

Magic V5兩大突破:青海湖刀片電池+魯班大模型,夯實纖薄體驗
榮耀新CEO李健表示,決定折疊屏手機厚度的核心因素是電池,電池做到纖薄、大容量、高可靠性是一個極限突破。Magic V5全新搭載青海湖刀片電池,每片厚度0.18mm,硅含量高達25%,能量密度達到行業(yè)最高901Wh/L,創(chuàng)造折疊屏電池史上新紀錄,集大容量、耐低溫、長壽命三位一體。
Magic V5的電池容量達到6100mAh,續(xù)航達到7.1小時,在折疊屏手機續(xù)航體驗排行榜上位列第一。對比OPPO Find N5,OPPO折疊屏手機搭載電池容量5800mAh。
榮耀首發(fā)行業(yè)大模型—魯班大模型,L4級智能工廠,榮耀正站在智能制造的最前沿。以AI重構(gòu)工業(yè)設計規(guī)則,10億參數(shù)魯班大模型,刷新輕薄紀錄,完成高精度、可靠性認證。
Magic V5:驍龍8至尊版+ YOYO智能體+ 影像升級+匯頂觸控方案,打造滿血旗艦體驗
榮耀Magic V5采用了7.95英寸內(nèi)屏+外屏6.43英寸組合,內(nèi)外屏均支持1-120Hz LTPO智能刷新率,均擁有5000nits峰值亮度,支持4320Hz 超高頻 PWM 調(diào)光,硬件配置全面拉滿。
Magic V5搭載驍龍8至尊版,采用高通的Oryon CPU擁有專門面向移動端的全新微架構(gòu),超級內(nèi)核主頻提升至4.47GHz,集成首款切片架構(gòu)的高通Adreno GPU擁有出色的圖形渲染能力,還支持最新的Snapdragon Elite Gaming特性,為手機用戶帶來更沉浸的體驗。搭配LPDDR5X內(nèi)存與UFS 4.1閃存,無論是日常體驗還是打游戲都是今年旗艦手機的主流水平。
在驍龍至尊版的強大底層算力加持下,榮耀Magic V5以三大AI閉環(huán)技術重構(gòu)智能體驗,全棧個人知識庫、多智能體協(xié)同。
在影像方面,榮耀Magic V5實力強大。折疊屏手機搭載6400萬潛望長焦,1/2英寸超大觸感器,5000萬高清主攝,5000萬超廣角鏡頭。內(nèi)外屏幕的自拍攝像頭均為2000萬像素的廣角攝像頭,并支持f/2.2大光圈。
滿血出境體驗。榮耀Magic V5在5G通信覆蓋行業(yè)最全的25個5G頻段和Google全家桶,信號滿格,全球暢行。這款手機還支持北斗衛(wèi)星通信。
榮耀Magic V5搭載金剛巨犀玻璃、內(nèi)屏增強碳纖維襯板、榫卯式緩震鉸鏈、新一代航天特種纖維等創(chuàng)新技術,而且全系支持IP58和IP59防水功能。支持50W無線快充,覆蓋200多款主流車型。
榮耀YOYO智能體也得到了再次升級。YOYO還擁有一句話消除、一句話畫質(zhì)增強、一句話生成 PPT等極為便捷的AI體驗。針對分屏閱讀習慣,YOYO智能體進行了專門的適配優(yōu)化,現(xiàn)在用戶不但可以對單一特定的分屏界面進行勢識屏與對話問答,還可以單獨將YOYO智能體獨立成一個頁面進行交互。
在擁有全新AI體驗的同時,榮耀Magic V5也具備全生態(tài)設備互通互聯(lián)能力。除了能夠?qū)崿F(xiàn)榮耀自身生態(tài)內(nèi)的無縫互聯(lián)之外,榮耀Magic V5同時還支持同iOS、原生鴻蒙設備進行互傳,同時與加入互傳聯(lián)盟的安卓手機也能夠進行快速分享。
據(jù)悉,榮耀新款折疊屏旗艦Magic V5采用匯頂科技折疊屏觸控方案及超窄側(cè)邊電容指紋方案。
一直以來,匯頂科技折疊屏觸控方案憑借高靈敏度、低時延、優(yōu)異防水操作、支持主動筆等差異化優(yōu)勢,收獲各大終端品牌和用戶垂青,廣泛商用于小折疊、左右雙折、三折疊等形態(tài)折疊手機;匯頂超窄側(cè)邊電容指紋方案則以小巧身姿,助力Magic V5刷新折疊屏手機最輕薄記錄。
同時,榮耀手表5 Ultra搭載了匯頂科技高性能、低功耗的健康傳感器芯片,提供心率監(jiān)測、全天候血氧監(jiān)測和ECG心電圖檢測功能,配合榮耀AI算法,帶來多項創(chuàng)新健康應用。
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