yīng)該采用通用規(guī)則來(lái)對(duì)信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線。通過(guò)設(shè)置限制條件和禁止布線區(qū)來(lái)限定給定信號(hào)所使用的層以及所用到的過(guò)孔數(shù)量，布線工具就能按照工程師的設(shè)計(jì)思想來(lái)自動(dòng)布線。如果對(duì)自動(dòng)布線工具所用的層和所布過(guò)孔的數(shù)量不加限制，自動(dòng)布線時(shí)將會(huì)使用到每一層，而且將會(huì)產(chǎn)生很多過(guò)孔。

　　在設(shè)置好約束條件和應(yīng)用所創(chuàng)建的規(guī)則后，自動(dòng)布線將會(huì)達(dá)到與預(yù)期相近的結(jié)果，當(dāng)然可能還需要進(jìn)行一些整理工作，同時(shí)還需要確保其它信號(hào)和網(wǎng)絡(luò)布線的空間。在一部分設(shè)計(jì)完成以后，將其固定下來(lái)，以防止受到后邊布線過(guò)程的影響。

　　采用相同的步驟對(duì)其余信號(hào)進(jìn)行布線。布線次數(shù)取決于電路的復(fù)雜性和你所定義的通用規(guī)則的多少。每完成一類信號(hào)后，其余網(wǎng)絡(luò)布線的約束條件就會(huì)減少。但隨之而來(lái)的是很多信號(hào)布線需要手動(dòng)干預(yù)?，F(xiàn)在的自動(dòng)布線工具功能非常強(qiáng)大，通?？赏瓿?00%的布線。但是當(dāng)自動(dòng)布線工具未完成全部信號(hào)布線時(shí)，就需對(duì)余下的信號(hào)進(jìn)行手動(dòng)布線。

　　7、PCB自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括：

　　7.1 略微改變?cè)O(shè)置，試用多種路徑布線;

　　7.2 保持基本規(guī)則不變，試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過(guò)孔如盲孔、埋孔等，觀察這些因素對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果有何影響;

　　7.3 讓布線工具對(duì)那些默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)根據(jù)需要進(jìn)行處理;

　　7.4 信號(hào)越不重要，自動(dòng)布線工具對(duì)其布線的自由度就越大。

　　8、PCB布線的整理

　　如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號(hào)的布線長(zhǎng)度，檢查這些數(shù)據(jù)，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號(hào)布線的長(zhǎng)度很長(zhǎng)。這個(gè)問(wèn)題比較容易處理，通過(guò)手動(dòng)編輯可以縮短信號(hào)布線長(zhǎng)度和減少過(guò)孔數(shù)量。在整理過(guò)程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動(dòng)布線設(shè)計(jì)一樣，自動(dòng)布線設(shè)計(jì)也能在檢查過(guò)程中進(jìn)行整理和編輯。

　　9、電路板的外觀

　　以前的設(shè)計(jì)常常注意電路板的視覺(jué)效果，現(xiàn)在不一樣了。自動(dòng)設(shè)計(jì)的電路板不比手動(dòng)設(shè)計(jì)的美觀，但在電子特性上能滿足規(guī)定的要求，而且設(shè)計(jì)的完整性能得到保證。