為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術(shù)只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術(shù)進(jìn)步，逐漸發(fā)展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
頭底部，即可量測(cè)拋光頭與晶圓接觸面的實(shí)時(shí)壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時(shí)，可以平衡這些壓力，改善儀器的使用工況，降低不良率，提高產(chǎn)能。I-SCAN系統(tǒng)不僅能夠收集靜態(tài)的壓力資訊，還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
正常。下面是硬件連接圖紙因?yàn)轫?xiàng)目需要想更換成大尺寸的顯示屏，初步預(yù)定8寸左右。目前其他硬件接口已經(jīng)被占用，想在現(xiàn)有的3.5寸屏基礎(chǔ)上進(jìn)行修改，請(qǐng)問應(yīng)該從哪個(gè)地方著手？
2018-05-28 01:43:00
，今年E4工廠總產(chǎn)能將達(dá)到52K／M。此外，2018年LGD還將為E4生產(chǎn)線再增加第三階段產(chǎn)能，仍然為26K／M。LGD的確正在不斷擴(kuò)大OLED TV面板產(chǎn)能。除了上述OLED面板產(chǎn)能，還有消息透露
2018-11-13 16:29:01
目前市場(chǎng)替代STM32F103C8T6的國產(chǎn)芯片集中都是M3或者M(jìn)4的內(nèi)核，晶圓是8寸晶圓產(chǎn)線?；径际窃谌A虹代工，所以生產(chǎn)非常擁擠很多都拿不到產(chǎn)能。針對(duì)這一現(xiàn)象，靈動(dòng)微另辟蹊徑，改用M0內(nèi)核，12
2021-08-20 06:41:15
通的新一代電源管理芯片，2018年開始批量發(fā)貨。臺(tái)積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來完成高通的訂單。高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同，后來Globalfoundries收購了特許半導(dǎo)體并接管
2017-09-27 09:13:24
的資本支出晶圓廠支持的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的深入研究。這可能涉及搬遷現(xiàn)有工具或轉(zhuǎn)換一些建筑領(lǐng)域?與制造和模具緊密合作，確定最佳的工具位置，以平衡運(yùn)營(yíng)效率，技術(shù)要求，成本和空間利用率?確保準(zhǔn)時(shí)的布局準(zhǔn)備工具進(jìn)入，以
2017-08-14 18:36:23
需求增長(zhǎng)，導(dǎo)致了許多功率分立器件交期拉長(zhǎng)。雖然功率分立器件供應(yīng)不足有可能在2017年底得到解決，但采購方應(yīng)該為2018年交期延長(zhǎng)做好預(yù)案。average leadtimes in days從總體來看
2018-02-01 15:52:38
【六寸晶圓金屬化工藝主管】崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)減少背金、鍍膜工序的工藝缺陷，改進(jìn)工藝條件，維護(hù)工藝的穩(wěn)定性，提高成品率；2、提出并實(shí)現(xiàn)優(yōu)化工藝條件等方法，提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)能需求；3、協(xié)助設(shè)備工程師
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
買不到，200mm設(shè)備由于零配件的來源少，導(dǎo)致維護(hù)困難。這有可能導(dǎo)致二手設(shè)備的價(jià)格急劇上升，將使200mm生產(chǎn)線失去該有的吸引力。 數(shù)據(jù)顯示，2016年年底全球有8英寸硅片月產(chǎn)能520萬片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英
寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6寸晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價(jià)格傳出調(diào)漲1成消息。至于漢磊，董事長(zhǎng)徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場(chǎng)
2018-06-13 16:08:24
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時(shí)兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對(duì)CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時(shí)，iST宜特檢測(cè)可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
）iPhone 8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬物皆漲的時(shí)代?！鞍ù鎯?chǔ)、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實(shí)上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
暗暗給全球半導(dǎo)體業(yè)帶來重大的改變。不僅原本的存儲(chǔ)器大廠虎視眈眈，***的晶圓代工大廠不會(huì)缺席，甚至中國也想彎道超車。2018年前十大半導(dǎo)體業(yè)者營(yíng)收預(yù)估至于誰會(huì)領(lǐng)先達(dá)陣？當(dāng)DRAM因?yàn)榧夹g(shù)極限而可能
2018-12-24 14:28:00
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測(cè)試，熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
電花了2個(gè)星期才回復(fù)地震前產(chǎn)能,有包括9萬片12寸晶圓因此延后到第二季才能出貨.此次日本熊本在3天內(nèi)發(fā)生2次強(qiáng)震,且后續(xù)余震不斷,在余震次數(shù)未明顯減少前,日本IDM廠很難開始進(jìn)行善后.索尼是此次受影響
2016-04-20 11:27:33
