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• 發(fā)布了文章 2024-06-06 16:41

  SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總

  

  在我們加工制造產(chǎn)品的過程中，電路板貼片總會遇到一些問題，我們咨詢了深圳佳金源工業(yè)科技有限公司的技術(shù)人員，對問題進行了整理匯總，便于大家學(xué)習(xí)了解。在SMT貼片生產(chǎn)過程中時有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路對不良問題進行逐步分析

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• 發(fā)布了文章 2024-06-01 11:02

  常見的錫珠形成的原因和解決方法

  

  在深圳貼片加工廠的生產(chǎn)加工過程中，有時會因為各種原因出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中較為常見的一種，主要表現(xiàn)形式是完成SMT貼片加工后在焊盤或別的地方出現(xiàn)小球形或是點狀的焊錫，如果不按生產(chǎn)要求及時進行處理的話可能會影響到板子的使用壽命和使用可靠性，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的錫珠形成的原因和解決方法：一、形成原因1、感應(yīng)熔敷在焊接加熱

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• 發(fā)布了文章 2024-05-28 15:02

  常見的錫膏保存和使用注意事項

  

  SMT加工廠的生產(chǎn)加工過程中錫膏是重要生產(chǎn)原材料之一，主要用途是將元器件和PCB焊接在一起，錫膏的特性和成分中的合金成分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀、溫度等都有關(guān)。在SMT加工廠的錫膏使用過程中通常是把車間溫度控制在23℃±3℃，相對濕度為RH45%~70%，并且要求無塵環(huán)境、空氣中無腐蝕氣體。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的錫膏的保存和使用

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• 發(fā)布了文章 2024-05-25 15:23

  SMT貼片加工出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，如何解決？

  

  SMT貼片加工中，元器件兩端的錫膏熔化時間和表面張力可能存在差異，這可能導(dǎo)致錫膏在印刷不良、貼片或元器件焊端大小不同的情況下，其中一端被拉起。此外，焊盤設(shè)計的合適長度范圍對于避免立碑現(xiàn)象也很重要。如果焊盤外伸長度過短或過長，都可能導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生。此外，錫膏的涂刷厚度、錫膏成分及其印刷參數(shù)也是影響立碑現(xiàn)象的重要因素。如果溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，特別是在焊點開始熔

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• 發(fā)布了文章 2024-05-23 15:46

  SMT貼片加工點焊上錫不圓潤怎么辦？

  

  在SMT貼片加工中，電焊焊接上錫是一個關(guān)鍵的階段，關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標(biāo)和外觀設(shè)計美觀大方狀況，在具體生產(chǎn)制造會因為一些緣故造成上錫欠佳狀況產(chǎn)生，例如普遍的點焊上錫不圓潤，會立即危害SMT貼片加工的品質(zhì)。下面深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細(xì)介紹SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的緣故：SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的關(guān)鍵緣故：1、助焊膏中助焊液的潤濕性能不太好，不可以超

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• 發(fā)布了文章 2024-05-21 13:54

  在PCBA加工中有鉛錫膏與無鉛錫膏有什么區(qū)別

  

  SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無鉛是兩種焊接工藝，對產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來，深圳佳金源錫膏廠家來講解一下在PCBA加工中有鉛與無鉛的區(qū)別：有鉛錫膏以含錫鉛的金屬為主要材料，常見有鉛成分為Sn63Pb37，熔點為183℃。其焊點光澤，成本相對較低，焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-05-18 15:05

  SMT貼片中的鋼網(wǎng)開孔方式有哪些？

  

  在SMT貼片工藝中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應(yīng)用。為了實現(xiàn)準(zhǔn)確的元件定位和焊接，鋼網(wǎng)在印刷錫膏過程中起到了關(guān)鍵作用。下面深圳佳金源錫膏廠家一起探討一下SMT貼片中QFN鋼網(wǎng)的開孔方式：在制作印刷錫膏時，鋼網(wǎng)上會開設(shè)與元器件位置相對應(yīng)的小孔，以便在SMT貼片過程中，通過鋼網(wǎng)傳遞錫膏到PCB上的目標(biāo)區(qū)域。Q

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• 發(fā)布了文章 2024-05-16 16:42

  影響錫珠產(chǎn)生的幾個常見原因有哪些？

  

  電子設(shè)備的核心組件是PCB電路板，而隨著電子產(chǎn)品逐漸智能化，SMT貼片加工技術(shù)面臨新的挑戰(zhàn)。在SMT加工中，焊接質(zhì)量是關(guān)鍵，而錫膏的選用直接影響焊接質(zhì)量。下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下影響錫珠產(chǎn)生的幾個主要因素：1、錫膏的金屬含量：錫膏中金屬含量一般在88%~92%，質(zhì)量比，體積比約為50%.金屬含量的增加可以提高錫膏的黏度和金屬粉末的排列緊密度，從而降

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• 發(fā)布了文章 2024-05-15 18:08

  SMT貼片加工過程中，BGA焊點不飽滿怎么辦？

  

  在SMT貼片加工中，BGA焊點的飽滿度是一個關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實際操作中，BGA焊點不飽滿是一個較常出現(xiàn)的問題。那么，這個問題究竟是由哪些因素引起的呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下：首先，我們要關(guān)注的是材料選擇。在SMT貼片加工過程中，選用的焊料和焊球材料的質(zhì)量直接影響了焊點的飽滿度。優(yōu)質(zhì)的材料可以提高焊點的質(zhì)量和穩(wěn)定性

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• 發(fā)布了文章 2024-05-14 16:20

  連焊如何在SMT加工過程中發(fā)生的？

  

  在電子制造業(yè)中，SMT加工是一項復(fù)雜且需要高精度的技術(shù)活動。在這個過程中，連焊是一個常見但嚴(yán)重的問題，它可能破壞整個電路板的性能和穩(wěn)定性。作為專業(yè)的深圳佳金源錫膏廠家，對于很多客戶遇到連焊問題的嚴(yán)重性還是比較清楚的，也積極尋求解決方案。那么，連焊是如何在SMT加工過程中發(fā)生的呢？首先，我們要關(guān)注到焊接溫度和時間的影響。這兩個參數(shù)在SMT加工中起到至關(guān)重要的作

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