電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

7月5日晚間，芯動(dòng)聯(lián)科發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。芯動(dòng)聯(lián)科聚焦高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品，主要為工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)提供高可靠、高性能的MEMS傳感器。

公告顯示，經(jīng)過(guò)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，公司預(yù)計(jì) 2025 年 1-6 月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入在2.28億元至 2.78億元之間，較上年同期增長(zhǎng)約 66.04%至102.45%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)在 1.38億元至 1.69億元之間，較上年同期增長(zhǎng)約144.46%至199.37%。

為何芯動(dòng)聯(lián)科在2025年上半年業(yè)績(jī)大增？芯動(dòng)聯(lián)科披露，在今年上半年，公司憑借產(chǎn)品性能領(lǐng)先、自主研發(fā)等優(yōu)勢(shì)，獲得不同領(lǐng)域客戶(hù)的認(rèn)可，繼續(xù)保持業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。公司在手訂單充足，按計(jì)劃在2025年上半年順利實(shí)現(xiàn)交付，使得上半年?duì)I業(yè)收入同比大幅增長(zhǎng)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)。

芯動(dòng)聯(lián)科一直持續(xù)打造產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。2025年第一季度的研發(fā)投入達(dá)到2763.42萬(wàn)元，比去年同期增長(zhǎng)了26.66%。研發(fā)收入在總營(yíng)收的占比達(dá)到31.44%。芯動(dòng)聯(lián)科MEMS慣性傳感器芯片已達(dá)到導(dǎo)航級(jí)精度，主要技術(shù)指標(biāo)與國(guó)際主流廠商處于同一梯隊(duì)，在高性能硅基MEMS慣性傳感器領(lǐng)域填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

芯動(dòng)聯(lián)科的增長(zhǎng)軌跡，重視研發(fā)不斷推出新產(chǎn)品

在過(guò)去的六年時(shí)間里，芯動(dòng)聯(lián)科的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)持續(xù)，營(yíng)收從2019年的0.80億元躍升至2024年的4.05億元，增幅超4倍；歸母凈利潤(rùn)從2019年的0.38億元增長(zhǎng)至2024年的2.22億元，增長(zhǎng)了近5倍。2025年第一季度，營(yíng)業(yè)收入同比飆升291.77%，達(dá)到8789.27萬(wàn)元，歸母凈利潤(rùn)更是同比暴增28.69倍，達(dá)到4436.77萬(wàn)元。

芯動(dòng)聯(lián)科在主頁(yè)顯示的新品高性能X軸MEMS加速度傳感器，支持±10g滿(mǎn)量程輸出。輸出加速度數(shù)據(jù)為24位二進(jìn)制補(bǔ)碼格式，可通過(guò)SPI數(shù)字兼容接口訪(fǎng)問(wèn)。XDV1201V可在復(fù)雜工況下實(shí)現(xiàn)精確的加速度測(cè)量，適合姿態(tài)測(cè)量、振動(dòng)監(jiān)測(cè)等應(yīng)用。

圖片來(lái)自芯動(dòng)聯(lián)科官網(wǎng)

不同于消費(fèi)電子通用的MEMS產(chǎn)品，芯動(dòng)聯(lián)科的高性能MEMS慣性傳感器芯動(dòng)聯(lián)科的高性能MEMS慣性傳感器經(jīng)下游模組和系統(tǒng)廠商集成開(kāi)發(fā)后，深度植入高端工業(yè)、石油勘探、無(wú)人系統(tǒng)等硬核場(chǎng)景的慣性系統(tǒng)，最終以定制化終端形態(tài)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航定位、姿態(tài)感知、平臺(tái)穩(wěn)定等關(guān)鍵功能。2024年，芯動(dòng)聯(lián)科的慣性傳感器銷(xiāo)量達(dá)19.51萬(wàn)只，同比增長(zhǎng)59.99%。芯動(dòng)聯(lián)科在財(cái)報(bào)中披露，2024年，芯動(dòng)聯(lián)科已完成產(chǎn)品驗(yàn)證導(dǎo)入的客戶(hù)陸續(xù)釋放量產(chǎn)訂單；另一方面，憑借公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，主動(dòng)尋求合作的客戶(hù)數(shù)量持續(xù)增加。

芯動(dòng)聯(lián)科介紹，公司自成立以來(lái)，始終強(qiáng)調(diào)科技研發(fā)，重視技術(shù)自主化，著力培養(yǎng)視野廣闊、技術(shù)過(guò)硬的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并通過(guò)項(xiàng)目逐漸凝聚技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

截至2024年12月31日，芯動(dòng)聯(lián)科研發(fā)人員共有96人，占公司總?cè)藬?shù)的48%，擁有碩士或博士學(xué)位的研發(fā)人員為49人，占研發(fā)人員的51.04%。

從工業(yè)、汽車(chē)向低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域擴(kuò)展，芯動(dòng)聯(lián)科尋找新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)

顯然，2025年上半年，客戶(hù)訂單持續(xù)增加是其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。在傳統(tǒng)的工業(yè)市場(chǎng)出現(xiàn)增長(zhǎng)疲軟后，芯動(dòng)聯(lián)科將目光指向低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，其中飛控與航姿系統(tǒng)作為保障飛行安全、釋放經(jīng)濟(jì)價(jià)值的核心基礎(chǔ)，其搭載的高性能MEMS IMU作為實(shí)時(shí)感知航空器運(yùn)動(dòng)狀態(tài)與姿態(tài)變化的核心傳感部件，正隨著行業(yè)的快速發(fā)展迎來(lái)需求爆發(fā)期。

據(jù)悉，芯動(dòng)聯(lián)科已向低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的客戶(hù)提供技術(shù)方案、測(cè)試方案，同步推進(jìn)質(zhì)量控制體系認(rèn)證，并積極配合客戶(hù)參與機(jī)型適航認(rèn)證流程。芯動(dòng)科技與客戶(hù)的合作采取兩種方式，一種是與主機(jī)廠直連，供應(yīng)IMU組合或者組合導(dǎo)航形式的航姿儀產(chǎn)品；另外一種是為傳統(tǒng)航姿及飛控系統(tǒng)廠商供應(yīng)芯片，賦能其開(kāi)發(fā)基于MEMS慣性器件的IMU與航姿系統(tǒng)。

Yole Group報(bào)告顯示，2024年世界MEMS慣性產(chǎn)品銷(xiāo)售額集中在Honeywell、ADI、Northrop Grumman/Litef等行業(yè)巨頭手中，市場(chǎng)份額前三的公司合計(jì)占有50%以上的份額。芯動(dòng)聯(lián)科的高性能MEMS傳感器目前市場(chǎng)份額較小，還有很大的增長(zhǎng)空間。特別值得關(guān)注的是，芯動(dòng)聯(lián)科的毛利率一直在持續(xù)提升。2022年至2024年，分別為85.92%、83.01%和85.03%。2025年一季度，公司毛利率達(dá)83.92%。

芯動(dòng)聯(lián)科已形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品體系并批量生產(chǎn)及應(yīng)用，在MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計(jì)、MEMS工藝方案開(kāi)發(fā)、封裝與測(cè)試等主要環(huán)節(jié)形成了技術(shù)閉環(huán)，建立了完整的業(yè)務(wù)流程和供應(yīng)鏈體系。芯動(dòng)聯(lián)科在國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要有敏芯股份、睿創(chuàng)微納、星網(wǎng)宇達(dá)、理工導(dǎo)航。