盡管要面對(duì)自身技術(shù)和友商競(jìng)品的挑戰(zhàn)，但英特爾還是在努力按照自己的計(jì)劃推出新的酷睿處理器。最新的第九代酷睿i9處理器，更是將目標(biāo)定在了重奪性能桂冠上。

首批發(fā)布的第九代桌面酷睿處理器包括i5-9600K、i7-9700K和i9-9900K三款產(chǎn)品，其核心架構(gòu)為Coffee Lake-S Refresh，也就是基于第八代酷睿的架構(gòu)進(jìn)行了一些調(diào)整，總體變化不大，并且仍將采用改進(jìn)版的14納米制造工藝。不過(guò)第九代酷睿在核心配置上進(jìn)行了重新規(guī)劃，目前已正式發(fā)布的產(chǎn)品中，i5-9600K與八代一樣為6核心6線(xiàn)程，而i7-9700K放棄了超線(xiàn)程，選擇了增加物理核心，為8核心8線(xiàn)程；i9則在i7基礎(chǔ)上增加超線(xiàn)程，擁有8核心16線(xiàn)程，緩存也增加至16MB。

表格1

在外部設(shè)計(jì)方面，第九代酷睿沿用了LGA 1151 2.0接口，和第八代酷睿及300系列芯片組完全兼容。其內(nèi)部硅片與金屬封裝外殼之間用釬焊工藝取代了導(dǎo)熱硅脂，理論上講能增加導(dǎo)熱效率，同時(shí)金屬頂蓋也擴(kuò)展為正方形，面積明顯增加，散熱器的接觸面積更大，這些設(shè)計(jì)能明顯提升處理器的散熱能力，穩(wěn)定高頻穩(wěn)定性甚至增加超頻能力。

第九代酷睿（上）的金屬頂蓋比第八代酷睿（下）更大，也更加規(guī)整

盡管300系列芯片組的布局已經(jīng)比較完善，但為了確保配置變化較大的第九代酷睿i7、i9高端處理器能夠更穩(wěn)定地運(yùn)行，英特爾還隨之推出了Z390芯片組。與Z370芯片組相比，Z390芯片組主要是增加了已經(jīng)成熟的無(wú)線(xiàn)控制等功能，因此芯片成本和相應(yīng)主板的價(jià)格實(shí)際上與Z370相差不大，甚至可能會(huì)直接服役時(shí)間已經(jīng)比較長(zhǎng)的Z370芯片組。

第九代酷睿（上）的底部觸點(diǎn)與第八代酷睿（下）完全一致，元件布局也極為相似

我們認(rèn)為Z390的實(shí)際意義在于讓第九代高端酷睿處理器的使用者能獲得一塊硬件方面為新處理器進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)的主板，畢竟Z370問(wèn)世時(shí)面向的是最高6核12線(xiàn)程的處理器，主板在供電等方面的承載能力可能并不適合8核處理器。另外普遍增加的雙高速M(fèi).2接口、WiFi接口等，也更符合今后高端平臺(tái)的發(fā)展和應(yīng)用方向。

面向主流，設(shè)計(jì)和配置比較樸實(shí)的華碩TUF Z390-Plus Gaming（Wi-Fi）主板

華碩近期TUF主板上設(shè)計(jì)特殊的主SATA接口和音頻優(yōu)化元件、電路

WiFi無(wú)線(xiàn)功能等正成為新一代中高端主板的標(biāo)配，酷酷的天線(xiàn)也是其特征之一

雙M.2 SSD接口均為全長(zhǎng)設(shè)計(jì)，其中一個(gè)還帶有散熱板

當(dāng)然，對(duì)于一款新處理器來(lái)說(shuō)，無(wú)論架構(gòu)和配置如何設(shè)計(jì)，性能才是其追求的終極目標(biāo)，作為新一代處理器的旗艦產(chǎn)品，i9-9900K的表現(xiàn)究竟如何？是否能稱(chēng)為新的性能王者呢？我們對(duì)其進(jìn)行了簡(jiǎn)單的測(cè)試。

我們的測(cè)試平臺(tái)為華碩TUF Z390-Plus Gaming（Wi-Fi）主板，配合雙通道16GB金士頓HyperX DDR4 2666內(nèi)存、金士頓A1000 M.2 SSD，安裝NVIDIA GeForce RTX 2080顯卡。測(cè)試使用64位Windows 10，安裝最新版驅(qū)動(dòng)程序。

從測(cè)試成績(jī)看，i9-9900K以比較明顯的優(yōu)勢(shì)成為了目前主流市場(chǎng)的性能之王。不過(guò)其高性能主要還是通過(guò)增加核心、提升頻率獲得的，而不是基于新架構(gòu)的更高效率，因此在實(shí)際測(cè)試中，我們發(fā)現(xiàn)i9-9900K的功耗還是比較大的。在處理器全核高負(fù)載（顯卡無(wú)負(fù)載）的情況下，平臺(tái)功耗達(dá)到140W以上，遠(yuǎn)超高負(fù)載全平臺(tái)功耗105W左右的i7-8700K和Ryzen 7 2700X平臺(tái)，所以對(duì)供電、散熱系統(tǒng)的壓力都比較大。

需要注意的是，隨著目前酷睿X、線(xiàn)程撕裂者等專(zhuān)業(yè)級(jí)處理器投入消費(fèi)市場(chǎng)，i9-9900K應(yīng)該已經(jīng)不能算是消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的旗艦級(jí)產(chǎn)品，其中有些型號(hào)甚至連價(jià)格也與i9-9900K相差不大。不過(guò)相對(duì)于這些偏專(zhuān)業(yè)應(yīng)用和平臺(tái)的處理器，i9-9900K可以兼容主流市場(chǎng)的300系列芯片組主板、使用主流處理器架構(gòu)、為主流應(yīng)用優(yōu)化，使其整體價(jià)格和應(yīng)用定位都偏向主流市場(chǎng)，在主流應(yīng)用方面的性?xún)r(jià)比、兼容性、實(shí)用性都更好。