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2025年是IC設計成就獎舉辦的第23年，一路伴隨和見證產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展，是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，頒獎典禮已成為半導體產(chǎn)業(yè)領袖的年度盛會及行業(yè)領航標！活動評選并表彰業(yè)內優(yōu)秀的IC設計公司、上游服務供應商、熱門模塊/設計方案和熱門產(chǎn)品。

深耕存儲，創(chuàng)新不斷，3月27日頒獎晚宴上，東芯半導體3.3V 64Mb SPI NOR Flash–DS25Q64A-13IA4很榮幸獲選了“2025年度中國IC設計成就獎之熱門IC產(chǎn)品獎：年度最佳存儲器”。同時，進入“Aspencore2025中國IC設計Fabless100排行榜--TOP 10 存儲器公司”，這不但是對我們成果的肯定，也鼓舞我們持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案！”

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從消費級到車規(guī)級:

存儲芯片如何定義終端用戶體驗

3月27日下午，東芯半導體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊也在IC領袖峰會中，以本土存儲廠商視角，結合目前存儲市場現(xiàn)狀和熱門的應用領域，為大家解析從消費級到車規(guī)級:存儲芯片如何定義終端用戶體驗。

活動現(xiàn)場

據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，在AI服務器的強勁需求帶動下，2024年全球DRAM和NAND Flash銷售收入創(chuàng)1615億美元的歷史新高。其中，NAND Flash市場規(guī)模達到656.353億美元，DRAM市場規(guī)模達到958.63億美元。

一方面，由于5G/AI/汽車電子等領域的不斷發(fā)展，DRAM、NAND、NOR在不同階梯中的技術演進滿足應用市場多樣化需求，產(chǎn)品需要不斷迭代創(chuàng)新。

另一方面，利基型存儲主流廠商正在逐步退出，或能實現(xiàn)份額替換，AI 需求高企，產(chǎn)能擠壓下，部分國際大廠逐步轉向利潤更高的高帶寬內存等產(chǎn)品線。

加以政府政策支持、全球化轉型加速推進下游需求增長、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同合作以及數(shù)據(jù)安全等多重因素體現(xiàn)了芯片國產(chǎn)替代的重要性幾方面驅動行業(yè)發(fā)展，刷新本土芯片市場需求，本土存儲廠商或將獲得更多市場機遇。

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作為Fabless芯片企業(yè)，東芯半導體擁有獨立自主的知識產(chǎn)權，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設計和銷售，是目前國內少數(shù)可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產(chǎn)品方案的存儲芯片研發(fā)設計公司，

現(xiàn)有六大產(chǎn)品矩陣,提供定制化解決方案

SPI

NAND

Flash

單顆粒芯片設計的串行通信方案，

在同一顆粒上集成了存儲陣列和控制器

高傳輸速度，高可靠

產(chǎn)品現(xiàn)擁有38nm及2xnm的成熟工藝制程，

目前工藝制程已經(jīng)推進至1xnm先進工藝制程。

PPI

NAND Flash

兼容傳統(tǒng)的并行接口標準，高可靠性?？商峁┤萘繌?Gb到16Gb，1.8V / 3.3V兩種電壓，多種封裝方式的產(chǎn)品，以滿足不同應用場景。在網(wǎng)絡通信，智能音箱，機頂盒等領域中廣泛應用。

NOR

Flash

可提供通用SPI接口、不同規(guī)格的NOR Flash，

容量從64Mb到2Gb，1.8V/3.3V 兩種電壓，

支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、DTR傳輸模式和多種封裝方式。

DDR3

(L)

具備高傳輸速率以及低工作電壓。

可提供1.5V/1.35V兩種電壓模式，具有標準SSTL接口、8n-bit prefetch DDR架構和8個內部bank的DDR3 SDRAM，是主流的內存產(chǎn)品。

LP

DDR

具有LPDDR1, LPDDR2, LPDDR4X三個系列。LPDDR1的核心電壓與IO電壓均低至1.8V，LPDDR2的VDDCA/VDDQ低至1.2V，

LPDDR4X的VDDQ更低至0.6V，

因此非常適合應用在各種移動設備中，

產(chǎn)品廣泛應用于可穿戴/遙控設備等便攜式產(chǎn)品。

MCP

產(chǎn)品具有NAND Flash和DDR多種容量組合，

均為低電壓設計，核心電壓1.8V

其中DDR包含LPDDR1/2/4X 多種規(guī)格使其選擇更加靈活豐富。MCP可將Flash和DDR合二為一進行封裝，簡化走線設計，節(jié)省組裝空間，高效集成電路，提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。

東芯半導體實現(xiàn)全球化運營布局，構建完整生態(tài)體系，以“存儲”為核心，向“存、算、聯(lián)”一體化領域進行技術探索，拓展行業(yè)應用領域，優(yōu)化業(yè)務布局。

供應鏈構建：

我們一直秉持“本土深度、全球廣度”的供應鏈布局，堅持“雙軌并行”的發(fā)展策略,積極拓展境內外雙代工模式,在搭建和完善自主可控的國產(chǎn)化供應鏈體系的同時，與國內外的供應商建立了互助、互利、互信的合作關系，保證了供應鏈運轉效率和產(chǎn)品質量。

市場布局：

我們的產(chǎn)品被廣泛應用于工業(yè)控制、通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備和移動終端等領域。我們也持續(xù)聚焦高附加值產(chǎn)品，目前我們SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有產(chǎn)品通過AEC-Q100測試，將適用于更嚴苛的車規(guī)環(huán)境，也歡迎大家多多咨詢。

·SLC NAND Flash ：

Automotive Grade 1 -40℃~105℃

·NOR Flash：

Automotive Grade 2 -40℃~125℃

·MCP：

Automotive Grade 1 -40℃~105℃

質量把控：

我們以“品質”、“競爭力”、“客戶滿意”、“持續(xù)改進”為公司質量方針，不斷優(yōu)化服務流程和運營系統(tǒng)，持續(xù)提升相應的產(chǎn)品質量與服務質量管理體系，能夠為全球客戶第一時間提供高效的服務支持。公司持續(xù)加強產(chǎn)品可靠性及生產(chǎn)制程的監(jiān)控力度并建立了優(yōu)秀的客戶服務團隊，將客戶服務理念貫穿到產(chǎn)品研發(fā)至售后的各個環(huán)節(jié)，在內部形成良好的處理閉環(huán)，并持續(xù)提升客戶服務管理能力。

東芯，為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案！