12月22日，上交所舉行第二屆科創(chuàng)板頂尖新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍，芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇受邀出席活動，與眾多行業(yè)領軍企業(yè)、證券機構(gòu)、基金管理公司、QFII等業(yè)內(nèi)精英齊聚一堂，深度探討第三代半導體的技術魅力、廣泛運用、產(chǎn)業(yè)進展以及未來趨勢，從而把握該產(chǎn)業(yè)所帶來的投資機遇與挑戰(zhàn)。

剛剛閉幕的中央經(jīng)濟工作會議強調(diào)，要依托科技創(chuàng)新堅持產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，尤其是利用顛覆性技術和前沿技術孵育新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動能，為新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展賦能。作為新一代電子產(chǎn)業(yè)基石的第三代半導體，其核心材料介質(zhì)是以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體。因其無可匹敵的性能優(yōu)勢，在半導體照明、新能源汽車、移動通信、電網(wǎng)轉(zhuǎn)換、高鐵運輸?shù)榷鄠€領域擁有巨大的市場潛力。自2020年“十四五”規(guī)劃明確將第三代半導體納入戰(zhàn)略體系后，以政策、技術、市場為主要動力，國內(nèi)陸續(xù)崛起了多家該領域的領導企業(yè)，如芯聯(lián)集成等。

芯聯(lián)集成已全力挺進第三代半導體市場，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設。短短兩年間，芯聯(lián)集成便已成功實現(xiàn)技術創(chuàng)新的三次重大飛躍，器件性能與國際頂級企業(yè)齊肩，并且已穩(wěn)定實現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。公司總經(jīng)理趙奇承諾，2024年公司將建成全國乃至亞洲首條8英寸碳化硅MOSFET生產(chǎn)線，屆時，低碳化硅業(yè)務將為公司創(chuàng)收貢獻可觀增速。

雖然目前全球第三代半導體尚未迎來黃金時期，但正呈現(xiàn)出旺盛的生命力。在座的各界精英一致認為，中國在第三代半導體領域已實現(xiàn)全鏈條部署，無論是哪個環(huán)節(jié)都涌現(xiàn)出具備國際競爭力的企業(yè)，已與國際舞臺相當?shù)母偁幩较噫敲馈？偨?jīng)理趙奇甚至預計，“中國企業(yè)已經(jīng)能夠制造出碳化硅二極管和氮化鎵器件，而對于車載主驅(qū)逆變器所需的碳化硅MOSFET器件及模塊，我們自2023年起便能實現(xiàn)批量生產(chǎn)。隨著投資力度的加大，將來或許有更多產(chǎn)品實現(xiàn)本土化?！?/p>

在討論到碳化硅產(chǎn)業(yè)能否實現(xiàn)實質(zhì)性的市場突破時，總經(jīng)理趙奇強調(diào)，“鑒于碳化硅器件對功率效率的提升作用，只有當碳化硅器件的價格低于IGBT器件價格的2.5倍時，其出貨規(guī)模才能大幅增長。在此過程中，提高襯底、外延和器件生產(chǎn)的良率是降低制造成本的關鍵。”為了進一步整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，提升綜合實力，芯聯(lián)集成決定將碳化硅事業(yè)部分拆出來，與博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時代和陽光電源等新能源、汽車和半導體行業(yè)的巨頭共同打造碳化硅業(yè)務集中的芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司，專注于提供最高標準的車規(guī)級碳化硅芯片制造和模塊封裝的一站式解決方案。

對于未來的市場需求和增長空間，總經(jīng)理趙奇指出，“調(diào)研機構(gòu)預估接下來幾年全球第三代半導體年復合增長率在30-40%。對于中國企業(yè)而言，由于國內(nèi)企業(yè)在新能源汽車、光伏等主要終端應用市場占據(jù)了領先優(yōu)勢，預計將實現(xiàn)高于全球平均的增長曲線?！蓖瑫r，進一步分析了未來碳化硅器件四個主要的應用場景，分別是新能源車的主驅(qū)逆變器、車載充電機、光伏/風力電站和儲能的逆變器、大于萬伏的超高壓輸配電。其中，電動車800V超充技術升級后，2024年會是碳化硅器件大量使用到車載主驅(qū)逆變器的一年。談及未來產(chǎn)業(yè)格局和市場博弈的焦點，趙奇表示，“國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)正在從‘春秋時代’進入‘戰(zhàn)國時代’，競爭一定會激烈，這也是產(chǎn)業(yè)成熟化的必由之路。市場博弈的焦點會是技術領先性、技術創(chuàng)新能力、規(guī)模大小、性價比?！?/p>