7nm芯片成為今年旗艦處理器標(biāo)配 三星宣布5/4/3nm工藝技術(shù)
此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會(huì)采用全新的7nm工藝，并且會(huì)交由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無(wú)意外，7nm將會(huì)成為今年旗艦處理器的一個(gè)關(guān)鍵詞。
而作為芯片制造的一大頭，三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會(huì)在2018年下半年投入生產(chǎn)，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
其中，5nm LPE工藝相較于7nm LPP，會(huì)進(jìn)一步縮小芯片核心面積，帶來(lái)更低的功耗；4nm LPE/LPP將會(huì)成為三星最后一次在芯片上使用FinFET技術(shù)，進(jìn)步壓縮芯片面積。
3nm GAAE/GAAP則采用了全新的GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）納米技術(shù)，需要重新設(shè)計(jì)晶體管底層結(jié)構(gòu)，克服當(dāng)前技術(shù)的物理、性能極限，增強(qiáng)柵極控制，性能大大提升。
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發(fā)表于 10-23 11:53
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所謂的7nm芯片上沒有一個(gè)圖形是7nm的
本身做過(guò)深入解釋和探討當(dāng)然，關(guān)于國(guó)產(chǎn)7nm工藝技術(shù)的具體來(lái)源細(xì)節(jié)，我其實(shí)了解也不多，也不方便公開討論。但至少我覺得有必要寫些文字給非半導(dǎo)體制造行業(yè)的人士講解一下，一
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