今天給大家分享一款3合1激光測距儀！

在各種“一定會讓我血壓升高的對象”列表中，卷尺、纏在一起(和松脫)的延長線可以說和園藝軟管并列。除非在其測量區(qū)域的下方表面都十分平整順暢，否則在我的臂展之外，卷尺通常無法可靠發(fā)揮作用(這要歸咎于重力)。

金屬卷尺在曲面上的表現(xiàn)不佳，而織布卷尺更容易受到重力的影響。說到這一點，在不使用時，唯一能讓織布卷尺保持整齊的方法就是使用橡皮筋，但橡皮筋難免會滑落，一樣會讓放置的抽屜一片狼藉；而當使用會自動卷繞的金屬卷尺時，難免也會拍打、刮傷或甚至在過程中劃傷你的手(或身體的它部位)。

這就是為什么去年10月下旬，當Woot網(wǎng)購平臺以19.99美元的價格出售Dremel HSLM-01 3合1數(shù)字測量工具時，我一看到就雀躍不已，立馬出手購入三個：一個作為圣誕禮物送給我姐夫，另一個送給我自己，第三個就用來拆解。

看看另一張照片，其中的標簽可能更有助于解釋您剛才看到的內(nèi)容。而且，在此設備屏幕上其實還顯示著更有意義的信息范例：

默認的激光配置號稱能以±1/8英寸的精度，可靠地支持測量超過50英尺：

而其圓附件(Wheel Adapter)可以用來測量彎曲表面：

卷尺配件(沒錯，我無法完全擺脫卷尺，但至少這款工具是可選的，而且在某些情況下仍有用武之地)在評估周長時更為精確：

那讓我們開始拆吧！先來看看這次拆解的目標，首先是必備的外盒照：

再來看看里面有些什么東西：

這只是部分的文件數(shù)據(jù)，以及隨附的兩節(jié)AAA電池，我會將它們好好地用在其他地方。仔細看看竟還有Arm和意法半導體(ST)的技術(shù)授權(quán)？這可真讓人好奇！

接來是設備頂部的快照，照例附上一枚直徑為0.75英寸(19.1mm)的一美分硬幣，用于尺寸的對照；同時，翻過來瞧瞧并不那么令人興奮的底部照片：

現(xiàn)在正是從概念上解釋這些設備如何運作的好時機。維基百科(Wikipedia)一般將它稱為激光測距儀：

激光測距儀(laser rangefinder或laser telemeter)，是一種使用激光束測定物體距離的測距儀。最常見的激光測距儀是根據(jù)飛行時間(time of flight；ToF)原理進行操作，即向目標發(fā)送一束窄激光脈沖，然后測量脈沖從目標反射并返回發(fā)送者所需的時間。由于光速較快，這種技術(shù)不適合高精度的次毫米測量，在此情況下通常使用三角測量或其他技術(shù)。這是一種無掃描的激光光達(LiDAR)。

如上所述，它所采用的基本原理被稱為“飛行時間”，是計算機視覺和其他應用中辨別深度的三種最常用方法之一(與人類視覺系統(tǒng)采用的立體視覺和Microsoft Kinect最初采用的結(jié)構(gòu)光并列）。在前一張圖片中，右邊是激光照明發(fā)射器(Class 2且<1mW)，左邊是圖像傳感器接收器。我猜這就是為什么在說明書中附上了ST授權(quán)之故。三個金屬觸點與其匹配的引腳(你很快就會在不需要激光的適配器上看到)。

左側(cè)和右側(cè)的紋理和橡膠材質(zhì)(便于使用者的手牢固握持)也是如此(左側(cè)底部的兩孔結(jié)構(gòu)設計可能是用于包裝中未隨附的“皮帶”)：

我故意把正面拍得偏離中心一些，以避免光滑的顯示器和外殼表面反光；表面較暗的背面則沒有反光問題：

我不知道電池盒內(nèi)的白色長方形物體是什么，也沒有勇氣將其切開來進行更徹底的檢查(可能會是RFID跟蹤標簽，讀取器？)：

這張背面標簽的特寫可以作為我最初拆解步驟的圖片說明。而且，正如我所猜測到的，其下還有螺絲！

你應該知道接下來會發(fā)生什么…讓它完全拆解！

我們大致上已經(jīng)能夠看到右上角的激光發(fā)射器功能模塊(配有散熱片)和左上角的接收器功能模塊。事實上，整個內(nèi)部組件都可以直接取出來，無需再擰螺絲、拆膠水等。

從方向的角度來看，右側(cè)現(xiàn)在看到的是外殼前半部的內(nèi)部情況。請注意先前提到的三個頂部金屬觸點的金屬延伸部分，它們很可能壓在印刷電路板(PCB)本身搭配的觸點上(柔性的？)。

現(xiàn)在我們可以將它翻轉(zhuǎn)過來，第一次看到PCB的另一面(甚至更裸露)。另一張照片是先前已經(jīng)看過的角度的照片，不過這次是沒有外殼的；甚至也可以再從不同角度看看：

