Intel第四代擴展處理器重拾雙芯設(shè)計
目前，Intel面向服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的產(chǎn)品被稱作至強可擴展處理器，第一代是2019年的Cascade Lake，第二代是現(xiàn)款Cooper Lake。
第三代Ice Lake原計劃今年下半年推出，但已經(jīng)推遲到了明年一季度，可能是10nm的原因。
官方路線圖中，第四代的代號是Sapphire Rapids（藍寶石激流，SPR），也有望在明年晚些時候登場。
現(xiàn)在，ServeTheHome提前曝光了號稱是Sapphire Rapids家族產(chǎn)品的處理器實物照，乃工程版本，步進是QTQ2，頻率僅2.0GHz。
從頂蓋可以看出，這款處理器似乎采用了MCM多芯片設(shè)計，尺寸不小，觸點數(shù)量密密麻麻，雙芯間的互聯(lián)方式不清楚，大概率是EMIB。
根據(jù)Intel公布的信息，Sapphire Rapids的CPU架構(gòu)為Golden Cove，支持AMX、AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT指令集，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0以及CXL 1.1等（增加CPU與加速卡、CPU與內(nèi)存之間的通訊速度）。
責編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19890瀏覽量
235122 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52494瀏覽量
440673 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3496瀏覽量
188431
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
高通推出第四代驍龍7移動平臺
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍攝珍貴瞬間，還是借助精選的Snapdragon
ADSP-21467/ADSP-21469第四代高性能DSP技術(shù)手冊
包括ADSP-21469在內(nèi)的第四代SHARC?處理器可提供改進的性能、基于硬件的濾波器加速器、面向音頻與應(yīng)用的外設(shè)，以及能夠支持最新環(huán)繞聲解碼器算法的新型存儲器配置。所有器件都彼此引腳兼容，而且
高通推出第四代驍龍8s移動平臺
今日，高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺，該平臺專為追求出色娛樂體驗和創(chuàng)作體驗的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運行，滿足用戶全天候的多樣化需求，無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點（SF4X）進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
TCL 再掀電視革新風暴，第四代液晶電視震撼登場
前段時間在網(wǎng)上看到消息，說TCL最近有大動作，即將揭曉第四代液晶電視，當我還在好奇第四代液晶電視是啥概念的時候，沒想到這么快，就在今天下午14:30，TCL召開了“華曜之上 盡是極景”QD-Mini
高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版發(fā)布
高通技術(shù)公司今日宣布推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版，這是全球首款5G Advanced FWA平臺。
第四代核電堆型：鈉冷快堆設(shè)計的流體仿真技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
第四代核反應(yīng)堆是目前核能技術(shù)發(fā)展的前沿方向，具有更高的安全性、經(jīng)濟性、可持續(xù)性以及防擴散能力等特點。
高通發(fā)布第四代驍龍6移動平臺
近日，高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布，其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續(xù)航能力，并開創(chuàng)性地首次將生成式AI技術(shù)融入驍龍6系。 第四代驍
安勤科技發(fā)布HPM-SIEUA服務(wù)器主板，搭載AMD第四代Siena處理器
。 HPM-SIEUA主板的核心亮點在于其支持的AMD第四代EPYC 8004系列處理器，該系列處理器被命名為“Siena”，并基于先進的5納米制程AMD“Zen 4c”架構(gòu)打造。這一創(chuàng)新設(shè)計使得Siena系列
意法半導體第四代碳化硅功率技術(shù)問世
意法半導體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時，意法半導體還針對
意法半導體發(fā)布第四代SiC MOSFET技術(shù)
意法半導體（簡稱ST）近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)，標志著公司在高效能半導體領(lǐng)域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術(shù)，在能效、功率密度和穩(wěn)健性方面均樹立了新的市場標桿，將為汽車和工業(yè)市場帶來革命性的改變。
SK啟方半導體推出第四代0.18微米BCD工藝
韓國知名8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導體宣布，其自主研發(fā)的第四代0.18微米BCD工藝已正式面世，較上一代工藝性能提升約20%。這一創(chuàng)新成果不僅彰顯了SK啟方在半導體技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，更為行業(yè)帶來了新的發(fā)展動力。
富士康，布局第四代半導體
來源：鉅亨網(wǎng) 鴻海（富士康）研究院半導體所，攜手陽明交大電子所，雙方研究團隊在第四代化合物半導體的關(guān)鍵技術(shù)上取得重大突破，提高了第四代半導體氧化鎵 (Ga2O3) 在高壓、高溫應(yīng)用領(lǐng)域的高壓耐受性
展會精彩回顧｜Amass攜第四代新品出展，備受關(guān)注！
2024年8月10日，為期3天的第9屆世界電池及儲能產(chǎn)業(yè)博覽會暨亞太電池展/亞太儲能展圓滿收官。作為鋰電連接器參展商，艾邁斯攜自主研發(fā)的第四代智能設(shè)備大電流內(nèi)接連接器XL/LC/LF系列新品亮相展會，成為展會參觀者駐足停留的熱門展臺。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論