當前，智能可穿戴設備行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場規(guī)模不斷擴大，應用范圍也在不斷拓展。而以TWS/AR/VR/MR耳機為代表的智能耳機是其中的熱點領域。消費者對于智能耳機的關注點首先集中在音質(zhì)體驗和續(xù)航時間，而隨著科技水平不斷提升，消費者更期待耳機產(chǎn)品擁有先進的語音檢測、動作識別等智能化新特性。

ST全新IMU器件帶來卓越聆聽體驗：更小巧、更精準、更低功耗、更多功能

意法半導體推出一種全新的IMU（慣性測量單元）器件-LSM6DSV16BX，這款獨特的超集成IMU將人類感官與環(huán)境結合，能夠實現(xiàn)卓越的聆聽體驗、新的用戶交互方式和精準的活動跟蹤，為耳戴設備帶來智能化特性。用戶可以借助該器件打造出更緊湊、更精準、功耗更低、用途更廣的可聽戴和可穿戴設備。

LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高集成度傳感器，能夠為運動耳塞和通用入耳式耳機節(jié)省大量空間。片上整合的6 軸慣性測量單元(IMU)和音頻加速度計，前者用于跟蹤頭部，檢測人體活動，后者通過骨傳導技術可以檢測頻率范圍超過 1KHz的語音。

▲TWS耳機的入耳和出耳檢測

此外，LSM6DSV16BX 還集成了意法半導體的 Qvar 電荷變化檢測技術，識別觸摸、滑動等用戶界面控制手勢動作，是真無線立體聲(TWS)耳機和增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實和混合現(xiàn)實(AR/VR/MR) 耳機等產(chǎn)品設備的理想選擇。

▲依靠姿勢實現(xiàn)直觀的用戶交互

在擁有更高芯片集成度的同時，LSM6DSV16BX還為耳機帶來了更出色的功能。芯片內(nèi)置低功耗傳感器融合(SFLP)技術，這是意法半導體為3D音效頭部跟蹤專門設計，能精準監(jiān)測頭部運動。傳感器中以硬接線方式置入低功耗傳感器融合算法，帶來更逼真的游戲效果和身臨其境的視聽體驗，同時能降低系統(tǒng)功耗。

▲3D音效的頭部追蹤

新傳感器還集成第三代MEMS傳感器的亮點技術邊緣處理功能，其中包括用于手勢識別的有限狀態(tài)機(FSM)、用于活動識別和語音檢測的機器學習核心(MLC)，以及可自動優(yōu)化性能和能效的自適應自配置(ASC)。這些技術功能有助于減少系統(tǒng)延遲，同時降低整體功耗和主機處理器的負荷。

▲語音活動檢測

更高的集成度結合邊緣處理技術使LSM6DSV16BX能夠實現(xiàn)系統(tǒng)功耗節(jié)省高達 70%，PCB 面積可節(jié)省高達 45% 。此外，引腳數(shù)量減少 50%，從而節(jié)省了外接元器件，封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。

ST完整MEMS生態(tài)系統(tǒng)加速系統(tǒng)開發(fā)

LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的FSM和MLCmodel zoo 上有許多軟件示例，其中包括用于自動打開某些設備服務的拾取手勢檢測、TWS 耳塞入耳和出耳檢測、3D耳機頭部姿勢檢測等。為了節(jié)省開發(fā)人員的時間，無需從零開始，X-CUBE-MEMS1軟件包預集成了應用代碼示例。意法半導體還提供完整的MEMS生態(tài)系統(tǒng)，包含各種軟件工具和應用案例，可幫助用戶利用LSM6DSV16BX開發(fā)新設計和快速構建原型。

LSM6DSV16BX現(xiàn)已量產(chǎn)，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。

審核編輯 ：李倩