無(wú)線領(lǐng)域2013年將是引領(lǐng)原始設(shè)備制造商（OEM）半導(dǎo)體支出增長(zhǎng)的主要領(lǐng)域，預(yù)計(jì)該領(lǐng)域的半導(dǎo)體支出將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，以支持智能手機(jī)、媒體平板和移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備等市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。
2013-03-06 09:28:17
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據(jù)美國(guó)科技博客TechCrunch的報(bào)道，知名技術(shù)研究和咨詢公司Gartner日前發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2013年的全球IT支出預(yù)計(jì)將達(dá)到 3.7萬(wàn)億美元，較去年僅上漲2%，其主要原因是價(jià)格昂貴的PC
2013-07-03 10:05:50637 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）今日發(fā)布統(tǒng)計(jì)報(bào)告，去年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總計(jì)3，150億美元，年增5%；英特爾雖連二年?duì)I收下滑，仍連續(xù)22 年居半導(dǎo)體龍頭寶座。
2014-04-08 09:40:101195 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)（SATS）市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長(zhǎng)2.3%。
2014-05-06 09:59:31850 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果指出， 2014年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收為3，398億美元，較2013年的3，150億美元成長(zhǎng)7.9%。前25大半導(dǎo)體廠商合并營(yíng)收成長(zhǎng)率為11.7%，優(yōu)于該產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)。前25大廠商占整體市場(chǎng)營(yíng)收的72.1%，比2013年的69.7%更高。
2015-01-12 10:23:091560 根據(jù)國(guó)際顧問(wèn)暨研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2015年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總金額將達(dá)到3，378億美元，除較2014年減少0.8%，也是繼2012年下滑2.6%以來(lái)首見萎縮；上一季Gartner原本預(yù)測(cè)市場(chǎng)全年將成長(zhǎng)2.2%。
2015-10-16 08:03:28309 SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEAJ）根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報(bào)，做為此報(bào)告的統(tǒng)計(jì)資料。
2016-03-25 08:29:311339 IC Insights估計(jì)，2017年全球有11家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出會(huì)超過(guò)10億美元，總計(jì)他們的年度資本支出將占據(jù)整體半導(dǎo)體業(yè)資本支出的78%。
2017-03-07 09:31:03848 
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告」（WWSEMS），2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額總計(jì)412.4億美元，較前一年成長(zhǎng)13%。2016年整體設(shè)備訂單則較2015年提升24%。
2017-03-15 09:33:381546 
在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長(zhǎng)推動(dòng)下，調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示，2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年增11.3%，達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。
2017-04-25 09:04:28736 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半
2011-10-04 10:17:56494 市場(chǎng)預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺(tái)灣的設(shè)備投資預(yù)約達(dá)70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購(gòu)市場(chǎng)
2012-01-13 09:17:231072 SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新報(bào)告指出，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商收入達(dá)到598億美元，較2018年645億美元的歷史峰值下滑7%。
2020-04-16 09:35:054438 10月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）日前發(fā)布報(bào)告稱，9月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)1937億日元（約合人民幣122.7億元），同比增長(zhǎng)8.7％。
2020-10-21 10:16:022081 Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2%? IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求 ? 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023年全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002427 
今年度營(yíng)收預(yù)估將達(dá)563.13億美元，年增8%，續(xù)居全球半導(dǎo)體龍頭;三星今年?duì)I收預(yù)估約為435.35億美元，年增4%，位居第二;臺(tái)積電營(yíng)收估達(dá)293億美元，年增11%，居第三名。采芯網(wǎng)預(yù)估，全球前20
2016-11-22 18:11:46
