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nRF54L15 # 超低功耗無線 SoC

eeDesigner ? 2025-07-01 16:57 ? 次閱讀
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nRF54L15 概述

*附件:nRF54L15_nRF54L10_nRF54L05_Preliminary_Datasheet_v0.9.pdf

特征

  • 128 MHz Arm Cortex-M33 處理器
  • RISV-V 協(xié)處理器
  • 1.5 MB 非易失性內(nèi)存
  • 256 KB RAM
  • 低功耗藍牙
  • Bluetooth mesh
  • Thread
  • Matter
  • Global RTC
  • 14-bit ADC
  • 專為 PSA 3 級認(rèn)證設(shè)計
  • TrustZone 隔離、側(cè)信道保護和篡改檢測
  • 超緊湊型封裝

image.png

nRF54L15 與nRF54L10nRF54L05 共同組成了 nRF54L 系列。nRF54L 系列的所有無線 SoC 都集成了超低功耗多協(xié)議 2.4 GHz 無線電和 MCU微控制器單元)功能,采用 128 MHz Arm Cortex-M33 處理器和全面的外設(shè)集。該系列提供多種封裝和存儲器尺寸選擇,采用引腳兼容的 QFN 封裝。

nRF54L15 適用于使用低功耗藍牙、藍牙 Mesh、Zigbee、Thread、Matter、Amazon Sidewalk專有 2.4 GHz 協(xié)議的產(chǎn)品。此外,它還可以為 nRF70 系列配套 IC 運行 Wi-Fi 協(xié)議棧。

nRF54L15 是 nRF54L 系列中最大的存儲器選件,具有 1.5 MB NVM 和 256 KB RAM,適用于要求更高的應(yīng)用,同時還針對大批量應(yīng)用進行了成本優(yōu)化。

有關(guān) nRF54L 系列和不同 SoC 的更多信息,請參閱下面的 nRF54L 系列選項。

供貨

nRF54L15 DK可用于 nRF54L15 的開發(fā)。它將在 2024 年 11 月 14 日推出的 nRF Connect SDK v2.8.0 中得到支持。QFN 樣品現(xiàn)已提供給選定客戶,并將在今年年底 nRF54L15 進入全面量產(chǎn)時廣泛提供。如需了解更多信息,請聯(lián)系您的Nordic銷售代表,或訂閱nRF54L 系列新聞,以了解最新信息。

nRF54L 系列

新一代無線 SoC,將廣受歡迎的 nRF52 系列推向新高度

nRF54L 系列基于 nRF52 系列的成功經(jīng)驗,出貨量高達數(shù)十億,深受成千上萬開發(fā)人員的信賴。nRF54L 系列可幫助創(chuàng)建創(chuàng)新的下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。它簡化了設(shè)計挑戰(zhàn),確保了可靠的無線通信,同時提高了可實現(xiàn)的電池壽命標(biāo)準(zhǔn)。

nRF54L

具有 2 倍處理能力和 3 倍處理效率的集成式多用途 MCU

所有 nRF54L 系列 SoC 都將 MCU 功能與運行頻率為 128 MHz 的 Arm Cortex-M33 處理器集成在一起,從而將 nRF52840 的處理能力提高一倍,同時將處理效率提高三倍。這使得終端產(chǎn)品的功能得到改進,功耗更低。nRF54L 系列憑借 Nordic 的專有技術(shù)、獨特的設(shè)計方法和向 22 納米工藝邁進的開創(chuàng)性進展,實現(xiàn)了出色的處理性能。

功耗更低的新型超低功耗 2.4 GHz 無線電設(shè)備

與 nRF52840 相比,nRF54L 系列無線電與高效的 MCU 相結(jié)合,可顯著降低典型藍牙 LE 用例的功耗,包括廣播和連接時的功耗。要評估您的應(yīng)用中可能實現(xiàn)的功耗節(jié)省,請使用在線功耗剖析器(Online Power Profiler)進行試驗。這些功耗改進可實現(xiàn)高達 8 dBm 的發(fā)射功率和 -96 dBm 的接收靈敏度。

支持的協(xié)議

nRF54L 系列支持藍牙低功耗6.0 功能,包括信道探測,nRF Connect SDK v2.8.0 將試驗性地支持該功能。nRF54L 系列支持藍牙低功耗 6.0 功能,包括藍牙 Channel Sound,該功能將在 nRF Connect SDK v2.8.0 中獲得試驗性支持。支持標(biāo)準(zhǔn)和額外的藍牙 LE 功能,包括藍牙 Mesh 的聯(lián)網(wǎng)功能和配套的藍牙聯(lián)網(wǎng)照明控制(Networked Lighting Control, NLC)配置文件,以及藍牙 PAwR(帶響應(yīng)的周期性廣播)和 ESL 配置文件。所有 nRF54L 無線 SoC 都是多協(xié)議產(chǎn)品,支持Matter和基于 IEEE 802.15.4-2020 的協(xié)議,包括Thread和Zigbee,可與藍牙 LE 一起用于安全配置或 DFU 等用例。nRF Connect SDK 還支持亞馬遜 Sidewalk、谷歌 Find My Device 和蘋果 Find My等生態(tài)系統(tǒng)。除標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議外,nRF54L 系列還支持通過新的 4 Mbps 模式實施專有的 2.4 GHz 協(xié)議。此外,nRF54L15 還能為nRF70 系列的配套 IC 運行Wi-Fi協(xié)議棧。

