Chiplet技術(shù)從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工上，屬于先進(jìn)封裝技術(shù)。要實現(xiàn) Chiplet這種高靈活度、高性能、低成本的IP 重用模式，首先就要具備先進(jìn)的芯片集成封裝技術(shù)。此外，我國異構(gòu)集成行業(yè)內(nèi)主流企業(yè)包括：華芯邦科技、Etron Technology、TSMC、EV Group等。其中，深圳市華芯邦科技有限公司是國內(nèi)少數(shù)能夠覆蓋模擬電路、數(shù)字電路技術(shù)兩大領(lǐng)域的芯片系統(tǒng)及解決方案的設(shè)計企業(yè)，其擁有的芯片異構(gòu)集成技術(shù)為消費類電子產(chǎn)品行業(yè)帶來了革命性的變革，還將積極探索更多行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。

隨著消費類電子產(chǎn)品不斷升級，對芯片的集成度和性能要求也越來越高。為了滿足這一需求，華芯邦科技推出了芯片異構(gòu)集成技術(shù)，將不同工藝節(jié)點、不同材料、不同結(jié)構(gòu)的芯片集成到一個封裝內(nèi)，實現(xiàn)了高度的功能集成和性能優(yōu)化。這一技術(shù)的應(yīng)用，使得芯片的體積更小、性能更高、功耗更低，為消費類電子產(chǎn)品的設(shè)計提供了更多的選擇和便捷。

與此同時，華芯邦科技還將這一技術(shù)應(yīng)用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級，行業(yè)也進(jìn)入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團(tuán)旗下公司深圳市前海孔科微電子有限公司KOOM的主營方向，將PCBA芯片化、異構(gòu)集成模塊化真正應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品行業(yè)。這一技術(shù)的應(yīng)用，使得產(chǎn)品的設(shè)計更加便捷、高效，提高了集成度和可靠性。不單單是產(chǎn)品內(nèi)某一個元器件的優(yōu)化，而是結(jié)合原產(chǎn)品本身做了深度的融合，利用本身多年來集成電路與微電路領(lǐng)域的研發(fā)能力，與先進(jìn)封裝能力如目前半導(dǎo)體行業(yè)高門檻技術(shù)2.5C/3D封裝等，裝肉眼可見與不可見的內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡化，性能優(yōu)化，做到真正的高集成。

對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，由于封裝技術(shù)往往是由封裝企業(yè)來主導(dǎo)，因此，Chiplet等先進(jìn)技術(shù)僅由封裝廠來操作就有一定的困難，缺乏國際上Fabless企業(yè)、晶圓代工企業(yè)互相配合積累的“know-how”，而深圳市華芯邦科技有限公司正在朝這一步伐穩(wěn)健前行。不過，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著“需求產(chǎn)生-供不應(yīng)求-價格上漲-擴(kuò)充產(chǎn)能-產(chǎn)能過剩-價格下跌-重新洗牌”的周期規(guī)律。我們也不單把彎道超車的念想放在一項Chiplet技術(shù)上，也會從點到面相結(jié)合突破。在行業(yè)周期下行之時，更多半導(dǎo)體企業(yè)只要找準(zhǔn)新技術(shù)風(fēng)口，抓住重新洗牌的機(jī)會，將自身的“軟實力”和“硬實力”兩手抓，未嘗不能彎道超車。

審核編輯 黃宇