1. 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開。

2.遵照“先大后小，先難后易”等的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局。

3.布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。

4.布局應該盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流、低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。

5.相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局。

6.器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50-100mil、小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設置應不少于25mil.

7.同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向防止同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產和檢驗。

8.IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。

9.元件布局時，應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來的電源分割。

10.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端和終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。

11.表面貼裝器件（SMD）相互間距離要大于0.7mm。

12.表面貼裝器件焊盤外側同相鄰插件外形邊緣距離要大于2mm。

13.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件。

14. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路。

15. 元器件的外側距板邊的距離為5mm。

16.BGA與相鄰元件的距離》5mm。有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內不能有插裝元器件，在焊接面其周圍5mm內也不能有貼裝元器件。

17. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm。

18. 發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布。

19. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔。

20.貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過。

21.貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致。

22.有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。