最近在總結(jié)學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的相關(guān)知識(shí)，在一些消費(fèi)類或者速率要求不高的產(chǎn)品上，還在沿用著“3W原則”。所謂“3W原則”，就是保證線與線的間距，保持線與線中間間距不小于3倍線寬，這樣可保證大部分電場(chǎng)串?dāng)_在合理范圍內(nèi)。

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一些資料給出的經(jīng)驗(yàn)值：滿足3W原則使信號(hào)間的串?dāng)_減少70%，滿足10W則能使信號(hào)間的串?dāng)_減少95%。

看到10W，想到高速信號(hào)離電源間距一般為40mil左右的問題。雖然間距與疊層、導(dǎo)線寬度有關(guān)，一般產(chǎn)品的多層板（6~8層），單端線的寬度一般是4 mil左右，3 mil線寬有些PCB板廠管控阻抗會(huì)有問題，5 mil以上的線寬PCB版圖走線密度會(huì)有問題。所以，我們看到很多產(chǎn)品的單端線是4 mil或者5 mil。

其實(shí)，除了“3W原則”，還有就是“3H原則”，所謂“3H原則”，就是線與線的間距，不少于走線層面到參考平面的間距的3倍。

這兩個(gè)原則，雖然近似，但還是有所區(qū)別：3W原則注重磁場(chǎng)耦合，3H原則注重電場(chǎng)耦合。

在PCB設(shè)計(jì)的實(shí)際操作中，兩者的數(shù)值也是有區(qū)別的。如下圖，3W和3H是不同的：

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為了更直觀來對(duì)比這兩個(gè)原則的差別，拿仿真軟件做了個(gè)S參數(shù)的對(duì)比，只是對(duì)介質(zhì)H做了變化，其他的設(shè)置參數(shù)保持不變，發(fā)現(xiàn)仿真結(jié)果還是有差別的。

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一般來說，多層板板厚的限制，H和W的數(shù)值大體相同，所以即使有3H原則的應(yīng)用，但還是沿用3W原則來管控PCB設(shè)計(jì)的走線間距。一般的設(shè)計(jì)，滿足3W原則也就可以了，但對(duì)于參考平面距離H較遠(yuǎn)時(shí)，相鄰走線回流電流之間的相互干擾會(huì)比較大，需要注意3H原則。

下圖就給出了一個(gè)相關(guān)特例情況，仿真的結(jié)果也說明，3W和3H的原則還是有區(qū)別的，我們還是要搞清楚中間的區(qū)別，才能在實(shí)際工作中靈活應(yīng)用。

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