近日，滬電股份發(fā)布公告稱，公司將調(diào)整原有半導(dǎo)體芯片測試及高頻高速通訊領(lǐng)域的高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目，轉(zhuǎn)而投建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項目。

該項目旨在生產(chǎn)高層高密度互連積層板，以滿足高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，市場對高端印制電路板的需求不斷增長，滬電股份此次調(diào)整項目方向，正是為了抓住這一市場機(jī)遇。

據(jù)悉，該項目將分兩階段實施，投資總額預(yù)計約為43億元，總建設(shè)期計劃為8年。滬電股份表示，將充分利用公司在印制電路板領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和經(jīng)驗，確保項目的順利實施和高質(zhì)量完成。

此次投建項目不僅有助于滬電股份進(jìn)一步提升在高端印制電路板領(lǐng)域的市場地位，也將為公司帶來新的增長動力。未來，滬電股份將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。