你可能已經(jīng)猜到了，顯示器除了以軟性線纜與PCB連接之外，并未連接至PCB，因此可以很容易地來個180°翻轉(zhuǎn)。

而說到翻轉(zhuǎn)，讓我們把整個PCB翻過來背面，現(xiàn)在也可以看到已經(jīng)沒有之前固定它的外殼束縛了：

換幾個角度看看：

看到那兩顆螺絲了嗎？從拆卸的角度來看，就算擰下這兩顆螺絲也無法讓我們更進一步。

但擰下在上面的另兩顆螺絲后，就大功告成了：

將PCB翻轉(zhuǎn)過來，并在PCB和ToF子之間插入一個“楔子”(小號一字螺絲起子)，直接將后者卸下：

這是現(xiàn)在露出的ToF模塊底部，以及之前看到的正面和末端，這次沒有PCB：

原本還在ToF模塊下方這個才剛露出來的是系統(tǒng)處理器，即采用Arm Cortex-M0的ST STM32F051R8T7處理器(令人驚喜！但如果您還記得之前的授權(quán)數(shù)據(jù)就不一樣了……)。

另外新顯示的是左側(cè)的激光器，它為同側(cè)ToF模塊光學器件提供信號，右側(cè)是由模塊另一半光學組件提供信號的圖像傳感器(請注意，在這個方向上，PCB與其正常操作時的配置是顛倒的)。然后，我差點就迫止步于此了，幸好在底座頂部邊緣的三個金屬觸點引起了我的興趣：

適配器中一定有匹配的電路，對吧？我想還是先滿足一下好奇心再說。反正也不分先后順序，就先從長期以來的測量媒體克星—Tape Adapter測量卷尺開始，分別是正視圖、俯視圖以及底視圖，并露出之前預告過的接腳：

左側(cè)和右側(cè)照片，這讓我們第一次看到了膠帶末端的尖端：

再從背面看看兩個尖端：

上次剝離標簽成功了，為什么不再試一次呢？

揭露開來的是兩個塑料標簽，我好像有點健忘，馬上就把它們給忘了(敬請期待)。畢竟，頂部的接縫看起來很誘人，對吧？而且，看起來這個動作的效果還不錯：

看看頂蓋內(nèi)部照，在它中間的凹槽與轉(zhuǎn)軸“彈簧”一側(cè)的末端相吻合，很快就會看到；另一張是外殼底面的內(nèi)部，看到中間圓孔底部有一個IC嗎？讓我想想…

現(xiàn)在來看看通常位于二者之間的轉(zhuǎn)軸。先看俯視圖。盤繞的金屬彈簧通常會完全嵌入于塑料件中，其末端則插入之前看到的頂蓋內(nèi)凹槽；從底面照來看，至少膠卷并非采用可能傷到手的金屬：

安裝在適配器中使用時的側(cè)視圖。順便說一下，那個圓孔里的轉(zhuǎn)軸……是金屬的。(還記得之前說過用橡皮筋保持布質(zhì)卷尺整潔的方法嗎？)：

接下來讓我詳細說明之前說過的“忘了塑料標簽”那件事。起初一切都很順利…

后來，我被卡住了，無法再用力把內(nèi)部組裝拉出來。于是，我把之前看到的一字螺絲起子卡在一旁，然后用楔子使其搖出來：

遺憾的是，在此過程中弄壞了PCB上的一個IC：

如果我把兩個塑料片都取下來，那就可以開心地回家了?！盎畹嚼?，學到老”，所幸我還能辨認出封裝標記。較大的芯片也是ST生產(chǎn)的(毫不意外！)，這是另一款采用Arm Cortex-M0的微控制器(MCU)——STM32F030F4。一開始，我以為另一款IC (我們之前在圓孔底部看過)可能是霍爾效應傳感器，但事實并非如此：它是恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的KMZ60磁阻角度傳感器，集成了放大器，通常用于角度控制應用和無刷直流(DC)馬達。在此情況下，使用者的肌肉就是馬達！有意思吧？

現(xiàn)在來看看這款工具的另一個附件—Wheel Adapter，正面照與頂部：

底部(又是插銷！請注意，之前看到的神秘白色條帶用于斜頂適配器下方的支撐設備)，以及貼有卷標的背面：

去掉標簽：

我真是料事如神，不是嗎？但提醒一下我自己：這次可千萬別忘了那兩個已經(jīng)露出來的塑料標簽。畢竟，這次順利多了：

但是，這次有兩個微型PCB，一個在觸針下面，另一個在輪軸上方，由三根線束連接。遺憾的是，在拆卸外殼的過程中，我不知什么時候不慎將連接這個微型PCB和線束之間的連接器折斷了：

讓我們先回到下方較大的微型PCB，這里采用的主要芯片還是ST的另一款型號為STM32F030F4的MCU：

線束另一端的微型PCB隨即彈出：

看起來有點像馬達(實際上是Alps Alpine傳感器)，對吧？不過這次是由手動驅(qū)動的輪軸(而不是以磁帶滾動條)提供動力。

因此，這種方法在概念上類似我們之前看到的另一種附件，只是在實現(xiàn)時有所變化。最后，我將展示張先前混淆的公母連接器照片：

(原文刊登于EDN美國版，由Susan Hong編譯)