臺積電公布的2024年第一季度財務(wù)報告顯示，該季度總營收為5926.4億新臺幣（約合人民幣1324.1億元），同比增長16.5%，環(huán)比增長率為負(fù)5.3%。凈利潤方面，該季度為2259.9億新臺幣（約合人民幣504.9億元），同比增長8.9%，環(huán)比下滑5.5%。

從業(yè)務(wù)營收構(gòu)成來看，臺積電高性能計算（HPC）業(yè)務(wù)營收占比達(dá)46%，環(huán)比增長率為3%，而智能手機業(yè)務(wù)占比為38%。臺積電表示，受到智能手機周期性波動的影響，第一季度營收環(huán)比小幅下滑，不過下降程度被高性能計算業(yè)務(wù)部分抵消。

另外，在制程技術(shù)上，臺積電7納米、5納米及3納米制程于本季度分別帶來19%、37%和9%的營收，總占比達(dá)65%，環(huán)比增長7%。而在先進封裝方面，CoWoS封裝的需求在近兩年內(nèi)都非常強勁，臺積電2024年的CoWoS產(chǎn)能相較去年已經(jīng)提升了一倍以上，但仍供不應(yīng)求。

臺積電總裁魏哲家表示，在未來幾年中，幾種AI處理器將成為HPC業(yè)務(wù)增長的最強推動力，并成為增量收入的最大貢獻(xiàn)者。同時，越復(fù)雜的AI大模型越需要更好的半導(dǎo)體硬件支持，即更先進的半導(dǎo)體工藝以及封裝技術(shù)。他預(yù)測，2024年AI服務(wù)器的收入貢獻(xiàn)將增加一倍以上，占2024年總收入的10%，并于2028年持續(xù)增長至20%以上。