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半導體板塊領漲A股,企業(yè)業(yè)績回暖迎來新機遇

北京中科同志科技股份有限公司 ? 2024-10-11 10:29 ? 次閱讀
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在2024年的金秋十月,中國A股市場迎來了一場前所未有的狂歡。半導體板塊成為這場盛宴中的絕對主角,多家上市公司股價飆升,市值暴增,讓投資者和業(yè)界人士紛紛感嘆:“半導體企業(yè)這次是真的贏麻了!”

A股瘋漲,半導體板塊獨領風騷

10月8日,國慶節(jié)后A股市場的首個交易日,三大指數放量大漲,上證指數漲4.59%,深證成指漲9.17%,創(chuàng)業(yè)板指更是大漲17.25%。全市場超5000只個股上漲,其中漲停股票數量超800只。在這場狂歡中,半導體板塊無疑是最耀眼的明星,漲幅高達18.16%,158只成分股中有超過100只漲停。

中芯國際、瀾起科技、寒武紀等多家半導體龍頭公司的股價紛紛實現了20%的漲停。此外,半導體ETF(512480)的成交額也突破了8.6億元,顯示出市場的強烈活躍度。半導體板塊的集體上漲不僅涵蓋了30多家公司,還帶動了國家大基金持股、存儲芯片、先進封裝等相關板塊的暴漲。

半導體企業(yè)業(yè)績回暖,市場信心大增

半導體板塊的瘋漲并非空穴來風,而是有著堅實的業(yè)績支撐。從A股半導體上市公司最新披露的三季度業(yè)績預告來看,半導體行業(yè)的業(yè)績已經出現了明顯的回升勢頭。

例如,全志科技預計2024年前三季度盈利1.4億—1.56億元,同比扭虧為盈;預計2024年第三季度盈利2400萬—3500萬元,同比扭虧為盈。鼎龍股份預計前三季度實現凈利潤為3.67億元—3.79億元,同比增長108%—115%。滬電股份預計前三季度實現凈利潤18.21億—18.71億元,同比增長91.05%—96.29%。

這些業(yè)績預增公告的發(fā)布,進一步增強了市場對半導體行業(yè)的信心。投資者們紛紛涌入半導體板塊,推動股價不斷攀升。

全球半導體市場復蘇,需求持續(xù)回暖

半導體板塊的瘋漲不僅得益于國內市場的強勁表現,還受到了全球半導體市場復蘇的推動。美國半導體行業(yè)協會(SIA)數據顯示,2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元,同比增長20.6%,環(huán)比增長3.5%,連續(xù)五個月實現環(huán)比增長。這表明全球半導體需求持續(xù)回暖。

國際半導體產業(yè)協會(SEMI)預計,2024年全球半導體材料銷售額將達730億美元。前期新建產能落地疊加需求回暖推升稼動率,上游半導體材料需求穩(wěn)步增長。此外,SEMI還預計2025年至2027年全球300mm晶圓廠設備支出將首次突破4000億美元,其中中國將保持第一的地位,投資額超過1000億美元。

在全球半導體市場復蘇的大背景下,中國半導體企業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。國內晶圓代工企業(yè)處于較為滿載狀態(tài),有望帶動相關上市公司業(yè)績保持穩(wěn)步復蘇態(tài)勢。

政策支持、技術創(chuàng)新雙輪驅動半導體產業(yè)發(fā)展

半導體板塊的瘋漲還離不開政策支持和技術創(chuàng)新的雙輪驅動。近年來,中國政府高度重視半導體產業(yè)的發(fā)展,出臺了一系列政策措施,支持半導體企業(yè)加強技術研發(fā)、擴大產能、提升市場競爭力。

在政策支持下,半導體企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入,推進技術創(chuàng)新。例如,中芯國際、華虹半導體等企業(yè)在先進制程、特色工藝等領域取得了顯著進展;長電科技、通富微電等企業(yè)則在封裝測試領域保持了領先地位。

技術創(chuàng)新不僅提升了半導體企業(yè)的核心競爭力,還為市場帶來了更多的投資機會。投資者們紛紛看好半導體產業(yè)的未來發(fā)展前景,紛紛涌入半導體板塊。

