新思科技近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計解決方案OptoCompiler將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries(GF)硅光平臺上進行創(chuàng)新。作為GF具有顛覆性的下一代單片平臺，GF Fotonix是業(yè)內(nèi)首個將其差異化的300mm光子學(xué)特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可規(guī)模提供一流性能。

作為新思科技光電子統(tǒng)一設(shè)計平臺的基礎(chǔ)，OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計、驗證和簽核解決方案。OptoCompiler將成熟的專用光子技術(shù)與業(yè)界領(lǐng)先的仿真和物理驗證工具相結(jié)合，開發(fā)者能夠?qū)?fù)雜的光子芯片進行快速、準(zhǔn)確的設(shè)計和驗證。

數(shù)據(jù)需求不斷增長，使得功耗居高不下，我們需要創(chuàng)新的解決方案實現(xiàn)數(shù)據(jù)更快、更高效的移動數(shù)。GF Fotonix可以很好地解決這些問題，而新思科技為我們的這一新平臺提供的支持將進一步強化我們的能力。新思科技的專用光電設(shè)計解決方案將幫助開發(fā)者更高效地創(chuàng)建更加強大、靈活、節(jié)能的解決方案，以滿足如今數(shù)據(jù)中心、計算和傳感應(yīng)用日益增長的需求。

Mike Cadigan客戶設(shè)計支持高級副總裁GlobalFoundries

GF Fotonix單片平臺是全球首個將尖端的300mm光子晶圓特性與300GHz RF-CMOS功能集成在單片上的平臺。GF Fotonix通過在單個硅芯片上結(jié)合光子系統(tǒng)、射頻 (RF) 組件和高性能互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 邏輯，將以前分布在多個芯片上的復(fù)雜工藝整合到單個芯片上。

新思科技通過端到端的無縫設(shè)計流程支持GF提供的工藝設(shè)計工具包(PDK)，該流程包括使用OptoCompiler進行原理圖捕獲和版圖綜合、使用新思科技PrimeSim和OptSim進行仿真、以及使用新思科技IC Validator進行設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)和布局與原理圖比較(LVS)。該統(tǒng)一解決方案支持PDK驅(qū)動化設(shè)計和基于新思科技Photonic Device Compiler的定制化設(shè)計。GF Fotonix全新平臺的工藝設(shè)計工具包將使雙方共同客戶在使用新思科技解決方案開發(fā)下一代硅光芯片時縮短周轉(zhuǎn)時間并提高成果質(zhì)量。

作為光電設(shè)計和驗證解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，新思科技致力于協(xié)助業(yè)界加快采用光子芯片技術(shù)的進程。新思科技成功支持超過1500個光子芯片設(shè)計的流片團隊。與GF的合作將強化雙方的技術(shù)優(yōu)勢，幫助客戶更快地接入GF Fotonix平臺，并更快地把產(chǎn)品推向市場。

Raja Tabet定制設(shè)計制造事業(yè)部高級副總裁新思科技

原文標(biāo)題：新思科技聯(lián)合GlobalFoundries加快推動下一代硅光芯片創(chuàng)新

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