表現(xiàn)依舊存在較大的改進(jìn)空間。從2019年底到2020年初，業(yè)內(nèi)也召開了多次與半導(dǎo)體制造業(yè)相關(guān)的行業(yè)會(huì)議，對(duì)2020年和以后的半導(dǎo)體工藝進(jìn)展速度和方向進(jìn)行了一些預(yù)判。今天本文就綜合各大會(huì)議的消息和廠商披露
2020-07-07 11:38:14
在2012年，整體的電子元器件行業(yè)形勢(shì)不佳，尤其是半導(dǎo)體芯片庫(kù)存積壓過(guò)多，而在今年陸續(xù)有聽說(shuō)行業(yè)有緩和跡象，不知半導(dǎo)體的發(fā)展將如何呢？
2013-02-27 14:12:58
的發(fā)展能有效刺激AOI設(shè)備的使用?！ ?b class="flag-6" style="color: red">全球半導(dǎo)體產(chǎn)值微幅增長(zhǎng)，中國(guó)大陸地區(qū)領(lǐng)漲 2015年全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)嚴(yán)峻，美元加息陰云不散，中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速下滑，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻在逆勢(shì)中強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)。2015年全球半導(dǎo)體
2016-02-16 11:33:37
指標(biāo)六年以來(lái)的最高值。 IHS表示全球個(gè)人電腦市場(chǎng)的消費(fèi)需求持續(xù)低迷，由此導(dǎo)致了經(jīng)銷商對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的采購(gòu)量減少，進(jìn)而使得半導(dǎo)體廠商庫(kù)存量升高。此外，IHS還夸大歐美消費(fèi)者在2012年年末假日季消費(fèi)
2013-01-30 09:56:19
`IC Insight 最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體資本投資繼 2015 年衰退 1%后，預(yù)期今年復(fù)蘇力道也不明顯，幅度可能介于 1-5% 之間。其實(shí)，2015 年半導(dǎo)體投資出現(xiàn)衰退相當(dāng)不尋常，由于
2016-02-24 10:04:44
(個(gè)別的第三位)能存活下來(lái)。對(duì)于全球設(shè)備制造商最關(guān)鍵的問(wèn)題是兼并市場(chǎng)的回報(bào)率太低。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實(shí)際上不存在帶強(qiáng)制性理由,以及不會(huì)無(wú)故的把錢送至您手中。預(yù)計(jì)在未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中可能有兩個(gè)領(lǐng)域會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)勁
2010-02-26 14:52:33
總裁余定陸表示，今年下半年半導(dǎo)體景氣超乎預(yù)期的冷，反應(yīng)景氣下滑，相關(guān)半導(dǎo)體廠資本支出趨保守?！ ?b class="flag-6" style="color: red">全球半導(dǎo)體指標(biāo)設(shè)備廠庫(kù)力索法（K&S）稍早將第4季營(yíng)收預(yù)估值，由原估介于1.35億到1.45億
2015-11-27 17:53:59
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半導(dǎo)體制冷—— 2 1 世紀(jì)的綠色“冷源”唐春暉（上海理工大學(xué)光學(xué)與電子信息工程學(xué)院，上海 200093）摘要：基于節(jié)能和環(huán)保已是當(dāng)今一切科技發(fā)展進(jìn)步的基本要求，對(duì)半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理以及應(yīng)用情況做了
2010-04-02 10:14:56
大家有沒有用過(guò)半導(dǎo)體制冷的，我現(xiàn)在選了一種制冷片，72W的，我要對(duì)一個(gè)2.5W的熱負(fù)載空間（100x100x100mm）降溫，用了兩片，在環(huán)溫60度時(shí)熱負(fù)載所處的空間只降到30度，我采用的時(shí)泡沫膠
2012-08-15 20:07:10
半導(dǎo)體制冷的機(jī)理主要是電荷載體在不同的材料中處于不同的能量級(jí)，在外電場(chǎng)的作用下，電荷載體從高能級(jí)的材料向低能級(jí)的材料運(yùn)動(dòng)時(shí)，便會(huì)釋放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半導(dǎo)體制冷片控制板開發(fā)技術(shù)需要用到的功能模塊有哪些？有知道的朋友嗎？展開講講？
2022-05-22 18:26:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 編輯
半導(dǎo)體制冷片 （peltier制冷片）說(shuō)明書上要求的最大電壓是28V，電流12A。但在實(shí)際操作中 使用了27V，20A的直流電
2012-07-27 15:27:26
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
的制造方法，其實(shí)歸根究底，就是在矽半導(dǎo)體上制造電子元器件，電子元器件包括很多品種：整流橋，二極管，電容等各種IC類，更復(fù)雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導(dǎo)體的每一個(gè)電子元器件的完成都是由精密復(fù)雜
2018-11-08 11:10:34
在制造半導(dǎo)體器件時(shí)，為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體，使之導(dǎo)電性極差，然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性？
2012-07-11 20:23:15
正在加快設(shè)備購(gòu)買，除了ASML以外，受益的廠商還包括了KLA科磊、應(yīng)用材料等公司。而根據(jù)臺(tái)積電的投資計(jì)劃中看，臺(tái)積電在2020年的投資將達(dá)到150-160億美元，也是臺(tái)積電史上最高的資本支出。據(jù)悉，在他
2020-02-27 10:42:16
半導(dǎo)體制造技術(shù)經(jīng)典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
以及降低成本。由于半導(dǎo)體制造的工藝性涉及多個(gè)行業(yè)，專門從事供應(yīng)的行業(yè)發(fā)展起來(lái)以提供硅片制造需要的化學(xué)材料和設(shè)備。眾多高技術(shù)公司于20世紀(jì)60年代成立：1968年，成立英特爾公司。1969年，成立AMD。20
2020-09-02 18:02:47
