電子電路設計自動化（EDA）融合了計算機、微電子、計算數(shù)學、圖形學和人工智能等眾多前沿技術，為集成電路設計、制造和封裝等整個產業(yè)提供至關重要的自動化輔助設計能力。集成電路是支撐國民經濟、社會發(fā)展和保障國家安全的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)。在集成電路產業(yè)鏈中，EDA是最上游、最核心的基礎技術之一。如何構建EDA核心共性技術框架，助力全產業(yè)共建、共享EDA工具鏈，成為社會日益關注焦點。

2023開放原子全球開源峰會開源EDA分論壇，將于6月11日在北京市亦創(chuàng)國際會展中心正式舉辦。

本次分論壇以“共建、共享開源EDA共性技術框架”為主題，聚焦國際集成電路產學研協(xié)作成功經驗、國內產業(yè)協(xié)同發(fā)展的借鑒與挑戰(zhàn)、高校院所與頭部企業(yè)聯(lián)合共建核心共性技術框架等話題方向，凝聚全國優(yōu)勢科技力量，為我國EDA產業(yè)高質量發(fā)展出謀劃策。

開源EDA分論壇上，openDACS戰(zhàn)略合作委員會聯(lián)合主任、中科院計算所副所長包云崗，openDACS工作委員會主任、中科院處理器芯片全國重點實驗室副主任李華偉將發(fā)表主旨演講，對標國際上集成電路產學研聯(lián)合規(guī)劃的成功經驗，分享openDACS工作委員會近期探索思路。

中國科學院計算技術研究所、微電子技術研究所、北京大學、復旦大學、武漢理工大學、清華大學等機構的openDACS工作委員會委員及各專業(yè)領域負責人，也將結合數(shù)字設計、模擬設計、芯片制造、芯片封裝、處理器設計自動化等五大領域的科研和產業(yè)實踐，介紹oTest、oVerify、xSynth、ICPD、openPDK、openSDAPD、openPCB、TedHun、openPDA等九個核心共性技術框架，以及由深圳職業(yè)技術大學分享金光SPICE助力高職教育工作等內容。

據(jù)悉，openDACS工作委員會匯聚開源EDA產業(yè)開源源碼、開源人才，研發(fā)和維護我國EDA開源的主干版本。openDACS業(yè)務包括：設計驗證&測試綜合、邏輯綜合&高層綜合、物理設計&建模驗證、模擬電路設計、工藝器件&PDK、先進封裝&PCB設計、處理器設計自動化等領域。openDACS致力于為EDA領域研究提供核心算法支撐，引領EDA的前沿發(fā)展方向，對接工藝級前沿芯片設計需求和學術界科研探索成果，促進AIoT芯片設計市場的快速成長。

openDACS成立一年多來，已陸續(xù)開源了11項開源工具，在多個企業(yè)實現(xiàn)商業(yè)化應用。2023年，openDACS在開放原子開源基金會的大力支持下，從點工具向專業(yè)領域框架發(fā)展，組織國內一流院所、研究人員和產業(yè)界一流企業(yè)及專家，進行聯(lián)合規(guī)劃與研發(fā)。

開源EDA分論壇，期待業(yè)界同仁們共同參與，一起感受開源EDA帶來的頭腦風暴！

2023開放原子全球開源峰會

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