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SK海力士宋清基TL榮庸發(fā)明日銅塔產(chǎn)業(yè)勛章

SK海力士 ? 來(lái)源:SK海力士 ? 2025-06-03 09:36 ? 次閱讀
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SK海力士宣布,5月19日于首爾COEX麻谷會(huì)展中心舉行的“第60屆發(fā)明日紀(jì)念儀式”上,來(lái)自HBM開(kāi)發(fā)部門(mén)的宋清基TL榮庸銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。

此次“第60屆發(fā)明日紀(jì)念儀式”由韓國(guó)特許廳主辦,旨在表彰那些通過(guò)創(chuàng)新發(fā)明為國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)的人士。

SK海力士的宋清基TL憑借在下一代HBM1產(chǎn)品研發(fā)、混合鍵合2(Hybrid Bonding)技術(shù)驗(yàn)證及專(zhuān)利布局、集成PIM3技術(shù)的GDDR6-AiM4開(kāi)發(fā)與專(zhuān)利化、推動(dòng)DRAM技術(shù)在國(guó)際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化組織(JEDEC)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程,促進(jìn) CXL5原型產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與專(zhuān)利布局,以及積極開(kāi)展公司內(nèi)外存儲(chǔ)器半導(dǎo)體技術(shù)培訓(xùn)工作方面做出的卓越貢獻(xiàn),榮獲銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。

1高帶寬存儲(chǔ)器(HBM, High Bandwidth Memory):一種高附加值、高性能存儲(chǔ)器,通過(guò)垂直互聯(lián)多個(gè)DRAM芯片, 與DRAM相比可顯著提升數(shù)據(jù)處理速度。HBM DRAM產(chǎn)品以HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)、HBM4(第六代)的順序開(kāi)發(fā),HBM4E(第 7 代)是目前正在開(kāi)發(fā)的新品。

2混合鍵合(Hybrid Bonding) :一種無(wú)需凸點(diǎn)便可將芯片直接連接在一起從而實(shí)現(xiàn)更高帶寬和容量的技術(shù)。通過(guò)這一措施,芯片整體厚度將變得更薄,可以實(shí)現(xiàn)更高堆疊。目前該技術(shù)正在考慮用于16層及以上的HBM產(chǎn)品。

3PIM(Processing-In-Memory) :一種在存儲(chǔ)器中增加計(jì)算功能,解決AI和大數(shù)據(jù)處理中數(shù)據(jù)傳輸瓶頸,并大幅提升速度性能的新一代存儲(chǔ)技術(shù)。

4AiM(Accelerator-in-Memory) :SK海力士采用了PIM技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,其中包括GDDR6-AiM。

5CXL (Compute Express Link):新一代接口,可在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中高效鏈接存儲(chǔ)器、存儲(chǔ)設(shè)備和處理器,靈活擴(kuò)展容量和帶寬。

宋TL于2005年加入SK海力士,在存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)研究領(lǐng)域深耕20余年,從DDR2開(kāi)發(fā)起,先后參與了多項(xiàng)DRAM產(chǎn)品的研發(fā)工作。在此期間,他不僅推動(dòng)了由JEDEC規(guī)定的存儲(chǔ)器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程,還成功申請(qǐng)并注冊(cè)了300余項(xiàng)專(zhuān)利,覆蓋HBM及新一代存儲(chǔ)器技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域。

目前,多款基于這些專(zhuān)利技術(shù)的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,正在持續(xù)創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí),多項(xiàng)前沿技術(shù)構(gòu)想被業(yè)界廣泛視為是搶占未來(lái)市場(chǎng)先機(jī)的關(guān)鍵創(chuàng)新。

SK海力士表示:“宋TL在專(zhuān)利開(kāi)發(fā)與普及應(yīng)用方面所做的努力,為提升國(guó)家與企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力提供了重要支撐”。同時(shí)強(qiáng)調(diào):”我們將繼續(xù)積極支持成員們的研發(fā)工作,進(jìn)一步鞏固韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)積累的領(lǐng)先地位?!?/p>

本文采訪了宋清基TL,深入了解他研發(fā)的心路歷程以及本次獲獎(jiǎng)感言。

從下一代HBM到PIM與CXL技術(shù),為存儲(chǔ)器技術(shù)創(chuàng)新做出重要貢獻(xiàn)

“我認(rèn)為這份榮譽(yù)應(yīng)該屬于所有致力于推進(jìn)前瞻性技術(shù)開(kāi)發(fā)的SK海力士成員。正如公司長(zhǎng)期以來(lái)引領(lǐng)市場(chǎng)一樣,我期待今后我們的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力也能繼續(xù)保持。”

宋清基TL此次榮獲銅塔產(chǎn)業(yè)勛章的核心功績(jī)之一在于,他在新一代HBM開(kāi)發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。尤為值得一提的是,他還主導(dǎo)提出了針對(duì)全球大型科技客戶(hù)定制化設(shè)計(jì)需求的定制化(Custom)HBM相關(guān)的技術(shù)方案。

“可以預(yù)見(jiàn),在不久的將來(lái),滿(mǎn)足客戶(hù)需求的定制化HBM時(shí)代將正式到來(lái)。這不僅關(guān)乎提升產(chǎn)品性能,更是在重新定義存儲(chǔ)器與邏輯半導(dǎo)體之間的界限?!?/p>