具有物理保護功能的高級安全功能

隨著更多的物聯(lián)網(wǎng)安全法規(guī)即將出臺,客戶越來越認(rèn)識到安全的重要性和價值。在 nRF54L 系列中,我們將安全放在首位,集成了安全啟動、安全固件更新、安全存儲、由 TrustZone 支持的可信執(zhí)行環(huán)境、具有側(cè)信道泄漏保護功能的加密加速器和篡改檢測器等功能,以滿足高級安全需求的基本要求。

集成外設(shè)和 RISC-V 協(xié)處理器

該系列的所有 SoC 都配備了相同的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)和高速串行接口。該系列還配備了一個 14 位 ADC,用于更高分辨率的模擬傳感器測量,以及一個全局 RTC,能夠在系統(tǒng)關(guān)斷時運行,電流消耗低至 0.8 uA(3.0 V)。集成的 RISC-V 協(xié)處理器解決了與主處理器上的堆棧同時處理的時間關(guān)鍵任務(wù)相關(guān)的難題。在某些情況下,它可以取代用于解決此類要求的外部 MCU。

引腳到引腳兼容封裝變體帶來設(shè)計靈活性

nRF54L SoC 提供引腳對引腳兼容 QFN 封裝的存儲器尺寸選項。這些選項符合各種要求,使 nRF54L 系列成為大批量和成本敏感型產(chǎn)品的理想之選。此外,nRF54L15 采用 WLCSP 封裝,適用于要求苛刻、尺寸受限的產(chǎn)品。

第三方模組

選擇基于模組的設(shè)計方法可簡化硬件開發(fā)。Nordic模組合作伙伴可提供各種模組,以降低設(shè)計成本。模組具有必要的外部電路,并且部分或完全符合相關(guān)無線標(biāo)準(zhǔn)(帶/不帶集成天線)。在第三方模組選項卡中了解更多信息。

nRF54L 系列 SoCs

nRF54L15nRF54L10nRF54L05
Processor128 MHz Arm Cortex-M33
NVM1.5 MB1.0 MB0.5 MB
RAM256 KB192 KB96 KB
Bluetooth LE version6.0
Bluetooth Channel SoundingYes, pending software
Bluetooth Mesh, Zigbee, ThreadYes
Matter, Amazon SidewalkYes
ESB and 2.4 GHz proprietary protocols (with 4 Mbps)Yes
NFCYes
Wi-Fi (with nRF70 Series companion ICs)Yes
TX powerUp to 8 dBm7 dBm
RX sensitivity (1 Mbps Bluetooth LE)-96 dBm
RX sensitivity (IEEE 802.15.4)-101 dBm
RISC-V coprocessor128 MHz FLPR
Digital interfacesHigh-speed SPI/UART, 4x SPI/UART/TWI,PDM, I2S, PWM, QDEC
ADC8ch, up to 14-bit, up to 2 MS/s
IsolationTrustZone
Cryptographic accelerator and tamper detectorsYes
Operating temperature-40 to +105 °C
Supply and GPIO voltage range1.7 to 3.6 V
QFN package6x6 mm QFN48 with 31 GPIOs
WLCSP package2.4x2.2 mm WLCSPwith 32 GPIOs

nRF54L15 模組

第三方模組的情況會有所不同。請聯(lián)系各供應(yīng)商了解供應(yīng)情況。

SupplierPart #GPIOSizeAntenna
AbluetechPTR54153222.7 x 17.5 x 1.8 mmPCB
AbluetechPTR5415X3222.7 x 17.5 x 1.8 mmuFL
BoBlinkerBB900F3213.5 x 24.5 x1.75 mmPCB
ezurio (formerly Laird)BL54L15 (453-00001)3110 x 14 x 1.6 mmPCB
ezurio (formerly Laird)BL54L15 (453-00044)3110 x 14 x 1.6 mmMHF4
ezurio (formerly Laird)BL54L15μ (453-0023)326.3 x 7.9 x 1.75 mmChip
ezurio (formerly Laird)BL54L15μ (453-0024)326.3 x 7.9 x 1.75 mmTrace pin
Fanstel Corp.BM15C3210.0 x 15.8 x 2.0 mmChip
Fanstel Corp.BM15E3210.0 x 14.0 x 2.0 mmuFL
Fanstel Corp.BM15M3210.0 x 14.0 x 2.0 mmPCB
Fanstel Corp.BC15M306.0 x 9.6 x 2.0 mmPCB
Fanstel Corp.BC15P306.0 x 6.5 x 2.0 mmPads
Fanstel Corp.BC15C306.0 x 12.4 x 2.0 mmChip
Holyiot TechnologyHOLYIOT-24005-NRF54L152924.04 x 15.63 x 2.3 mmPCB
Insight SiPISP2454328.0 x 8.0 x 1.0 mmIntegrated
KAGA FEIES4L15BA1143.25 x 8.55 x 1.0 mmPCB
KAGA FEIEC4L15BA1299.6 x 12.9 x 2.0 mmPCB
MinewSemiME54BS011923.2 x 17.4 x 2.0 mmPCB
Panasonic IndustryPAN B511-1x3210.35 x 9.8 x 1.9 mmChip or Pad
RaytacAN54L15Q-P319.5 x 13.7 x 2.05 mmPCB
RaytacAN54L15Q319.5 x 13.7 x 2.05 mmChip
RaytacAN54L15Q-U319.5 x 14.0 x 2.05 mmuFL
u-bloxNORA-B2013110.4 x 11.2 x 1.9 mmPin
u-bloxNORA-B2063110.4 x 14.3 x 1.9 mmPCB
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