對(duì)于半導(dǎo)體制造商而言,資本支出對(duì)其競(jìng)爭(zhēng)地位至關(guān)重要。行業(yè)創(chuàng)新的快速步伐需要大量資本支出才能繼續(xù)生產(chǎn)更先進(jìn)的設(shè)備。這次我們拿2022年數(shù)據(jù)為例，盤盤我國(guó)和美國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占比。 美國(guó)半導(dǎo)體?業(yè)的研發(fā)?出?率在主要的主要?科技?業(yè)部?中名列前茅。根據(jù) 2022 年歐盟?業(yè)研發(fā)投資記分牌（EU Industrial R&D Investment Scoreboard），就研發(fā)?出占銷售額的百分???，美國(guó)半導(dǎo)體?業(yè)僅次于美國(guó)制藥和?物技術(shù)?業(yè)。

注：*不包括半導(dǎo)體 資料來(lái)源：2022 年歐盟?業(yè)研發(fā)投資記分牌 美國(guó)半導(dǎo)體?業(yè)的研發(fā)?出占銷售額的百分?是任何其他國(guó)家半導(dǎo)體?業(yè)?法?擬的。

資料來(lái)源：2022 年歐盟?業(yè)研發(fā)投資記分牌

2022 年美國(guó)半導(dǎo)體的研發(fā)和資本支出總額為 1096 億美元

2022 年美國(guó)半導(dǎo)體公司（包括?晶圓?公司）的研發(fā)和資本?出總額為 1096 億美元。從 2001 年到 2022 年，復(fù)合年增? 率約為 6.3%。以銷售份額表?的投資?平通常不受市場(chǎng)周期性相關(guān)波動(dòng)的影響。

2022 年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)總資本支出為 507 億美元

美國(guó)半導(dǎo)體?業(yè)是?度資本密集型?業(yè)，年度?業(yè)在資本設(shè)備上的?出占銷售額的?例往往很?。 由于 1999-2001 年期間主要新設(shè)施的完?以及代??的使?增加， 2001-2003 年的資本?出有所下降。 2004 年出現(xiàn)反彈，2005 年該?業(yè)的資本?出占銷售額的百分?處于平衡狀態(tài)。 2011 年，資本?出在 2009 年因全球經(jīng)濟(jì)衰退??幅下滑后反彈? 237 億美元。 2022 年，隨著芯?制造商提?產(chǎn)能以滿?激增的半年，隨著芯?制造商提?產(chǎn)能以滿?激增的半導(dǎo)體需求,資本支出超過(guò) 500 億美元。

2022年年度資本支出占銷售額首次超過(guò)15%

過(guò)去 20 年，年度資本支出占銷售額的百分比平均在 10% 到 15% 之間。2022 年首次超過(guò) 15%。 在過(guò)去的 20 年中,除 2 年外,年度資本支出占銷售額的百分比均超過(guò) 10%。這一比率在美國(guó)經(jīng)濟(jì)的主要制造業(yè)部門中是非常高的。對(duì)于半導(dǎo)體制造商而言,資本支出對(duì)其競(jìng)爭(zhēng)地位至關(guān)重要。行業(yè)創(chuàng)新的快速步伐需要大量資本支出才能繼續(xù)生產(chǎn)更先進(jìn)的設(shè)備。

資料來(lái)源：美國(guó)半導(dǎo)體公司向美國(guó) SEC 和 SIA 估計(jì)的 10K 和10Q Fillings