熱烈祝賀中微公司再獲殊榮，在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一，技術(shù)硬實(shí)力與服務(wù)軟實(shí)力獲雙重肯定。

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”，股票代碼：688012)宣布在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng)，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商(WFE to Foundation Chip Makers)、薄膜沉積設(shè)備(Deposition Equipment)兩個(gè)榜單中位列第一。

除在上述兩個(gè)榜單中贏(yíng)得客戶(hù)的最高評(píng)價(jià)外，中微公司還榮獲了以下四個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)：

全球半導(dǎo)體供應(yīng)商大獎(jiǎng)——客戶(hù)服務(wù)領(lǐng)域十大杰出企業(yè)(Global Semiconductor Supplier Awards – Top 10 Customer Service – Focused Suppliers of Chip Making Equipment)中排名第三

全球半導(dǎo)體供應(yīng)商大獎(jiǎng)——晶圓廠(chǎng)設(shè)備(Global Semiconductor Supplier Awards – Fab Equipment)中排名第二

全球半導(dǎo)體供應(yīng)商大獎(jiǎng)——WFE專(zhuān)用芯片制造商(Global Semiconductor Supplier Awards – WFE to Specialty Chip Makers)中排名第三

全球半導(dǎo)體供應(yīng)商大獎(jiǎng)——WFE基礎(chǔ)芯片制造商(Global Semiconductor Supplier Awards – WFE to Foundation Chip Makers)中排名第一

TechInsights舉辦的客戶(hù)滿(mǎn)意度調(diào)查始于1988年，這項(xiàng)調(diào)查主要讓各地區(qū)的客戶(hù)對(duì)其半導(dǎo)體設(shè)備和子系統(tǒng)的供應(yīng)商進(jìn)行匿名反饋。上榜企業(yè)中有來(lái)自北美、歐洲和亞洲的企業(yè)，在2018年和2019年，中微公司是唯一上榜的中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備公司。

談及此次獲得榮譽(yù)，中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯博士表示，非常感謝客戶(hù)及上下游的合作伙伴對(duì)中微公司的認(rèn)可。此次再度榮獲國(guó)際權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)，充分印證了客戶(hù)及行業(yè)對(duì)中微公司技術(shù)硬實(shí)力與服務(wù)軟實(shí)力的雙重肯定。中微公司通過(guò)聚焦技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品差異化，持續(xù)攻克復(fù)雜技術(shù)難關(guān)，為客戶(hù)量身定制產(chǎn)品解決方案，多維度助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破、生產(chǎn)優(yōu)化及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的全方位提升。尹志堯博士進(jìn)一步展望，未來(lái)公司將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿，持續(xù)鍛造并提升經(jīng)營(yíng)管理能力，秉持“五個(gè)十大”的企業(yè)文化，堅(jiān)持三維發(fā)展戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康和安全的發(fā)展，盡早成為國(guó)內(nèi)外一流的半導(dǎo)體設(shè)備和高科技領(lǐng)先企業(yè)。

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱(chēng)：中微公司，證券代碼：688012)致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開(kāi)發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類(lèi)，包括十幾種細(xì)分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應(yīng)用。

中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)和國(guó)際一線(xiàn)客戶(hù)，從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。中微公司最近十年著重開(kāi)發(fā)多種導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI設(shè)備，并取得了可喜的進(jìn)步。中微公司開(kāi)發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。

此外，中微公司也在布局光學(xué)和電子束量檢測(cè)設(shè)備，并開(kāi)發(fā)多種泛半導(dǎo)體微觀(guān)加工設(shè)備。這些設(shè)備都是制造各種微觀(guān)器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工和檢測(cè)微米級(jí)和納米級(jí)的各種器件。這些微觀(guān)器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它們正在改變?nèi)祟?lèi)的生產(chǎn)方式和生活方式。在美國(guó)TechInsights(原VLSI Research)近五年的全球半導(dǎo)體設(shè)備客戶(hù)滿(mǎn)意度調(diào)查中，中微公司四次獲得總評(píng)分第三，薄膜設(shè)備四次被評(píng)為第一。