8月20日，長電科技發(fā)布《2020年度非公開發(fā)行A股股票預案》，公告顯示，公司此次非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過50億元（含50億元），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部投入年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目等。

長電科技是全球領(lǐng)先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，為客戶提供半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試服務(wù)；

在中國、韓國擁有兩大研發(fā)中心，在中國、韓國及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，在歐美、亞太等地區(qū)設(shè)有營銷辦事處，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

公司技術(shù)水平已步入世界先進行列，通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。國家相繼出臺了若干產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在國家政策大力支持下，我國集成電路市場保持高速增長，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，自2010年至2019年，我國集成電路市場銷售規(guī)模從1,424億元增長至7,562.3億元，期間的年均復合增長率達到20.38%,呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。通信和消費電子是我國集成電路最主要的應(yīng)用市場。

從細分行業(yè)來看，在集成電路行業(yè)整體高速增長帶動下，封裝測試領(lǐng)域亦呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，銷售收入由2010年700億元上升至2019年度2,300億元以上，平均復合增長率達到14.13%。

隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，市場需求不斷擴大，根據(jù)Accenture預計，到2026年全球5G芯片市場規(guī)模將達到224.1億美元，為國內(nèi)封裝企業(yè)提供良好的發(fā)展機會。

長電科技作為世界排名第三、中國大陸排名第一的封裝測試企業(yè)，2019年銷售收入達到234.46億元，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2020年一季度公司在全球集成電路前10大委外封測廠中市場占有率已達13.8%。

本次非公開發(fā)行所募集資金將主要用于系統(tǒng)級封裝及高密度集成電路模塊建設(shè)項目，進一步提升公司在集成電路封測技術(shù)領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。同時，本次非公開發(fā)行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款及短期融資券，將有利于降低公司資產(chǎn)負債率，改善公司財務(wù)狀況。

本次發(fā)行前，公司股本總額為1,602,874,555股；其中，產(chǎn)業(yè)基金為公司第一大股東，持股比例為19.00%；芯電半導體為公司第二大股東，持股比例為14.28%；產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導體兩家主要股東的股權(quán)比例較為接近，且互相之間不存在一致行動關(guān)系或安排，同時兩家主要股東分別向公司提名2名非獨立董事，產(chǎn)業(yè)基金及芯電半導體任何一方均不能單獨控制上市公司，公司無控股股東和實際控制人。

按照本次非公開發(fā)行股數(shù)上限180,000,000股測算，本次發(fā)行完成后，產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導體仍然為公司第一、第二大股東，產(chǎn)業(yè)基金及芯電半導體任何一方仍然均不能單獨控制上市公司，本次發(fā)行完成后公司仍無控股股東和實際控制人。

電子發(fā)燒友綜合報道