5月30日，ARM今天正式發(fā)布了代號(hào)為Artemis的全新一代旗艦級(jí)CPU架構(gòu)——Cortex-A73。官方宣稱(chēng)Cortex-A73是迄今為止最小巧、最高效的ARMv8-A 64位大核心。

　　從型號(hào)上，我們可以看出Cortex-A73是現(xiàn)有Cortex-A72的升級(jí)版。Cortex-A73的頻率最高可以到2.8GHz，號(hào)稱(chēng)峰值性能、持續(xù)性能相比Cortex-A73都提升了30％，相比Cortex-A57提高了2.1倍。單個(gè)處理器內(nèi)最多可以集成四個(gè)Cortex-A73內(nèi)核，同時(shí)可以搭配Cortex-A53/A35核心組成big-LITTLE架構(gòu)。

　　據(jù)介紹，在10nm FinFET工藝下，Cortex-A73的面積還不到0.65平方毫米，所以在提供更高性能的同時(shí)，功耗得到了進(jìn)一步降低。

　　ARM稱(chēng)Cortex-A73主要面向2017年的旗艦級(jí)高端移動(dòng)設(shè)備，包括中高端手機(jī)、平板機(jī)、數(shù)字電視、機(jī)頂盒、家庭網(wǎng)絡(luò)等等。ARM表示，目前已經(jīng)有9家合作伙伴簽署了Cortex-A73的技術(shù)授權(quán)，其中包括華為海思、三星、聯(lián)發(fā)科、Marvell、臺(tái)積電等等。

　　除了最新的CPU架構(gòu)Cortex-A73之外，ARM今天還同時(shí)發(fā)布了相配套的新款GPU，但命名上放棄了以往的T系列而改為G系列——Mali-G71。

　　Mali-G71基于全新的微架構(gòu)“Bifrost”（北歐神話中連接天地的彩虹橋），代表了高端移動(dòng)圖形技術(shù)的全新水準(zhǔn)，同時(shí)仍然維持著超高的能效，非常適合下一代高端應(yīng)用，比如大型游戲、移動(dòng)VR等等。

　　Mali-G71的配置非常靈活，核心數(shù)量最少1個(gè)，最多可達(dá)32個(gè)，二級(jí)緩存128-2048KB，而相比于目前的Mali-T880系列，它的性能密度可提升最多50％，16nm FinFET工藝下，其標(biāo)準(zhǔn)頻率為850MHz，像素輸出能力每秒2720萬(wàn)個(gè)。能效可提升最多20％，外部?jī)?nèi)存帶寬可節(jié)省20％，號(hào)稱(chēng)足夠媲美當(dāng)今很多中端筆記本中的獨(dú)立顯卡！

　　規(guī)格方面最高支持16xMSAA抗鋸齒，OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 2.0、DX11 FL11_2、RenderScript API接口，AMBA4、ACE & ACE-LITE總線接口、MMU虛擬內(nèi)存、2D/3D HDR。

　　據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科、華為海思將會(huì)是首批應(yīng)用ARM Cortex-A73和Mali-G71的合作伙伴。