PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因，會(huì)出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因，歸類起來(lái)不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。如元器件的失效，參數(shù)發(fā)生改變，電路中出現(xiàn)短路、錯(cuò)接、虛焊、漏焊，設(shè)計(jì)不妥，絕緣不良等，都是出現(xiàn)問(wèn)題的可能原因，常見(jiàn)的問(wèn)題大致有以下幾類。

一、元件接觸不良

PCBA工藝中會(huì)涉及到多種焊接加工工藝，不同元器件在焊接中可能會(huì)出現(xiàn)虛焊造成焊接點(diǎn)接觸不良，還有接插件（如印制電路板等）和開(kāi)關(guān)等接點(diǎn)的接觸不良。

二、元器件質(zhì)量問(wèn)題

PCBA元器件中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，如貼片電容漏電導(dǎo)致?lián)p耗增加進(jìn)而直接導(dǎo)致產(chǎn)品功能異常?；蛴捎谑褂貌划?dāng)或負(fù)載超過(guò)額定值，使三極管瞬間過(guò)載而損壞（如穩(wěn)壓電源中的大功率硅管由于過(guò)載引起的二次擊穿，濾波電容器的過(guò)壓擊穿引起的整流二極管的損壞等）。

三、接插件不良

印制電路板插座簧片彈力不足導(dǎo)致接插件接觸不良，我們接到過(guò)一些客戶咨詢，就是因?yàn)?a target="_blank">usb接口接觸不良導(dǎo)致插口充電時(shí)發(fā)熱嚴(yán)重，導(dǎo)致充電效率低下，這類故障發(fā)生率較高，應(yīng)注意對(duì)它們的檢查。

四、元器件的可動(dòng)部分接觸不良

除了插接件的接觸不良以外，還有些PCBA上的可動(dòng)元器件的接觸不良也同樣不可忽視，例如可變電阻器或電位器的滑動(dòng)觸點(diǎn)接觸不良，可能造成開(kāi)路或噪聲的增加等。

五、導(dǎo)線連接不良

線扎中某個(gè)引腳錯(cuò)焊、漏焊；某些接線在產(chǎn)品工作過(guò)程中，由于多次彎折或受振動(dòng)而斷裂；裝配中受傷的硬導(dǎo)線以及電子零件（如面板上的電位器和波段開(kāi)關(guān)等）上的接線的斷裂；焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑，過(guò)一段時(shí)間后元器件引線會(huì)腐蝕而斷路。

六、元器件排列不當(dāng)

由于元器件排列不當(dāng)，相碰而引起短路；連接導(dǎo)線焊接時(shí)絕緣外皮剝除過(guò)多或過(guò)熱而后縮，也容易和別的元器件或機(jī)殼相碰而引起短路，這個(gè)有時(shí)候是設(shè)計(jì)原因，沒(méi)有考慮到焊接對(duì)元器件設(shè)計(jì)緊密的影響，有時(shí)候也是組裝的原因。

七、設(shè)計(jì)不妥

由于電路設(shè)計(jì)不妥，允許元器件參數(shù)的變動(dòng)范圍過(guò)窄，以致元器件參數(shù)稍有變化，電子產(chǎn)品就不能正常工作，這個(gè)問(wèn)題對(duì)產(chǎn)品而言是硬傷，極其容易造成大規(guī)模產(chǎn)品故障，在分析方向有誤的時(shí)候很難找出失效原因。

八、產(chǎn)品工作環(huán)境的影響

由于空氣潮濕，使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發(fā)霉，或絕緣強(qiáng)度降低甚至損壞等。產(chǎn)品設(shè)計(jì)要考慮到使用環(huán)境的影響，目前的納米鍍膜，三防漆，防水防塵處理都是應(yīng)對(duì)環(huán)境因素的設(shè)計(jì)，且目前針對(duì)電子產(chǎn)品的各類環(huán)境試驗(yàn)也是為了驗(yàn)證產(chǎn)品在不同工作環(huán)境下的可靠性能。

九、失諧原因

由于某種原因（如元器件變質(zhì)、受潮參數(shù)發(fā)生了變化等），造成機(jī)器內(nèi)部原先調(diào)諧好的電路出現(xiàn)了嚴(yán)重失諧等。

在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程及客戶端使用過(guò)程中，PCBA故障現(xiàn)象多種多樣，在我們遇到故障時(shí)，需要從各種方向去科學(xué)分析，鎖定故障原因及故障點(diǎn)位，切勿輕視任何一種不良現(xiàn)象，因?yàn)槿魏我稽c(diǎn)的小故障，都可能是產(chǎn)品背后潛在的重大品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。

審核編輯：劉清