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺(tái)積電近日傳出漲價(jià)20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動(dòng)。這是臺(tái)積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
年。晶圓產(chǎn)能在2002年開始下降，最低的衰退發(fā)生在2009年經(jīng)濟(jì)衰退期間。硅片制造工藝。圖片由 Research Gate 提供現(xiàn)在，隨著2021年推出更多的晶圓，預(yù)計(jì)到2022年晶圓產(chǎn)能將增長(zhǎng)到
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
2017年底投產(chǎn)。屆時(shí)將根據(jù)客戶需求擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)期目標(biāo)產(chǎn)能將達(dá)每月4萬片晶圓?！ ≡谛酒O(shè)計(jì)方面，以海思半導(dǎo)體為例，目前正在加快10nm微縮速度，預(yù)計(jì)明年上半年將會(huì)推出首款采用臺(tái)積電10nm生產(chǎn)的Kirin
2016-12-15 18:27:28
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
是我國華南地區(qū)第一條投入使用的8英寸生產(chǎn)線。今年底將達(dá)每月1萬片產(chǎn)能。2015年底2萬片。對(duì)于完善中芯產(chǎn)業(yè)布局，滿足用戶需求，完善華南芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，有重要作用。5、華為麒麟620、展訊4G發(fā)布移動(dòng)通信
2015-01-13 15:48:21
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機(jī)，該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
。 激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴(kuò)張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產(chǎn)效率也提高了產(chǎn)能。一般來講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個(gè)以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱，只不過這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
DM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10％......金
2018-06-12 15:24:22
揚(yáng)州晶新長(zhǎng)期供應(yīng)日本的6寸，8寸，12寸擋片，墊片，測(cè)試片。需要的聯(lián)系：137-3532-3169
2020-04-13 17:06:51
數(shù)字音頻SoC。 2002年Intel采用12英寸晶圓并引人90nm工藝。英特爾發(fā)布Pentium43.06GHz處理器，采用了0.13微米工藝技術(shù)。該年中芯國際開始批量生產(chǎn)0.18微米、8英寸芯片
2018-05-10 09:57:19
環(huán)球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭，寬度19.5mm，下頜部為臺(tái)階狀止擋，鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質(zhì)，齒形握把用于穩(wěn)妥安全搬運(yùn)6寸wafer晶圓硅片，避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
美國超威半導(dǎo)體公司（ＡＭＤ）在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測(cè)試工廠二期工程落成，預(yù)計(jì)到今年年底，在中國的封裝產(chǎn)能將至少占ＡＭＤ全球產(chǎn)能的一半，ＡＭＤ戰(zhàn)略布局中國
2012-04-24 08:34:30
913 科技新聞網(wǎng)站BGR援引分析師的最新研報(bào)稱，美國電動(dòng)汽車制造商特斯拉(Tesla)的最新車型Model 3可能將推遲到2018年年底才能出貨。
2016-11-24 10:01:24459 GGII認(rèn)為，到2018年底，國內(nèi)將會(huì)有230GWh動(dòng)力電池產(chǎn)能，如果這些產(chǎn)能沒有乘用車來消納，還有物流車、客車出?？?，動(dòng)力電池企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加慘烈。
2018-07-11 16:49:004851 上海新陽7月23日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司參股的上海新昇的最新建設(shè)計(jì)劃為至2018年底達(dá)到月產(chǎn)能10萬片。上海新昇正片目前通過了上海華力微電子的驗(yàn)證，尚未通過臺(tái)積電的驗(yàn)證。
2018-07-24 17:05:003876 CCLA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，在我國國內(nèi)企業(yè)（包括在中國大陸投建的外資企業(yè)）的各類覆銅板總產(chǎn)能，以及半固化片商品的產(chǎn)能，從2018年到2020年將有很大增加。預(yù)測(cè)到2020年我國各類覆銅板總產(chǎn)能將達(dá)到約10億㎡/年。
2018-11-18 11:07:426105 
有媒體報(bào)道稱，今年底，長(zhǎng)江存儲(chǔ)晶圓產(chǎn)能將從目前每月約2萬片（64層），提升至5萬-10萬片；與此同時(shí)，其128層晶圓將于年底取得突破。
2020-03-21 10:50:374268 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)今年年底產(chǎn)能可達(dá)12萬片，預(yù)計(jì)將超越南亞科技，屆時(shí)市占率將僅次于三大巨頭。此外，長(zhǎng)鑫 17nm工藝即將出世，明年可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 報(bào)道稱，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 19nm DRAM 工藝已于 2020
2020-09-03 15:08:005569 
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