對(duì)此,宋TL提出在連接HBM與邏輯半導(dǎo)體的基礎(chǔ)裸片(Base-die)中,引入支持高速運(yùn)行功能并兼容LPDDR等異構(gòu)存儲(chǔ)器的新一代接口技術(shù)。他成功申請(qǐng)了多項(xiàng)專(zhuān)利,包括集成存儲(chǔ)控制器電源管理技術(shù)等。同時(shí),他還提出了可提升下一代HBM帶寬的技術(shù)方案,為產(chǎn)品性能突破提供了新的技術(shù)路徑。

此外,宋TL還在實(shí)現(xiàn)下一代高容量HBM產(chǎn)品的“混合鍵合(Hybrid Bonding)”技術(shù)開(kāi)發(fā)方面做出了重要貢獻(xiàn)。

“為了創(chuàng)建更高層數(shù)的HBM,我們必須突破傳統(tǒng)堆疊工藝的局限性。我們需要開(kāi)發(fā)一種超越單純堆疊技術(shù)的全新堆疊結(jié)構(gòu),同時(shí)要綜合考慮電信號(hào)的穩(wěn)定性與散熱控制。為此,我們進(jìn)行了大量的模擬分析和實(shí)驗(yàn)研究?!?/p>

他在新一代半導(dǎo)體技術(shù)——PIM和CXL領(lǐng)域持續(xù)開(kāi)展前沿性研究工作,相關(guān)技術(shù)成果已在多項(xiàng)國(guó)際權(quán)威學(xué)術(shù)大會(huì)上展示,引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

“PIM是一種集成自身計(jì)算能力的存儲(chǔ)器,我們開(kāi)發(fā)的GDDR6-AiM正是基于這一技術(shù)的首個(gè)成功實(shí)踐。當(dāng)存儲(chǔ)器本身具備自主運(yùn)算能力時(shí),可大幅減少傳統(tǒng)系統(tǒng)中存在的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸問(wèn)題。新一代存儲(chǔ)器正從被動(dòng)存儲(chǔ)單元向融合運(yùn)算與互聯(lián)的靈活架構(gòu)演進(jìn)。我們認(rèn)為PIM與CXL將成為引領(lǐng)這一變革的關(guān)鍵技術(shù)?!?/p>

300余項(xiàng)專(zhuān)利申請(qǐng)的意義:“保護(hù)技術(shù)創(chuàng)新價(jià)值與創(chuàng)新本身同等重要”

推動(dòng)SK海力士主力產(chǎn)品DRAM技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化工作,也是宋TL的重要貢獻(xiàn)之一。從DDR2到DDR6,他深度參與了JEDEC標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程的推進(jìn),并主導(dǎo)了多項(xiàng)功能定義與驗(yàn)證工作。

“標(biāo)準(zhǔn)化工作與新技術(shù)開(kāi)發(fā)一樣,是一個(gè)困難而復(fù)雜的過(guò)程。它不僅需要在產(chǎn)品性能與穩(wěn)定性之間尋求平衡,還需要與全球各產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)各方的技術(shù)路線。正是由于這樣的努力,公平競(jìng)爭(zhēng)與產(chǎn)業(yè)協(xié)作才得以實(shí)現(xiàn)。我認(rèn)為,標(biāo)準(zhǔn)化工作是確保我們創(chuàng)新成果獲得應(yīng)有認(rèn)可的必要環(huán)節(jié)?!?br /> “專(zhuān)利是我們辛勤付出的有力證明,更是保護(hù)已掌握核心技術(shù)的最可靠途徑。隨著半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,專(zhuān)利的重要性愈發(fā)凸顯。我認(rèn)為,獲得專(zhuān)利不僅關(guān)乎SK海力士的企業(yè)利益,更有利于維護(hù)韓國(guó)的技術(shù)主權(quán)。此次榮獲銅塔產(chǎn)業(yè)勛章,是對(duì)我們長(zhǎng)期努力的高度認(rèn)可,我感到非常高興?!?/p>

此外,宋TL極致力于在公司內(nèi)外進(jìn)行技術(shù)傳播。憑借豐富的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),他不僅在公司內(nèi)部提供指導(dǎo),還面向特許廳審查員開(kāi)展講座,積極分享技術(shù)保護(hù)和戰(zhàn)略性專(zhuān)利方面的知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)。

最后,他將此次獲獎(jiǎng)稱(chēng)為“責(zé)任的新起點(diǎn)”,并表達(dá)了自己對(duì)未來(lái)的愿景。

“獲得銅塔產(chǎn)業(yè)勛章對(duì)我來(lái)說(shuō)是莫大的榮譽(yù),同時(shí)也讓我再次深刻感受到技術(shù)所肩負(fù)的重要使命。未來(lái),我將繼續(xù)全力以赴,專(zhuān)注技術(shù)研發(fā),并努力將其傳承給下一代?!?/p>

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原文標(biāo)題:SK海力士宋清基TL榮庸發(fā)明日銅塔產(chǎn)業(yè)勛章:“以HBM和下一代存儲(chǔ)器相關(guān)的300多項(xiàng)專(zhuān)利推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新”

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