小川給大家介紹的是直流工作點(diǎn)的溫度漂移的Multisim仿真及分析。希望大家能夠多多支持。
仿真前
仿真中
直流工作點(diǎn)溫度漂移測試步驟是:
1、先依次選定下列命令:Options/Sheet Properties/Circuit/Net Names/Show All,按OK確定,即自動設(shè)定電路節(jié)點(diǎn)。
設(shè)置界面
2、再進(jìn)行直流工作點(diǎn)分析:Simulate/Analyses/DC Operating Point,在打開的DC Operating Point Analyses對話框中,選定需要分析的節(jié)點(diǎn)(基極、集電極),按Simulate按鈕。
設(shè)置界面
直流工作點(diǎn)分析
3、最后進(jìn)行溫度掃描分析:Simulate/Analyses/Temperature Sweep,在打開的Temperature Sweep Analyses對話框的Points to Sweep欄中,選定Sweep Variation Type欄中的List,在隨之出現(xiàn)的Value List欄中填入掃描的起始溫度(例如-50℃)、常溫(27℃)和終止溫度(例如100℃),按Simulate按鈕。即打開溫度掃描曲線圖。
設(shè)置界面
-50℃、27℃、100℃時(shí)溫度掃描分析
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