圖：高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙。

據(jù)悉，高通向蘋(píng)果提供基帶芯片，預(yù)計(jì)2023 年高通將為 iPhone提供 所需調(diào)制解調(diào)器芯片的 20%。該公司報(bào)告稱(chēng)，2021 年的芯片總銷(xiāo)售額為 270 億美元。

“隨著我們繼續(xù)投資于領(lǐng)先的射頻前端技術(shù)，我們有機(jī)會(huì)向 Apple 供貨?！卑裁烧f(shuō)，“所以關(guān)于蘋(píng)果的一切，我們都應(yīng)該考慮上行?！贝送?，高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示，高通公司在手機(jī)方面的主要戰(zhàn)略是為高端 Android 設(shè)備提供動(dòng)力。

我們也清晰的看到，雖然高通以手機(jī)Soc芯片、處理器和基帶芯片的供應(yīng)能力聞名，但高通表示已實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化，現(xiàn)在超過(guò)三分之一的銷(xiāo)售額來(lái)自為其他類(lèi)型的設(shè)備提供動(dòng)力的芯片，如個(gè)人電腦、汽車(chē)、AR和VR和無(wú)線(xiàn)耳機(jī)。

圖：高通四項(xiàng)戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)拓展計(jì)劃。

安蒙向在場(chǎng)的投資者分享了公司設(shè)定了未來(lái)三個(gè)財(cái)年的全新財(cái)務(wù)目標(biāo)，包括：

一、到2024財(cái)年，QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)中雙位數(shù)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率將超過(guò)30%。

二、到2024財(cái)年，智能手機(jī)和射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(zhǎng)率至少將與可服務(wù)市場(chǎng)（SAM）12%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率持平。

三、汽車(chē)業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來(lái)5年增長(zhǎng)至35億美元，在未來(lái)10年增長(zhǎng)至80億美元。其中一部分高通將通過(guò)與寶馬的新合作伙伴關(guān)系實(shí)現(xiàn)。

四、到2024財(cái)年，物聯(lián)網(wǎng)芯片的銷(xiāo)售額將從 2021 年的 50.6 億美元增至 90 億美元。

五、QTL技術(shù)許可業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將保持現(xiàn)有的營(yíng)收規(guī)模和利潤(rùn)水平。

圖：5G領(lǐng)域，高通的技術(shù)和產(chǎn)品布局。

“隨著5G與高性能、低功耗計(jì)算以及終端側(cè)AI的融合，終端可實(shí)時(shí)連接至云端，數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在不斷加速。高通公司在移動(dòng)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，正在開(kāi)創(chuàng)智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的全新機(jī)遇。到2025年，預(yù)計(jì)64%的數(shù)據(jù)將在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心之外產(chǎn)生。邊緣側(cè)數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)，使本地?cái)?shù)據(jù)處理和智能應(yīng)用的需求隨之增長(zhǎng)。這推動(dòng)了關(guān)鍵行業(yè)趨勢(shì)的形成，對(duì)高通技術(shù)的需求應(yīng)運(yùn)而生。包括：5G成為無(wú)線(xiàn)光纖、5G向企業(yè)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展、家庭‘企業(yè)化’、XR成為元宇宙終端平臺(tái)、移動(dòng)和PC融合、AI在邊緣側(cè)規(guī)?；?、輔助駕駛規(guī)?；鹊取！?安蒙對(duì)5G市場(chǎng)的前景進(jìn)行了詳細(xì)闡述，并對(duì)高通技術(shù)賦能主要應(yīng)用表達(dá)了信心。

“憑借在AI、攝像頭、圖形、處理和連接等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，我們?yōu)閹缀趺款?lèi)邊緣側(cè)終端提供終端側(cè)智能、高性能低功耗系統(tǒng)和一切無(wú)線(xiàn)組件，從耳塞到智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)。” 安蒙描繪了統(tǒng)一技術(shù)路線(xiàn)圖，過(guò)去，高通的潛在市場(chǎng)規(guī)模是150億美元，現(xiàn)在，高通的潛在市場(chǎng)規(guī)模已增長(zhǎng)至1000億美元，主要得益于新增的旗艦級(jí)和高端Android終端、射頻前端（RFFE）和汽車(chē)業(yè)務(wù)。

以射頻前端業(yè)務(wù)為例，高通比計(jì)劃提前一年實(shí)現(xiàn)在智能手機(jī)射頻前端市場(chǎng)營(yíng)收第一的目標(biāo)。憑借領(lǐng)先的射頻前端性能和跨全品類(lèi)的業(yè)務(wù)擴(kuò)展，2021年高通射頻前端單元累計(jì)出貨量達(dá)80億個(gè)，其中單個(gè)組件出貨量均超過(guò)3億個(gè)。對(duì)于未來(lái)在毫米波領(lǐng)域和WiFi領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，高通將憑借深厚的技術(shù)積累，將射頻前端應(yīng)用于汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，全面推動(dòng)高通射頻前端業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。

圖：高通統(tǒng)一技術(shù)路線(xiàn)圖。

在車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通正在持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。高通在車(chē)載網(wǎng)聯(lián)和汽車(chē)無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域排名第一，超過(guò)25家汽車(chē)廠(chǎng)商采用了驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，高通已有資產(chǎn)和Arriver業(yè)務(wù)的加入讓高通在ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

高通高管表示，在GPU方面，高通已出貨超過(guò)35億顆Adreno GPU，覆蓋智能手機(jī)、PC和汽車(chē)領(lǐng)域。高通在移動(dòng)領(lǐng)域建立的深厚技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，正向邊緣延展。高通公司展示的統(tǒng)一的技術(shù)路線(xiàn)圖，包括汽車(chē)、XR和PC。最新的案例是，11月16日，高通宣布將與開(kāi)發(fā)商L&L Holding Company合作推出時(shí)代廣場(chǎng)智慧體驗(yàn)項(xiàng)目（STSX），致力于將紐約時(shí)代廣場(chǎng)打造成全新的智慧娛樂(lè)、酒店和零售體驗(yàn)中心。通過(guò)5G企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)、Wi-Fi 6、XR、物聯(lián)網(wǎng)等多項(xiàng)技術(shù)，為全球最具標(biāo)志性和辨識(shí)度的地標(biāo)帶來(lái)極具未來(lái)感的沉浸式體驗(yàn)。

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