激光切割過程中遇到的兩大問題
我們一起來看下激光切割過程中遇到的其他問題。
一．切割薄板碳鋼時常出現(xiàn)非正常火花
我們知道激光切割薄板碳鋼時，正常來說火花束長、平，開叉較少，而出現(xiàn)非正常的火花時會影響工件切割面的光滑度和加工質(zhì)量。如果在其他參數(shù)都正常的情況下，應(yīng)考慮以下情況：
1．激光切割頭噴嘴損耗嚴重，要及時更換舊噴嘴；
2．在無新噴嘴更換的情況下，要加大切割輔助氣體壓力；
3．要是噴嘴與激光切割頭連接處螺紋松動，應(yīng)立即暫停激光切割，檢查激光切割頭連接狀態(tài)，把螺紋重新上好。
二．激光未完全切割
1激光噴嘴的選擇與加工板材厚度不匹配，更換噴嘴或加工板材；
2．激光切割線速度太快，需要操作控制降低線速度。
責任編輯：xj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
激光
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
3468瀏覽量
67207 -
光纖
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
4147瀏覽量
75236 -
切割
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
78瀏覽量
16206
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
晶圓切割中深度補償 - 切削熱耦合效應(yīng)對 TTV 均勻性的影響及抑制
；而切削熱作為切割過程中的必然產(chǎn)物，會顯著影響晶圓材料特性與切割狀態(tài) 。深度補償與切削熱之間存在復(fù)雜的耦合效應(yīng)，這種效應(yīng)會對 TTV 均勻性產(chǎn)生重要影響，深入研究
切割深度動態(tài)補償技術(shù)對晶圓 TTV 厚度均勻性的提升機制與參數(shù)優(yōu)化
一、引言
在晶圓制造過程中，晶圓總厚度變化（TTV）是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標，直接影響芯片制造的良品率與性能。切割過程中，受切削力、振動、刀具磨損等因素影響，切割深度難以精準控制，導(dǎo)致晶圓 TTV
晶圓切割振動監(jiān)測系統(tǒng)與進給參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化模型
一、引言
晶圓切割是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，切割過程中的振動會影響晶圓表面質(zhì)量與尺寸精度，而進給參數(shù)的設(shè)置對振動產(chǎn)生及切割效率有著重要影響。將振動監(jiān)測系統(tǒng)與進給參數(shù)協(xié)同優(yōu)化，能有效提升晶圓切割
自動對刀技術(shù)對碳化硅襯底切割起始位置精度的提升及厚度均勻性優(yōu)化
的重要意義。
一、引言
碳化硅襯底是第三代半導(dǎo)體器件的核心基礎(chǔ)材料，其切割質(zhì)量直接影響器件性能與成品率。在碳化硅襯底切割過程中，起始位置精度不足會導(dǎo)致切割路徑偏
碳化硅襯底切割進給量與磨粒磨損狀態(tài)的協(xié)同調(diào)控模型
摘要：碳化硅襯底切割過程中，進給量與磨粒磨損狀態(tài)緊密關(guān)聯(lián)，二者協(xié)同調(diào)控對提升切割質(zhì)量與效率至關(guān)重要。本文深入剖析兩者相互作用機制，探討協(xié)同調(diào)控模型構(gòu)建方法，旨在為優(yōu)化碳化硅襯底切割工藝
固定式測斜儀在測量過程中遇到誤差如何處理?
在巖土工程與結(jié)構(gòu)物安全監(jiān)測中，固定式測斜儀是捕捉位移變化的核心設(shè)備。然而，實際應(yīng)用中可能因環(huán)境、操作或設(shè)備因素導(dǎo)致測量誤差。很多人想要了解固定式測斜儀在測量過程中遇到誤差如何處理?下面
基于進給量梯度調(diào)節(jié)的碳化硅襯底切割厚度均勻性提升技術(shù)
碳化硅襯底切割過程中，厚度不均勻問題嚴重影響其后續(xù)應(yīng)用性能。傳統(tǒng)固定進給量切割方式難以適應(yīng)材料特性與切割工況變化，基于進給量梯度調(diào)節(jié)的方法為提升切割厚度均勻性提供了新思路，對推動碳化硅
切割進給量與碳化硅襯底厚度均勻性的量化關(guān)系及工藝優(yōu)化
機理對厚度均勻性的影響
碳化硅硬度高、脆性大，切割過程中，切割進給量直接影響切割力大小與分布 。當進給量較小時，切割工具與碳化硅襯底接觸區(qū)域的切削力相對較小且穩(wěn)定
對電視液晶屏中斷路和短路的單元進行切割或熔接，實現(xiàn)液晶線路激光修復(fù)原理
一、引言 在電視液晶屏的制造與使用過程中，斷路和短路問題頻繁出現(xiàn)，嚴重影響屏幕顯示質(zhì)量與使用壽命。激光修復(fù)技術(shù)憑借其高精度、非接觸等優(yōu)勢，成為解決此類問題的有效手段。深入探究利用激光對液晶屏斷路
液晶屏短路環(huán)的激光切割方案及相關(guān) TFT-LCD 激光修復(fù)方法
引言 在液晶屏制造與使用過程中，短路環(huán)的出現(xiàn)會嚴重影響電路信號傳輸，導(dǎo)致顯示異常。同時，TFT-LCD 的其他故障也制約著產(chǎn)品質(zhì)量。研究高效的液晶屏短路環(huán)激光切割方案及 TFT-LCD 激光
用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機構(gòu)
摘要：本文針對晶圓切割過程中 TTV（總厚度偏差）控制難題，提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機構(gòu)。詳細介紹該機構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計、工作原理及其在控制 TTV 方面的技術(shù)優(yōu)勢，為提升晶圓切割質(zhì)量
對液晶面板中斷路和短路的單元進行切割或熔接，實現(xiàn)液晶線路激光修復(fù)
引言
液晶面板在生產(chǎn)與使用過程中，斷路和短路故障嚴重影響顯示性能與產(chǎn)品質(zhì)量。傳統(tǒng)修復(fù)方法存在效率低、精度差等問題，而基于激光技術(shù)對故障單元進行切割或熔接，為液晶線路修復(fù)提供了高效精準的解決方案
晶硅切割液潤濕劑用哪種類型？
切割液的潤滑性與分散性，減少切割過程中的摩擦，讓硅屑均勻分散，提高切割效率與硅片質(zhì)量。
同時降低動態(tài)表面張力和靜態(tài)表面張力 ：
泡沫管理 ：優(yōu)先考慮低泡型，防止泡沫在切割時大量產(chǎn)生，阻
發(fā)表于 02-07 10:06
劃片機在存儲芯片切割中的應(yīng)用優(yōu)勢
劃片機在存儲芯片切割領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它利用先進的切割技術(shù)，確保存儲芯片在切割過程中保持高精度和高穩(wěn)定性，以滿足日益增長的電子產(chǎn)品需求。以下是關(guān)于劃片機在存儲芯片切割
芯片制造過程中的兩種刻蝕方法
本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過程中相當重要的步驟。 刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕 利用等離子體將不要的材料去除。 ②濕法刻蝕 利用腐蝕性
工商網(wǎng)監(jiān)
評論