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超硅半導(dǎo)體IPO:產(chǎn)能爬坡,300mm硅片三年貢獻(xiàn)14.2億元

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:綜合報(bào)道 ? 2025-06-16 09:09 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道)6月13日,上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:上海超硅)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。上海超硅主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進(jìn)裝備、先進(jìn)材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。此次IPO,公司擬募資49.65億元,用于“集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”“高端半導(dǎo)體硅材料研發(fā)項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。

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三年?duì)I收達(dá)31億元,300mm硅片貢獻(xiàn)14.2億元

半導(dǎo)體硅片根據(jù)尺寸不同劃分為6英寸(直徑150mm)及以下、8 英寸(直徑200mm)、12 英寸(直徑 300mm)半導(dǎo)體硅片。上海超硅的主要產(chǎn)品包括 300mm、200mm 半導(dǎo)體硅片,以市場(chǎng)需求較大的 P型硅片產(chǎn)品為主,也包括少量摻磷的N型硅片。

其中,上海超硅的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品包括拋光片和外延片,公司自2021年第四季度起實(shí)現(xiàn)300mm外延片量產(chǎn),目前已有多家國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)批量使用或正在認(rèn)證其產(chǎn)品。200mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品包括拋光片、外延片、氬氣退火片以及SOI硅片。

目前,上海超硅擁有設(shè)計(jì)產(chǎn)能70萬(wàn)片/月的300mm 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線以及設(shè)計(jì)產(chǎn)能40萬(wàn)片/月的200mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。公司產(chǎn)品已量產(chǎn)應(yīng)用于先進(jìn)制程芯片,包括 NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash 等存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等。

隨著產(chǎn)能爬坡,及客戶開拓工作進(jìn)展順利,產(chǎn)品銷量大幅提升,帶動(dòng)總體營(yíng)收的增長(zhǎng)。其中300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的營(yíng)收不斷增加,在2024年貢獻(xiàn)了7.1億元的營(yíng)收,占總營(yíng)收比例的54%,三年合計(jì)貢獻(xiàn)了14.2億元。

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從業(yè)績(jī)來看,2022年、2023年、2024年,公司的營(yíng)業(yè)收入分別為9.21億元、9.28億元、13.27億元,三年?duì)I收共計(jì)31.76億元。同期扣非后歸母凈利潤(rùn)為-8.60億元、-10.41億元、-13.00億元,三年虧損達(dá)到32億元??梢钥闯?,公司仍處于虧損狀態(tài),且虧損規(guī)模呈擴(kuò)大趨勢(shì)。與此同時(shí),公司的研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng),研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例為8.43%、17.15%、18.55%,報(bào)告期內(nèi)分別為 7761.50 萬(wàn)元、1.59億元和2.4億元。

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占全球1.6%市場(chǎng)份額,國(guó)產(chǎn)化空間大

全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)集中度比較高,全球前五大硅片企業(yè)的市場(chǎng)份額在 80%左右,中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)市場(chǎng)份額較低,未來國(guó)產(chǎn)化替代空間較高。2024年,上海超硅的硅片相關(guān)收入在全球市場(chǎng)的占比為1.60 %。

中國(guó)大陸地區(qū)主要同行業(yè)公司有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材、中欣晶圓等,各家的產(chǎn)能情況如下:

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從半導(dǎo)體硅片行業(yè)來看,公司專注于大尺寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)。相較于其他同時(shí)涉及小尺寸硅片、太陽(yáng)能硅片及蝕刻設(shè)備用硅材料的同行業(yè)企業(yè),公司收入規(guī)模相對(duì)較小,但目前營(yíng)業(yè)收入正處于快速增長(zhǎng)階段。

上海超硅的技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下三個(gè)方面:

一是掌握核心技術(shù):公司已突破大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)的核心技術(shù)壁壘,全面掌握從晶體生長(zhǎng)、后道加工、分析測(cè)試、工程控制到質(zhì)量管理系統(tǒng)等硅片制造全流程的關(guān)鍵技術(shù),并實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)。

二是自主生產(chǎn)能力突出:具備各尺寸半導(dǎo)體硅片的獨(dú)立自主生產(chǎn)能力,產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際一流、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

三是單晶生長(zhǎng)設(shè)備自主研發(fā):擁有深厚的單晶生長(zhǎng)爐設(shè)計(jì)與集成經(jīng)驗(yàn),已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備系統(tǒng)的自主研發(fā)和制造,成為全球少數(shù)幾家(除Shin-Etsu、SUMCO外)同時(shí)掌握晶體生長(zhǎng)設(shè)備、軟件系統(tǒng)與工藝控制技術(shù)的企業(yè)之一。

在技術(shù)專利儲(chǔ)備方面,上海超硅及其控股子公司已獲授權(quán)的計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)8項(xiàng),擁有已獲授權(quán)的專利98項(xiàng),其中已獲授權(quán)的發(fā)明專利52項(xiàng)。截至2024年末,公司擁有研發(fā)人員207人,

企查查數(shù)據(jù)顯示,自2008年成立至今,上海超硅已經(jīng)完成了8次融資。2024年6月,公司完成20億元C輪融資,輪融資由上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)、重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。最早的融資是在2014年,也就是說上海超硅在10年的時(shí)間里完成了8次融資。

此外,上海超硅已經(jīng)與全球多家晶圓制造商建立合作關(guān)系。資料顯示,公司曾服務(wù)過臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、中芯國(guó)際、韓國(guó)海力士、日本鎧俠、英飛凌等龍頭企業(yè)。

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