近幾年來(lái)，由于半導(dǎo)體芯片在電腦，通信等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體制造業(yè)不僅在全球，在中國(guó)也得到了飛速發(fā)展。9月5日工信部部長(zhǎng)指出要通過(guò)編制十四五規(guī)劃，將培育軟件產(chǎn)業(yè)生態(tài)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)聚集，加快建設(shè)數(shù)字
2020-09-24 15:17:16
)成長(zhǎng)率為36%、美國(guó)高通(Qualcomm)成長(zhǎng)31%，以及德商Dialog Semiconductor。這四家公司均致力于移動(dòng)消費(fèi)設(shè)備市場(chǎng)。 IC Insights指出，2013年全球無(wú)晶圓廠芯片
2014-05-15 16:57:10
`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32
美元，而自產(chǎn)芯片380億美元，自產(chǎn)比例只有12% 。芯片制造：集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，國(guó)際上最先進(jìn)的還是Intel、臺(tái)積
2019-08-10 14:36:57
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點(diǎn)：三星是全球第一大半導(dǎo)體資本支出大廠，但由于受經(jīng)濟(jì)疲軟、需求下滑的影響，導(dǎo)致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
`2016年我國(guó)半導(dǎo)體制造線4英寸以上共有148條，其中139條量產(chǎn)，9條中試線；其中12英寸有11條；8英寸有22條，包括2條中試線6英寸有49條，包括7條中試線5英寸有21條4英寸有44條表格中未包括5寸及以下的情況。`
2016-12-22 15:59:06
年之后，大中華區(qū)的半導(dǎo)體制造/銷售占比逐年快速增長(zhǎng)并超過(guò)60%，大中國(guó)區(qū)逐漸擔(dān)任了全球半導(dǎo)體和電子制造的主要角色，而全球頂尖的通訊和集成電路設(shè)計(jì)公司仍然集中在美國(guó)，對(duì)于復(fù)雜的通訊系統(tǒng)設(shè)備，這種精細(xì)化
2018-08-30 16:02:33
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
％，Gartner表示，2018年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估將達(dá)到4,510億美元，相較2017年的4,190億美元增加7.5%。雖然手機(jī)市場(chǎng)趨緩，但今年半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊大好，臺(tái)積電就預(yù)測(cè)今年仍將有最高達(dá)15
2018-01-29 15:41:31
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
預(yù)測(cè)，到2020年中國(guó)將推出三大晶圓廠計(jì)畫，包括NAND快閃記憶體、DRAM生產(chǎn)，以及一座FinFET制程邏輯元件代工廠；而這也是該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出今年能從衰退4.7%反彈，并在2014
2016-01-14 14:51:30
我想用單片機(jī)開發(fā)板做個(gè)熱療儀，開發(fā)板是某寶上買的那種，有兩個(gè)猜想：一個(gè)用半導(dǎo)體制冷片發(fā)熱，一個(gè)用電熱片。但我不會(huì)中間要不要接個(gè)DA轉(zhuǎn)換器還是繼電器什么的，查過(guò)一些資料，如果用半導(dǎo)體制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
求大神解答，半導(dǎo)體制冷片的正負(fù)極能反接嗎，如果可以，那原來(lái)的制冷面是不是可變成散熱面而原來(lái)的散熱面變成制冷面？？
2016-03-03 16:53:12
基于半導(dǎo)體制冷片的高精度溫度控制系統(tǒng)，總結(jié)的太棒了
2021-05-08 06:20:22
記者近日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)兀@是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。美國(guó)應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造
2011-07-31 08:52:04
如何實(shí)現(xiàn)基于STM32的半導(dǎo)體制冷片(TEC)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)？
2021-12-23 06:07:59
想用半導(dǎo)體制冷片制作小冰箱，需要用到大功率電源，半導(dǎo)體制冷片，還有散熱系統(tǒng)，單片機(jī)控制系統(tǒng)，能調(diào)溫度，還能顯示溫度，具體的思路已經(jīng)有了，想問(wèn)問(wèn)你們有沒好點(diǎn)的意見，能盡量提高點(diǎn)效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
2020-08-27 08:07:58
EE Section Manager，要求10年工作經(jīng)驗(yàn)。2。Litho EE 2人：負(fù)責(zé)ASML機(jī)臺(tái)和Nikon機(jī)臺(tái)。3。PIE 4人：主要負(fù)責(zé)研發(fā)。4。Technician技術(shù)員。德州儀器半導(dǎo)體制造
2012-04-22 17:55:16
{:1:}想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識(shí)
2012-02-12 11:15:05
(Tudor Brown)在臺(tái)北表示，他預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)在2012年將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。 市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli周四已將2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)期從上個(gè)月的2.9%下調(diào)至1.2%。 IHS
2012-01-15 10:07:58
、日本等國(guó)家和組織啟動(dòng)了至少12項(xiàng)研發(fā)計(jì)劃，總計(jì)投入研究經(jīng)費(fèi)達(dá)到6億美元。借助各國(guó)***的大力支持，自從1965年第一支GaAs晶體管誕生以來(lái)，化合物半導(dǎo)體器件的制造技術(shù)取得了快速的進(jìn)步，為化合物半導(dǎo)體
2019-06-13 04:20:24
到了二十世紀(jì)五十年代隨著半導(dǎo)體材料的迅猛發(fā)展，熱電制冷器才逐漸從實(shí)驗(yàn)室走向工程實(shí)踐，在國(guó)防、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療和日常生活等領(lǐng)域獲得應(yīng)用，大到可以做核潛艇的空調(diào)，小到可以用來(lái)冷卻紅外線探測(cè)器的探頭，因此通常又把熱電制冷器稱為半導(dǎo)體制冷器。
