激光錫球焊接工藝，是采用激光加熱錫球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，是一種新型植球技術(shù)。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優(yōu)點(diǎn)。與普通植球方法相比，其具有沖擊變形及瞬時(shí)凝固的特點(diǎn)，噴射速度快，特別適合球柵陣列封裝的芯片，在BGA選擇性植球返修優(yōu)勢尤其明顯。焊接精度高，對于溫度有要求或軟板連接焊接區(qū)域。整個過程中焊點(diǎn)與焊接主體均未接觸，解決了焊接過程中因接觸而帶來的靜電威脅。

激光錫球焊接機(jī)

激光錫球焊接工藝分為三個步驟：上球-噴錫球-焊接。怡鼎訊激光錫球焊接機(jī)的錫球可選擇范圍大，錫球從直徑0.05mm-1.5mm均可以焊接，應(yīng)用范圍更廣，一臺設(shè)備可以適用多種產(chǎn)品。并且分球和焊接同步進(jìn)行，每秒可以焊5個球， 實(shí)現(xiàn)高效、高精度焊接。特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)，功率小，節(jié)約能源。對質(zhì)量要求特別高的產(chǎn)品和必須采用局部加熱的產(chǎn)品再合適不過。

與傳統(tǒng)錫焊相比，激光錫焊的必用優(yōu)勢：1，激光焊接只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響。 2，加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密，可靠性高。 3，非接觸加工，不存在傳統(tǒng)焊接產(chǎn)生的應(yīng)力，無靜電。 4，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范以獲得一致的接頭質(zhì)量。 5，激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊。6，細(xì)小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作。

基于激光錫球焊接工藝的優(yōu)勢，其應(yīng)用行業(yè)非常廣泛。1、電子機(jī)械零部件 如印刷主板、小型開關(guān)、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、連接器、發(fā)動機(jī)、變壓器等；很多PCB板因?yàn)楫a(chǎn)量、以及產(chǎn)品工藝流程等問題，不能用波峰焊焊接，而人工焊錫又影響產(chǎn)量的提升?？梢圆捎煤稿a機(jī)實(shí)現(xiàn)自動焊錫。 2、精密電子產(chǎn)品如照相機(jī)、攝像頭、VTR、電子鐘表、個人電腦、PDA、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、計(jì)算器、液晶TV、醫(yī)療器械等，可以用自動焊錫機(jī)來提高產(chǎn)品的產(chǎn)出及質(zhì)量。 3、家電產(chǎn)品 如DVD、音頻設(shè)備、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、電視游戲機(jī)、電視機(jī)、收音機(jī)、洗衣機(jī)、吸塵器等， 4、高端領(lǐng)域 在航天、航空、國防、汽車和高端通信等行業(yè)，為了追求焊點(diǎn)在極限條件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳選擇(表貼元器件的焊接時(shí)在一個面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整個元器件的引腳，從力學(xué)角度衡量可靠性更佳)。 5、電子元器件 對溫度敏感而無法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達(dá)等。機(jī)械零部件、印刷主板、小型開關(guān)、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、發(fā)動機(jī)、FPC+PCB/FCP軟硬板焊接;6、半導(dǎo)體產(chǎn)品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。

對質(zhì)量要求特別高的產(chǎn)品和必須采用局部加熱的產(chǎn)品使用激光錫球焊接工藝再合適不過，順應(yīng)精密化及自動化焊接的電子需求，對于傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上，激光錫焊應(yīng)用也更加廣泛。有其他觀點(diǎn)請留言或者加微信hanjie-pro詳細(xì)溝通。產(chǎn)品有任何焊接的難題都可以聯(lián)系我們，我們會以非常專業(yè)的焊接技術(shù)來為您量身定制更適合的焊接方案。

審核編輯：湯梓紅