自恢復(fù)保險(xiǎn)絲(PPTC)在使用過(guò)程中通常有四點(diǎn)規(guī)避原則，如下。

自恢復(fù)保險(xiǎn)絲PPTC

其一：規(guī)避自恢復(fù)保險(xiǎn)絲芯片的較大機(jī)械應(yīng)力

保險(xiǎn)絲在工作過(guò)程中會(huì)伴隨聚合物自身的熱膨脹。如果在一定的貼裝條件下，器件芯片的兩端受到較大的壓力、擠壓、扭曲、彎曲等，熱膨脹現(xiàn)象會(huì)受到限制，從而影響器件的電氣功能，那么就會(huì)造成防護(hù)器件無(wú)法在故障條件下運(yùn)行保護(hù)作用。

其二：規(guī)避非封裝的器件短路現(xiàn)象

使用非封裝PPTC裝置時(shí)，自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的裝置邊緣與支架之間是否有導(dǎo)電物體污染。這種非封裝的導(dǎo)電物體污染物會(huì)造成氧化和燃燒等故障。

其三：器件焊接應(yīng)注意的幾點(diǎn)

1.當(dāng)需要波峰焊或回流焊時(shí)，務(wù)必遵循規(guī)定的操作程序；

2.當(dāng)需要使用點(diǎn)焊（電阻焊）與器件端子連接時(shí)，為保證PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的電氣性能，點(diǎn)焊應(yīng)控制在距器件邊緣2mm以上，同時(shí)確保焊接飛濺物不接觸其芯片；

3.當(dāng)需要手動(dòng)焊接時(shí)，為避免焊接溫度過(guò)高，應(yīng)將保險(xiǎn)絲加熱到高于其較高工作溫度的溫度時(shí)控制焊接時(shí)間；

其四：規(guī)避對(duì)PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲造成化學(xué)污染

化學(xué)污染指某些類型的潤(rùn)滑脂、溶劑、油、燃料、工業(yè)清潔劑、膠體揮發(fā)物、硅油和電解質(zhì)等材料，會(huì)對(duì)保險(xiǎn)絲的性能產(chǎn)生負(fù)面影響。

除此之外，還有其他的一些使用時(shí)應(yīng)當(dāng)注意的問(wèn)題，使用不當(dāng)，都有可能將器件損壞。

以上四點(diǎn)是優(yōu)恩整理出的關(guān)于PPTC在使用中需要避免的問(wèn)題，如有其它電子元器件相關(guān)問(wèn)題，可與優(yōu)恩一起討論。

審核編輯黃宇