2013-11-29 09:26:38
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 編輯
2011年10月26日，全球領(lǐng)先的LED供應(yīng)商首爾半導(dǎo)體榮膺享負(fù)盛名的2011年度光電工程和LED領(lǐng)域創(chuàng)新大獎(jiǎng)。首爾半導(dǎo)體
2011-10-27 22:41:28
2009年全球半導(dǎo)體收入下滑 前十僅3家增長(zhǎng)
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體總收入為2,260億美元，比2008年下滑11.4%，這將是該行業(yè)在過(guò)去
2009-12-25 09:06:43658 
Gartner：2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收可成長(zhǎng)19.9%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的產(chǎn)業(yè)展望報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將可達(dá)2,760億美元，較2009年的2,310億美元成長(zhǎng)19.9%。
2010-03-02 08:49:59484 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%。
2011-09-10 22:58:17850 
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(S
2011-12-14 09:37:16467 
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2012年，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)517億美元，較2011年的642億美元(預(yù)測(cè))下降19.5%。
2011-12-16 08:59:31490 中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè)，華虹半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“華虹”)和宏力半導(dǎo)體制造公司(簡(jiǎn)稱“宏力”)于29日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望
2012-03-26 08:51:57718 
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望
2012-03-26 09:16:23504 
2012年全球半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋全球前5大半導(dǎo)體廠三星電子、英特爾、臺(tái)積電、海力士和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出
2012-09-13 10:03:45845 Gartner發(fā)布預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估達(dá)3，110億美元，較2012年成長(zhǎng)4.5%。Gartner上季塬預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)3，300億美元，基于經(jīng)濟(jì)疲弱，加上庫(kù)存調(diào)整因素，便在第四季下修預(yù)測(cè)
2012-12-17 08:52:34715 Gartner表示，經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，庫(kù)存過(guò)剩，個(gè)人電腦、平板電腦及移動(dòng)產(chǎn)品需求疲軟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)恐將趨緩，將進(jìn)而影響半導(dǎo)體元件制造擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作保守。
2016-08-02 20:18:25434 去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%，研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 （Gartner）預(yù)估，今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長(zhǎng)2.9%。
2017-01-16 09:12:32525 去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%，研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 （Gartner）預(yù)估，今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長(zhǎng)2.9%。
2017-01-16 13:43:59286 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 表示，由于 2016 年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)達(dá)到 5.1% 的帶動(dòng)下，預(yù)估 2017 年全球半導(dǎo)體資本支出也將成長(zhǎng) 2.9%，達(dá)到 699 億美元。
2017-02-09 18:36:03376 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng) 2.9%，達(dá)到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017
2017-02-10 04:22:09153 
半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備調(diào)度算法的研究_賈小恒
2017-03-19 11:28:16
2 本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料，其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個(gè)主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料，最后詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-23 17:32:3169224 
高盛分析師Toshiya Hari在報(bào)告中稱，投資者可能低估了半導(dǎo)體制造設(shè)備支出下滑的嚴(yán)重程度。Hari下調(diào)了應(yīng)用材料、Lam Research和KLA-Tencor的盈利預(yù)期，因根據(jù)最近的行業(yè)調(diào)查，預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體制造設(shè)備的支出將進(jìn)一步惡化。