AI芯片需求激增,半導體企業(yè)迎來新機遇

除了傳統(tǒng)半導體產品外,AI芯片也成為了半導體企業(yè)新的增長點。隨著人工智能技術的快速發(fā)展和廣泛應用,AI芯片的需求激增。據媒體報道,瑞典皇家科學院將2024年諾貝爾物理學獎授予了兩位在機器學習領域做出杰出貢獻的科學家,這進一步推動了AI芯片的發(fā)展熱潮。

國內半導體企業(yè)也紛紛布局AI芯片領域。例如,安凱微多年前已開始布局深度學習技術,如神經元網絡處理器NPU IP的研發(fā);北京君正則結合公司在CPU上自主研發(fā)的優(yōu)勢,形成了獨特的AI算力引擎。這些企業(yè)在AI芯片領域的布局不僅提升了自身的市場競爭力,還為市場帶來了更多的投資機會。

半導體企業(yè)并購重組加速行業(yè)整合

在半導體板塊瘋漲的背景下,半導體企業(yè)并購重組也呈現出加速趨勢。多家半導體企業(yè)紛紛通過并購重組來擴大產能、提升技術水平、拓展市場份額。

例如,德邦科技收購衡所華威,將有助于擴充公司電子封裝材料的產品種類,完善產品方案,并拓展業(yè)務領域。此外,還有多家半導體企業(yè)正在積極尋求并購重組機會,以加速行業(yè)整合步伐。

半導體企業(yè)并購重組的加速不僅有助于提升整個行業(yè)的競爭力,還為市場帶來了更多的投資機會。投資者們紛紛看好半導體行業(yè)的整合前景,紛紛涌入半導體板塊。

半導體企業(yè)市值飆升,股東減持套現引關注

隨著半導體企業(yè)股價的不斷攀升,半導體企業(yè)的市值也水漲船高。然而,這也引發(fā)了一些股東的減持套現行為。例如,華大九天股東普冉半導體減持公司30.29萬股股票;南芯科技持股5.82%的股東上海集電計劃減持不超過425.46萬股股票;聞泰科技也發(fā)布了股東減持股份計劃的公告。

股東減持套現行為雖然會對股價產生一定影響,但并不會改變半導體行業(yè)的基本面。半導體企業(yè)依然保持著強勁的業(yè)績增長勢頭和市場競爭力。因此,投資者們依然看好半導體行業(yè)的未來發(fā)展前景。

半導體板塊未來展望:機遇與挑戰(zhàn)并存

展望未來,半導體板塊依然充滿著機遇與挑戰(zhàn)。一方面,隨著全球半導體市場的持續(xù)復蘇和AI芯片需求的激增,半導體企業(yè)將迎來更多的發(fā)展機遇;另一方面,半導體行業(yè)也面臨著技術更新迭代迅速、市場競爭激烈等挑戰(zhàn)。

為了抓住機遇、應對挑戰(zhàn),半導體企業(yè)需要繼續(xù)加大研發(fā)投入、推進技術創(chuàng)新、提升產品質量和服務水平。同時,半導體企業(yè)還需要加強國際合作與交流,共同推動全球半導體產業(yè)的發(fā)展。

對于投資者而言,半導體板塊依然是一個值得關注的熱門板塊。但投資者也需要保持理性思考,避免盲目跟風炒作。在投資過程中,投資者需要關注半導體企業(yè)的基本面情況、行業(yè)發(fā)展趨勢以及市場風險因素等因素,做出明智的投資決策。

結語

在2024年的金秋十月,中國A股市場迎來了一場前所未有的狂歡。半導體板塊成為這場盛宴中的絕對主角,多家上市公司股價飆升,市值暴增。這不僅是半導體企業(yè)業(yè)績回暖、市場需求回暖的結果,更是政策支持、技術創(chuàng)新雙輪驅動半導體產業(yè)發(fā)展的體現。未來,半導體板塊依然充滿著機遇與挑戰(zhàn)。但無論如何,半導體企業(yè)已經在這場狂歡中“贏麻了”!

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