來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自eetimes。

幾十年來(lái)，半導(dǎo)體開發(fā)一直遵循著 24 至 36 個(gè)月的穩(wěn)定設(shè)計(jì)開發(fā)周期。雖然這種模式在計(jì)算需求較低且創(chuàng)新速度更易于管理的情況下運(yùn)作良好，但人工智能卻創(chuàng)造了一套新的規(guī)則。人工智能的飛速發(fā)展正在迅速超越當(dāng)前芯片的能力，并給制造商帶來(lái)了巨大的壓力，迫使他們加快步伐。軟件的進(jìn)步常常受到硬件的限制，而硬件的設(shè)計(jì)往往是針對(duì)多年前的需求。

然而，新一代芯片初創(chuàng)公司正在開創(chuàng)一種更快、更靈活的芯片開發(fā)模式，這種模式與當(dāng)前的創(chuàng)新步伐緊密契合。這些新一代芯片公司沒(méi)有效仿英偉達(dá)和AMD等芯片巨頭的開發(fā)模式，而是采用了一種精簡(jiǎn)、敏捷的新流程，可以在不到一年的時(shí)間內(nèi)推出產(chǎn)品。憑借著技術(shù)精湛的團(tuán)隊(duì)、對(duì)客戶當(dāng)下需求的理解以及更快的芯片迭代速度，這些初創(chuàng)公司正在迅速獲得市場(chǎng)關(guān)注。

當(dāng)前芯片發(fā)展的三大問(wèn)題

傳統(tǒng)的芯片開發(fā)模式目前主要面臨三個(gè)瓶頸問(wèn)題：

團(tuán)隊(duì)過(guò)于專業(yè)化：大型公司通常擁有專注于特定任務(wù)的非常專業(yè)的團(tuán)隊(duì)。這可能導(dǎo)致缺乏整體理解，導(dǎo)致潛在問(wèn)題直到流程后期才被注意到。如果無(wú)法全面了解產(chǎn)品生命周期，團(tuán)隊(duì)可能會(huì)錯(cuò)失創(chuàng)新機(jī)會(huì)，并且缺乏預(yù)見未來(lái)問(wèn)題的遠(yuǎn)見。

“瀑布式”開發(fā)流程：在許多大型芯片公司，開發(fā)遵循線性、順序的流程。每個(gè)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)一項(xiàng)特定的任務(wù)，然后將其“扔給”下一個(gè)團(tuán)隊(duì)。這種方法缺乏互動(dòng)和敏捷性，可能導(dǎo)致產(chǎn)品問(wèn)題得不到解決，直到為時(shí)已晚或難以修復(fù)。

完美主義拖延上市時(shí)間：俗話說(shuō)“完美是優(yōu)秀的敵人”，這在芯片行業(yè)尤為明顯。傳統(tǒng)制造商對(duì)每款產(chǎn)品的優(yōu)化和完美主義傾向，雖然本身并非壞事，但卻可能導(dǎo)致產(chǎn)品交付客戶的時(shí)間大幅延遲。

硅片開發(fā)的顛覆性模式

如今的芯片初創(chuàng)公司正在通過(guò)重新思考傳統(tǒng)的開發(fā)模式，加快創(chuàng)新速度，并更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。具體來(lái)說(shuō)，它們：

招聘技能全面的人才：初創(chuàng)公司更看重的是擁有廣泛技能和豐富經(jīng)驗(yàn)的工程師，而非那些專注于特定領(lǐng)域和特定技能的人才。最受重視的是那些具備設(shè)計(jì)、溝通能力并擁有強(qiáng)大創(chuàng)造力的人才。這有助于團(tuán)隊(duì)之間實(shí)現(xiàn)更無(wú)縫的整合，并減少產(chǎn)品線交接環(huán)節(jié)之間的摩擦，最終能夠更早地發(fā)現(xiàn)和解決問(wèn)題。

芯片開發(fā)并行化：許多初創(chuàng)公司不再讓團(tuán)隊(duì)局限于單一的產(chǎn)品路線圖，而是采用并行模式。這些團(tuán)隊(duì)同時(shí)開發(fā)不同的產(chǎn)品，而不是遵循順序的開發(fā)流程。這使得公司能夠同時(shí)實(shí)施多種策略，從而提高打造成功產(chǎn)品的幾率，并減少因任何單一路徑的延誤而浪費(fèi)的時(shí)間。

創(chuàng)建衍生芯片：基于主設(shè)計(jì)開發(fā)衍生芯片，可以幫助初創(chuàng)公司更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。當(dāng)一個(gè)團(tuán)隊(duì)致力于下一代設(shè)計(jì)時(shí)，一個(gè)規(guī)模較小的子團(tuán)隊(duì)可以開發(fā)變體，以滿足新的用例或客戶需求。

使用標(biāo)準(zhǔn) IP：現(xiàn)代芯片初創(chuàng)公司依賴于可集成到新設(shè)計(jì)中的標(biāo)準(zhǔn) IP 模塊。無(wú)需從頭構(gòu)建每個(gè)設(shè)計(jì)，使用現(xiàn)有 IP 即可加速整體設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

擁抱敏捷工程思維：新興芯片初創(chuàng)公司紛紛擁抱敏捷思維，不僅是為了更快地迭代，也是為了更好地滿足客戶需求。工程團(tuán)隊(duì)會(huì)根據(jù)客戶需求、市場(chǎng)變化和資源可用性不斷重新評(píng)估和調(diào)整設(shè)計(jì)。他們會(huì)傾聽客戶的反饋，并跨團(tuán)隊(duì)合作，相應(yīng)地調(diào)整產(chǎn)品。

盡早交付，頻繁迭代：初創(chuàng)公司并非追求發(fā)布前的完美，而是追求盡早交付。他們優(yōu)先考慮快速將功能齊全的芯片交付到客戶手中，即使芯片中可能存在缺陷或存在變通方案，也能收集反饋并驗(yàn)證其設(shè)計(jì)。這種快速的反饋循環(huán)有助于進(jìn)一步完善設(shè)計(jì)，并與客戶建立良好關(guān)系。

人工智能創(chuàng)新的快速發(fā)展正推動(dòng)芯片制造商不斷發(fā)展，以滿足客戶和市場(chǎng)需求。傳統(tǒng)的開發(fā)模式正在迅速過(guò)時(shí)。通過(guò)組建擁有更廣泛技能的團(tuán)隊(duì)、利用現(xiàn)有 IP 并更快地將產(chǎn)品交付到客戶手中，芯片初創(chuàng)公司正在重新定義芯片開發(fā)格局。

參考鏈接

https://www.eetimes.com/how-chip-startups-are-changing-the-way-chips-are-designed/