進(jìn)行Measure的過程,對(duì)組件的寬高進(jìn)行重新測算,導(dǎo)致其布局時(shí)間很長,而設(shè)置了固定寬高的組件,則不會(huì)經(jīng)過這一過程,而是直接使用初次繪制時(shí)保留的節(jié)點(diǎn)大小數(shù)據(jù),減少了測算的時(shí)間,這對(duì)于性能的提升是尤為明顯的,尤其是當(dāng)
發(fā)表于 06-26 11:13
的網(wǎng)格布局,其行列標(biāo)號(hào)從0開始,依次編號(hào)。
圖5 計(jì)算器
在單個(gè)網(wǎng)格單元中,rowStart和rowEnd屬性表示指定當(dāng)前元素起始行號(hào)和終點(diǎn)行號(hào),columnStart和columnEnd屬性表示
發(fā)表于 06-25 06:27
的代價(jià)太大。標(biāo)臟過程就是用來確定布局最小影響范圍,來減少對(duì)整棵樹進(jìn)行重新布局的代價(jià),而這個(gè)影響范圍就是布局邊界以內(nèi)。
一般來講,如果一個(gè)組件設(shè)置了固定的寬高尺寸,那這個(gè)組件就是
發(fā)表于 06-23 09:41
充電頭網(wǎng)第3602篇拆解報(bào)告。前言充電頭網(wǎng)采購了米家隨行便攜榨汁杯2,這款榨汁杯內(nèi)置19500轉(zhuǎn)/分強(qiáng)力電機(jī),40秒即可完成速榨果汁,內(nèi)置電池組支持45W輸出功率,配合304不銹鋼刀組,能夠同時(shí)攪打
發(fā)表于 05-30 20:33
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點(diǎn)擊附件查看全文*附件:十種主流電機(jī)拆解全解析:內(nèi)部結(jié)構(gòu)大揭秘!.doc
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發(fā)表于 04-01 14:25
的穩(wěn)定性和它的性能起著至關(guān)重要的影響,不恰當(dāng)?shù)腜CB布局,可能會(huì)導(dǎo)致一系列的問題,比如:
1,效率過低芯片過熱
2、驅(qū)動(dòng)波形的不穩(wěn)定
3、EMI問題
4、輸出紋波過大超標(biāo)
5、芯片不工作或者直接燒毀這些不
發(fā)表于 03-11 10:48
相應(yīng)地改變圖像。
光波導(dǎo)表面布局
幾何布局顯示了第一平面表面上的3個(gè)光柵:
光柵#1:耦入光柵
光柵#2:擴(kuò)散光柵
光柵#3:耦出光柵
光柵#1:輸入光柵
耦入光柵被定義在一個(gè)矩形區(qū)域內(nèi)。定義光柵
發(fā)表于 02-06 08:58
蘋果公司針對(duì) iPhone 11、iPhone 11 Pro 以及 iPhone 11 Pro Max,重新發(fā)布了 iOS 18.3 版本更新,此次更新版本號(hào)為 22D64 ,旨在解決
發(fā)表于 02-05 16:31
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相應(yīng)地改變圖像。
光波導(dǎo)表面布局
幾何布局顯示了第一平面表面上的3個(gè)光柵:
光柵#1:耦入光柵
光柵#2:擴(kuò)散光柵
光柵#3:耦出光柵
光柵#1:輸入光柵
耦入光柵被定義在一個(gè)矩形區(qū)域內(nèi)。定義光柵
發(fā)表于 12-23 19:33
前段時(shí)間,有幾個(gè)小伙伴問我,多層PCB印制電路板內(nèi)部長什么樣子???見過嗎?新人對(duì)未知的事物都比較好奇,相信很多老人也沒怎么看過里面的構(gòu)造吧。 就想著能夠盡可能的滿足大家,做一個(gè)多層PCB的拆解,然后
發(fā)表于 12-19 10:14
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代表性的產(chǎn)品——小米家的電飯煲,一個(gè)銷量可觀,顏值在線,性價(jià)比突出的產(chǎn)品,內(nèi)部的硬件方案又是怎樣的。 拆解 除去“雜七雜八”的結(jié)構(gòu)件,拆解下來涉及到電路的東西就只剩一點(diǎn),所以你能直觀的感受到電飯煲的電路沒有
發(fā)表于 12-18 11:06
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相應(yīng)地改變圖像。
光波導(dǎo)表面布局
幾何布局顯示了第一平面表面上的3個(gè)光柵:
光柵#1:耦入光柵
光柵#2:擴(kuò)散光柵
光柵#3:耦出光柵
光柵#1:輸入光柵
耦入光柵被定義在一個(gè)矩形區(qū)域內(nèi)。定義光柵
發(fā)表于 12-13 10:00
的芯片組合則展現(xiàn)出其復(fù)雜的功能性。其內(nèi)部PCB布局更是呈現(xiàn)出獨(dú)特的設(shè)計(jì),然而,令人困惑的是,部分芯片以及大部分ST的芯片竟然找不到數(shù)據(jù)手冊(cè),這給深入了解其具體參數(shù)和功能帶來了極大的阻礙。此外,晶振的固定方式也與眾不同,采用底座固定,與常見開發(fā)
發(fā)表于 11-18 10:54
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的手機(jī)。內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下。準(zhǔn)備好拆解所需的工具,如螺絲刀、塑料撬棒、鑷子等,就開始拆解了。首先把最上面的一層導(dǎo)熱硅膠墊撕掉,下面是導(dǎo)熱鋁塊,四角用螺絲固定。鋁片下面是制冷片,兩者中間填充了導(dǎo)熱硅脂,可以
發(fā)表于 09-25 15:46
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCle Gen 5的高速PCB布局.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-05 11:04
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評(píng)論