聯(lián)合國發(fā)布《2023年世界經(jīng)濟形勢與展望》報告：

將2023年世界經(jīng)濟增速下調(diào)至1.9%，較去年預測下調(diào)1.1個百分點。

近期世界經(jīng)濟前景暗淡且存在不確定性。2024年部分不利因素或?qū)p弱，預計全球經(jīng)濟增速將回升至2.7%，但很大程度上將取決于貨幣政策持續(xù)收緊情況、烏克蘭危.給經(jīng)濟的進程和后果以及供應鏈進一步中斷的可能性。報告認為，世界經(jīng)濟增速放緩將同時波及發(fā)達經(jīng)濟體和發(fā)展中經(jīng)濟體，許多國家在2023年面臨經(jīng)濟衰退風險。2023年，預計美國、歐盟的經(jīng)濟增速將分別放緩至0.4%、0.2%，日本為1.5%，英國、俄羅斯的經(jīng)濟則將分別萎縮0.8%、2.9發(fā)達經(jīng)濟體持續(xù)加息也加劇了銀行系統(tǒng)的脆弱性，如果不加以控制，可能會導致更廣泛的金融不穩(wěn)定。全球經(jīng)濟速將分別放緩萎縮.已經(jīng)成為一種常態(tài)化。

4月4日發(fā)布《2023年亞洲發(fā)展展望》報告說，中國經(jīng)濟快速恢復將提升地區(qū)和全球增長前景。報告預測，中國經(jīng)濟增長率今年有望達到5%，亞洲發(fā)展中經(jīng)濟體增長率有望達到4.8%。報告認為，中國經(jīng)濟快速恢復，將為亞太地區(qū)產(chǎn)品出口增長提供支持，提振地區(qū)貿(mào)易和旅游業(yè)，為經(jīng)濟增長注入更強勁動力。這主要得益于中國經(jīng)濟狀況的改善。

2014-2025年間，全球印制電路板產(chǎn)值呈現(xiàn)出先減后增的震蕩性變化。2020年，全球全球印制電路板產(chǎn)值約為652億美元。當前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例超過50%。2020年，中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值整體規(guī)模達350.09億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例為53.68%；2021年，中國大陸PCB市場增長迅速，規(guī)模達到了436.16億美元，增幅24.59%。在我國印制電路板細分產(chǎn)品中，2023年，多層板市場占比最大，約為44.86%；其次是撓性板和HDI板，市場占比約為17.37%和17.34%。PCB行業(yè)的周期性受宏觀經(jīng)濟波動的影響。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，PCB行業(yè)下游應用領(lǐng)域越來越廣泛，涉及通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等眾多領(lǐng)域?？傮w而言，PCB行業(yè)受單個行業(yè)波動影響較小，宏觀經(jīng)濟波動及電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展狀況對行業(yè)的影響較大。

2023年，PCB市場前景受新興應用行業(yè)的引領(lǐng)，企業(yè)紛紛融資布局PCB生態(tài)鏈，加大企業(yè)PCB核心技術(shù)的研發(fā)，擴建生產(chǎn)線提升產(chǎn)能，為未來幾年的PCB新應用市場做規(guī)劃。智能制造，智慧產(chǎn)品,即基于智能技術(shù)和自動化實現(xiàn)的制造技術(shù)。旨在使制造業(yè)轉(zhuǎn)型智能化，簡化操作流程，改進生產(chǎn)效率。完成智能制造的轉(zhuǎn)型，需要去深入了解實施步驟及其必要的技術(shù)支持。

首先，要明確制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型定位。從物料，裝配，質(zhì)量監(jiān)督等層面，明確智能制造的技術(shù)支撐點。其次，結(jié)合當前智能技術(shù)，開展技術(shù)方案設計，包括立體倉儲、機器人、自動派工及檢測等，去改善制造業(yè)的智能轉(zhuǎn)型。

第二，要制定具體的智能化轉(zhuǎn)型計劃，將技術(shù)方案分解成工程計劃，提出可行的系統(tǒng)設計解決方案，形成制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的實施路線。

最后根據(jù)智能化轉(zhuǎn)型計劃進行實施，分步實現(xiàn)制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型，持續(xù)改善企業(yè)信息化系統(tǒng)及運作機制，提高制造業(yè)的效能，最終實現(xiàn)制造業(yè)智能化發(fā)展。