一、引言
表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)是電子組裝行業(yè)中最具代表性的制造工藝之一。而在使用SMT工藝進(jìn)行組裝時(shí),必須考慮應(yīng)力因素對(duì)產(chǎn)品穩(wěn)定性的影響。因此,制定一套完善的應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和方法對(duì)于保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性具有重要意義。
二、SMT應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的制定
制定SMT應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的目的是確保產(chǎn)品在受到外部環(huán)境影響時(shí)能夠保持穩(wěn)定,避免因應(yīng)力作用而發(fā)生性能失效或結(jié)構(gòu)損壞。SMT應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的制定應(yīng)依據(jù)國(guó)家和行業(yè)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),再結(jié)合企業(yè)的實(shí)際情況進(jìn)行。目前PCB行業(yè)都是參考IPC/JEDEC-9704A文獻(xiàn),業(yè)界的參考標(biāo)準(zhǔn)是±500ue。
三、SMT應(yīng)力測(cè)試方法
1、X射線衍射法
X射線衍射法是一種無(wú)損檢測(cè)方法,通過(guò)分析材料在不同應(yīng)變狀態(tài)下的X射線衍射圖譜,確定材料內(nèi)部的殘余應(yīng)力和變形量。該方法的優(yōu)點(diǎn)是具有較高的精度和無(wú)損性,但測(cè)試成本較高且操作相對(duì)復(fù)雜。
2、光彈性法
光彈性法是一種通過(guò)光學(xué)原理來(lái)檢測(cè)應(yīng)力的方法。在測(cè)試過(guò)程中,將待測(cè)樣品放置于偏振光場(chǎng)中,通過(guò)觀察樣品在不同應(yīng)力狀態(tài)下的雙折射現(xiàn)象,從而確定樣品內(nèi)部的殘余應(yīng)力和變形量。該方法的優(yōu)點(diǎn)是精度較高且直觀性強(qiáng),但需要對(duì)待測(cè)樣品進(jìn)行特殊處理,增加了操作難度和成本。
3、電阻應(yīng)變法
電阻應(yīng)變法是一種通過(guò)測(cè)量電阻值變化來(lái)間接測(cè)量應(yīng)變的方法。在測(cè)試過(guò)程中,將具有一定阻值的應(yīng)變片粘貼在待測(cè)樣品上,當(dāng)樣品受到應(yīng)力作用時(shí),應(yīng)變片電阻值會(huì)發(fā)生變化。通過(guò)測(cè)量電阻值變化并利用相關(guān)公式計(jì)算,可以得出樣品內(nèi)部的殘余應(yīng)力和變形量。該方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便、成本較低且具有較好的實(shí)用性,因此在電子組裝行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。
目前PCB行業(yè)使用頻率最高的就是第三種電阻應(yīng)變法,也是精度最高的一種。
電阻應(yīng)變法的測(cè)試原理:根據(jù)應(yīng)變片電阻的變化來(lái)測(cè)試應(yīng)變,將strain gages的信號(hào)通過(guò)惠斯登電橋模塊加以平衡,可轉(zhuǎn)換成相對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào),透過(guò)測(cè)試儀內(nèi)部的模擬/數(shù)字電路后,可將電壓訊號(hào)轉(zhuǎn)為數(shù)位訊號(hào),再由專用的軟件來(lái)擷取并分析這些訊號(hào)。
四、結(jié)論
本文介紹了SMT應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和方法,包括制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的因素、各種測(cè)試方法的特點(diǎn)和應(yīng)用范圍。通過(guò)建立完善的SMT應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和方法體系,可以有效地保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,從而提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)具體產(chǎn)品和應(yīng)用環(huán)境來(lái)選擇合適的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法,以達(dá)到準(zhǔn)確、可靠的檢測(cè)結(jié)果。
審核編輯 黃宇
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