在電子加工廠的生產(chǎn)加工中阻焊膜是一種重要加工原材料，其實(shí)阻焊膜的本質(zhì)就是一種涂覆材料，并且有液態(tài)和干膜兩種類(lèi)型。在SMT貼片加工中阻焊膜的主要作用就是添加到電路板的某個(gè)指定位置然后在SMT貼片的焊接過(guò)程中可以防止焊料在這個(gè)位置沉積，另一個(gè)作用就是在進(jìn)行電子加工的組裝過(guò)程中可以防止表面損傷的出現(xiàn)。下面簡(jiǎn)單介紹一下SMT加工中的阻焊膜的不良現(xiàn)象。

1、焊盤(pán)與通孔連線。SMT貼裝焊盤(pán)連接導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)線原則上均應(yīng)做阻焊。

2、焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的阻焊設(shè)計(jì)，阻焊圖形規(guī)格應(yīng)符合具體元器件焊端分布情形設(shè)計(jì)：焊盤(pán)與焊盤(pán)之間如用開(kāi)窗式阻焊導(dǎo)致焊接時(shí)焊盤(pán)之間短路，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間設(shè)計(jì)成引腳獨(dú)立阻焊方式，焊接時(shí)焊盤(pán)之間不會(huì)短路。

3、貼片元器件阻焊圖形尺寸不當(dāng)，過(guò)大的阻焊圖形設(shè)計(jì)，相互會(huì)“遮蔽”而導(dǎo)致無(wú)阻焊，使元器件間距過(guò)小。

4、貼片元器件下有過(guò)孔未做阻焊膜，元器件下沒(méi)有阻焊的過(guò)孔，過(guò)波峰焊后過(guò)孔上的焊料可能會(huì)影響IC焊接的可靠性，也可能會(huì)造成元器件短路等缺陷。

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