電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）5月15日，第二十屆“中國光谷”國際光電子博覽會在武漢·中國光谷科技會展中心開幕。光迅科技繼2024年首次展出1.6TOSFP224模塊后，此次展會首次在國內(nèi)展出搭載3nmDSP芯片的1.6TOSFP224DR8升級版本。

光迅科技表示，該產(chǎn)品能有效降低光模塊功耗，通過不斷創(chuàng)新迭代持續(xù)延續(xù)高速可插拔光模塊在AI互聯(lián)場景的生命周期。

同時此次展會，光迅科技還展示了數(shù)據(jù)中心800G全場景產(chǎn)品生態(tài)矩陣，涵蓋DSP/LPO/LRO等多元技術路徑，產(chǎn)品體系全面覆蓋AI算力集群、智算中心及云數(shù)據(jù)中心的差異化需求，旨在為高速光互聯(lián)領域提供更加豐富、可靠的互聯(lián)解決方案。

光迅科技1.6TOSFP224模塊是針對AI數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模云網(wǎng)絡需求設計的高性能光模塊。電接口速率從傳統(tǒng)的16x100G升級至8x200G，單通道速率翻倍，支持200GSerDes架構，適配下一代102.4T交換機，滿足高密度計算場景的帶寬需求。

該模塊采用5nmDSP芯片技術，實現(xiàn)高度集成化，單模塊功耗較前代顯著降低，同時支持8路并行200G信號在單模光纖中穩(wěn)定傳輸500米，滿足數(shù)據(jù)中心內(nèi)部短距互聯(lián)需求。模塊封裝完全符合OSFP協(xié)議，可在標準2U機架中實現(xiàn)100T交換容量，支持大規(guī)模數(shù)據(jù)中心靈活部署，降低單位帶寬成本。

在基礎版本基礎上，光迅科技進一步推出搭載3nmDSP芯片的升級版本1.6TOSFP224DR8。通過3nm制程DSP芯片與硅光技術融合，模塊功耗較5nm方案顯著下降，有效解決AI智算中心高密度部署下的散熱瓶頸，提升能效比。

該升級版本基于獨創(chuàng)的信號完整性架構，實現(xiàn)8x200G信號在單模光纖中500米距離的穩(wěn)定傳輸，誤碼率（BER）更低，滿足200GSerDes系統(tǒng)對信號完整性的嚴苛要求。升級版本延續(xù)2U機架100T交換容量的設計，但通過更低的功耗和更高的信號質量，支持更高密度的機架部署，降低數(shù)據(jù)中心空間占用和運營成本。

光迅科技主營業(yè)務為光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。產(chǎn)品主要應用于電信光傳輸和接入網(wǎng)絡，以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡，可分為傳輸類產(chǎn)品、接入類產(chǎn)品和數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)品。傳輸類產(chǎn)品可以提供光傳送網(wǎng)端到端的整體解決方案，包括傳輸光收發(fā)模塊、光放大器、光器件、光功能模塊等。

數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品主要用于云計算數(shù)據(jù)中心、AI智算中心、企業(yè)網(wǎng)、存儲網(wǎng)等領域，提供數(shù)據(jù)中心內(nèi)互聯(lián)光模塊、數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)光模塊、AOC（有源光纜）等產(chǎn)品。數(shù)據(jù)中心內(nèi)光模塊支持100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s、1.6T等速率，支持QSFP、QSFP-DD、OSFP等封裝，支持100m、2km、10km等傳輸距離。

光迅科技近日表示，公司硅光模塊核心零部件硅光芯片及CW光源都有自研。公司的光芯片在國內(nèi)處于領先水平。不過在高速光芯片上，與國外仍然有差距。

當前國內(nèi)高速光模塊市場需求主要以400G為主，1.6T光模塊需求主要集中在海外市場，還在推進客戶測試驗證中。

該公司表示，Deepseek出來以后，國內(nèi)客戶對算力的投入明顯加大了。展望全年，國內(nèi)需求同比去年會有較大幅度增長，海外需求方面，目前看還沒有放緩，需求還在穩(wěn)步上升。