1半導(dǎo)體芯片熱痛點介紹

半導(dǎo)體技術(shù)按摩爾定理的發(fā)展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發(fā)熱，熱量的累積必導(dǎo)致結(jié)點溫度的升高，隨著結(jié)點溫度提高，半導(dǎo)體元器件性能將會下降，甚至造成損害。因此每個芯片廠家都會規(guī)定其半導(dǎo)元體器件的最大結(jié)點溫度。

如今，在高速的集成電路中，芯片的功耗大，在自然條件下的散熱已不能保證芯片的結(jié)點溫度不超過允許工作溫度，因此就需要考慮芯片的散熱問題。為了保證元器件的結(jié)溫低于最大允許溫度，經(jīng)由封裝進行的從 IC 自身到周圍環(huán)境的有效散熱就至關(guān)重要。

2案例提要

本章以芯片封裝為案例，說明如何利用Ansys Icepak計算IC封裝的Rja(芯片Die與空氣間的熱阻)、Rjb (芯片Die與電路板間的熱阻)及Rjc(芯片Die與封裝表面間的熱阻)。

針對封裝熱阻而言，計算放置于JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程協(xié)會)標(biāo)準(zhǔn)機箱內(nèi)自然對流及強制隊留下的熱阻數(shù)據(jù)。部分內(nèi)容參照了JEDEC測試系列的表準(zhǔn)[JESD51]。Ansys Icepak為了仿JEDEC標(biāo)準(zhǔn)測試規(guī)范，所有設(shè)置皆按JESD51設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)來設(shè)計與進行。

方案重點:

通過JEDEC標(biāo)準(zhǔn)仿真出芯片的Rja、Rjb及Rjc。

導(dǎo)入芯片封裝ECAD →Compact + ECAD (非采用Icepak/JEDEC中Detail模型)

3JEDEC是什么？

JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）是一個推動半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化的行業(yè)組織。半導(dǎo)體制造商以及電力電子領(lǐng)域的從業(yè)者不可避免地會涉及到很多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。作為大原則，無論熱相關(guān)的項目還是其他項目，其測試方法和條件等都要符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其原因不言而喻：因為如果方法和條件各不不同，就無法比較和判斷好壞。

在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中，與“熱”相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)主要有兩個：

JESD51系列：包括IC等的封裝的“熱”相關(guān)的大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

JESD15系列：對仿真用的熱阻模型進行標(biāo)準(zhǔn)化。

JESD51-2A中規(guī)定了熱阻測試環(huán)境。以下是符合JESD51-2A的熱阻測試環(huán)境示例。

4熱阻概念

熱阻值可用于評估電子封裝的散熱效能，是熱傳設(shè)計中一個相當(dāng)重要的參數(shù)，有助芯片的散熱設(shè)計。熱阻值關(guān)系定義如下：

熱阻值一般常用R或θ表示，其中Tj為接面位置的溫度(JunctionTemperature)；Tx為熱傳到某點位置的溫度，例如環(huán)境溫度(AmbientTemperature)；P 為輸入的發(fā)熱功率。熱阻大表示熱不容易傳遞，因此組件所產(chǎn)生的溫度就比較高。

由熱阻可以判斷及預(yù)測組件的發(fā)熱狀況。電子系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計時，為了預(yù)測及分析組件的溫度，需要使用熱阻值的數(shù)據(jù)，因而組件設(shè)計者則除了需提供良好散熱設(shè)計產(chǎn)品，更需提供可靠的熱阻數(shù)據(jù)供系統(tǒng)設(shè)計之用。

5JEDEC Board Size

(芯片大于等于或小于27mm)

當(dāng)Macro中的JEDEC設(shè)置完成后，Icepak會自動把測試模型建立出來，其中Board Size有兩種可能。

當(dāng)測試芯片尺寸小于27mm，Board Size=114.3mm*76.2mm

當(dāng)測試芯片尺寸大于/等于27mm，Board Size=114.3mm*101.6mm

JEDEC IC ThermalResistance Test

6芯片封裝Rja的仿真計算

本案例IC封裝尺寸取14.06mm×14.06mm×2.15mm(屬于小于27mm的芯片)，焊球個數(shù) = 272顆/環(huán)境溫度20C/ICDie發(fā)熱功率=1.0W。

產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)JEDEC測試腔體 (包含放置IC的Board)，組件內(nèi)的材料參數(shù)已默認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)屬性，不需另外設(shè)置。

為了詳細(xì)仿真芯片封裝熱組參數(shù)，建立的熱模型建議導(dǎo)入ECAD設(shè)計的封裝模型。

為了詳細(xì)仿真芯片封裝熱組參數(shù)，建立的熱模型建議導(dǎo)入ECAD設(shè)計的封裝模型。

為了環(huán)境空間的準(zhǔn)確性，網(wǎng)格數(shù)量設(shè)置達(dá)450萬；環(huán)境20C。

7結(jié)果

根據(jù)上面結(jié)果，芯片封裝Die的最高溫度為53.26C，得到Rja如下：

Rjc及Rjb概念也如上有極為雷同之處，唯一特別要注意其于JEDEC中的模型規(guī)范。若您感興趣這方面的仿真方法與實務(wù)經(jīng)驗，歡迎來參加莎益博的培訓(xùn)課程，并與我們聯(lián)系。

審核編輯：湯梓紅