2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會暨“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果發(fā)布儀式在珠海國際會展中心召開。發(fā)布儀式上，芯原股份榮膺“中國芯”優(yōu)秀支撐服務企業(yè)。芯原股份項目群管理副總裁杜佳銘代表公司領取獎項。

“優(yōu)秀支撐服務企業(yè)”是2021年“中國芯”優(yōu)秀產品征集新增設的專項，主要面向近年來為中國設計企業(yè)提供供應保障、在行業(yè)自立自強發(fā)展過程中發(fā)揮了重要作用的EDA、IP、測試設備企業(yè)，共有12家企業(yè)榮獲該殊榮。

在獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，芯原憑借豐富的IP種類，提供從芯片定義到設計流片的全流程設計服務，還提供經過驗證的平臺化芯片解決方案以幫助客戶快速完成芯片設計。此外，芯原還可幫助客戶委外完成晶圓制造、封裝和測試等，并提供優(yōu)質的生產管理服務。

根據研究機構IPnest最新的報告顯示，2020年，芯原是中國大陸第一，全球第七的半導體IP供應商；成長率在全球前七中排名第二，IP種類在全球前七中排名前二。公司發(fā)展至今，芯片設計能力已經處于業(yè)界第一梯隊，在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經驗，并已開始進行5nm FinFET芯片的設計研發(fā)和新一代FD-SOI工藝節(jié)點芯片的設計預研。

關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商(IDM)、系統(tǒng)廠商和大型互聯(lián)網公司在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網等行業(yè)應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網連接、數據中心等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個數?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有6個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,300人。

原文標題：芯原榮膺2021年“中國芯”優(yōu)秀支撐服務企業(yè)

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