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應(yīng)用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管

JSAB正式推出應(yīng)用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管，產(chǎn)品采用TO-263T 4L封裝，封裝型號(hào)為650V-30A及以下、1200V-25A及以下，并正在開發(fā)更高功率的規(guī)格，同時(shí)有適配的相同封裝的整流橋。產(chǎn)品外觀、內(nèi)部電路拓?fù)湟约癙OD如下圖所示：

產(chǎn)品特點(diǎn)

表面散熱的貼片封裝搭配自研第七代IGBT，可以充分發(fā)揮產(chǎn)品的頂部散熱優(yōu)勢(shì)，相對(duì)于傳統(tǒng)的貼片封裝可以大幅改善散熱及提升功率密度，且相對(duì)于傳統(tǒng)的插件式封裝可以大幅提升安裝效率。

應(yīng)用領(lǐng)域

● 電機(jī)控制

● 工業(yè)伺服

● 家用電器

● 通用逆變器

應(yīng)用價(jià)值

● 更優(yōu)的散熱

● 更高的安裝生產(chǎn)效率

● 更優(yōu)的性價(jià)比

安建半導(dǎo)體致力于為客戶提供國(guó)際一流、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件。如需樣品，歡迎與我們聯(lián)系sales@jsab-tech.com。