2018-10-12 16:14:134844 
投建，大陸設(shè)備市場(chǎng)增速將超過(guò)全球增速水平，數(shù)據(jù)顯示，2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到627.3億美元，同比增長(zhǎng)10.8%，超過(guò)去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。
2018-10-12 16:22:414283 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造技術(shù)之半導(dǎo)體的材料特性詳細(xì)資料免費(fèi)下載
2018-11-08 11:05:3077 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造工藝教程的詳細(xì)資料免費(fèi)下載主要內(nèi)容包括了：1.1 引言 1.2基本半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu) 1.3半導(dǎo)體器件工藝的發(fā)展歷史 1.4集成電路制造階段 1.5半導(dǎo)體制造企業(yè) 1.6基本的半導(dǎo)體材料 1.7 半導(dǎo)體制造中使用的化學(xué)品 1.8芯片制造的生產(chǎn)環(huán)境
2018-11-19 08:00:00200 日媒稱，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額2019年預(yù)計(jì)將出現(xiàn)4年來(lái)的首次下滑。其原因在于韓國(guó)和中國(guó)半導(dǎo)體制造廠商減少設(shè)備投資，也有意見指出這與美中貿(mào)易摩擦影響有關(guān)。
2018-12-27 16:41:192845 信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner表示，2019年全球IT支出將達(dá)到3.76萬(wàn)億美元，較2018年增長(zhǎng)3.2%。 Gartner分析，向云端遷移是IT支出的主要驅(qū)動(dòng)因素，企業(yè)軟件將因此而繼續(xù)
2019-02-26 15:57:39539 根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究與顧問(wèn)公司Gartner最新全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)總體有效市場(chǎng)前十大企業(yè)排名顯示，2018年仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下半導(dǎo)體芯片
2019-03-19 00:11:01929 鉅亨網(wǎng)消息，7月11日，國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì) (SEMI) 公布了今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將達(dá) 527 億美元，年減 18.4%。
2019-07-12 17:52:524342 預(yù)估2019年全球原始設(shè)備供應(yīng)商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將減少18.4％，為527億美元，低于去年645億美元的歷史高點(diǎn)。
2019-07-15 11:04:582795 據(jù) Semi 統(tǒng)計(jì)，2019 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá) 597.4 億美元，設(shè)備投資占晶圓廠整體資本支出的 70%-80%，其中用于芯片制造的設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備總支出的 81%。
2020-09-21 13:54:424044 SEMI預(yù)計(jì)全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將比2019年的596億美元增長(zhǎng)16%，達(dá)689億美元，創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年達(dá)719億美元，2022年將達(dá)761億美元。
2020-12-15 12:17:562170 MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說(shuō)明。
2021-04-08 09:30:41237 來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「semiwiki」，謝謝。 半導(dǎo)體制造商正在擴(kuò)大 2021 年及以后的資本支出，以幫助緩解短缺。此外，世界各地的許多政府正在提議資助其本土
2021-06-25 15:02:001806 據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）所發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》表明，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額刷新了歷史數(shù)據(jù)，達(dá)到了1026億美元，與去年712億美元的數(shù)據(jù)相比增長(zhǎng)了44%，從數(shù)據(jù)
2022-04-13 18:17:491541 半導(dǎo)體器件的制造流程包含數(shù)個(gè)截然不同的精密步驟。無(wú)論是前道工藝還是后道工藝，半導(dǎo)體制造設(shè)備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04479 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351810 
根據(jù)專利摘要，該公開是關(guān)于晶圓處理設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備的。晶圓處理設(shè)備由：由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對(duì)晶圓進(jìn)行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點(diǎn)都近而不重疊
2023-09-08 09:58:29544 
近日，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營(yíng)收數(shù)據(jù)，其中臺(tái)積電以693億美元的業(yè)績(jī)首次超越英特爾和三星電子，登頂全球最大半導(dǎo)體制造商的位置。這一成就標(biāo)志著臺(tái)積電經(jīng)過(guò)36年的努力，終于在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中嶄露頭角，成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
2024-02-23 17:34:01544
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