動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-17 15:51

  激光錫膏焊接機：貼片機與激光焊錫工藝的結合應用

  

  隨著電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產品的復雜性不斷增加。為了確保電路板品質的穩(wěn)定性和可靠性，單靠提高貼裝設備的功能和精度已經不足以滿足現代電子制造的需求。近年來，激光焊錫技術的應用逐漸成熟，特別是將貼片機與激光焊錫工藝相結合，為電子制造業(yè)帶來了顯著的技術進步。本文將詳細探討這一結合應用的優(yōu)勢、工作流程及其在實際生產中的

  激光 焊接機 貼片機

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• 發(fā)布了文章 2024-12-12 10:18

  激光植球在半導體高精部位的微焊接應用

  

  半導體器件在現代科技領域中占據著核心地位，廣泛應用于計算機、通信、汽車電子等眾多行業(yè)。半導體內部高精密部位的連接質量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽命。傳統(tǒng)的焊接方法在面對半導體微小尺寸、高精度要求時逐漸暴露出局限性。而激光錫球焊接機的出現，為解決這些問題提供了一種創(chuàng)新且高效的焊接解決方案，成為推動半導體制造技術進步的關鍵設備之一。一、激光錫球焊接機的工

  半導體 半導體封裝 激光 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-11-27 17:36

  紫宸激光|自動加錫激光焊接在半孔PCB的應用

  

  在印刷電路板（PCB）制造領域，PCB半孔是一項具有獨特性和重要性的工藝特征。它是在PCB的邊緣加工出來的特定的孔結構，這些孔只有一半保留在板體上，另一半在后續(xù)處理中被去除，從而形成一種特殊的半鍍銅狀態(tài)。這種半孔結構并非簡單的鉆孔效果，而是經過精細設計與多道工藝工序打造而成，旨在滿足特定的電路連接與機械結構需求。半孔工藝在電路板上的應用板對板連接：用于將不同

  pcb PCB PCB板 印刷電路板

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• 發(fā)布了文章 2024-11-19 14:43

  技術革新：激光錫絲焊接機助力FPC針腳軟板焊接

  

  隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，對焊接技術的要求也越來越高。激光錫絲焊接機以其高精度、無靜電威脅、高效自動化和熱影響小等優(yōu)勢，在FPC針腳軟板焊接領域展現出了巨大的潛力。一、FPC針腳軟板的應用隨著電子產品向輕薄短小、便攜化方向發(fā)展，FPC軟板以其高度的柔韌性、可彎曲折疊等特性，成為眾多電子設備不可或缺的組成部分。針腳軟板在電子產品的連接中起著關鍵作用。在一些對空

  FPC 焊接 焊接機 精密電子

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• 發(fā)布了文章 2024-11-15 11:05

  激光錫球焊噴嘴的精度決定不同精密電子的生產

  

  目前，激光已被大量應用到工業(yè)生產中，尤其是用于金屬的焊接、切割、打孔、標記以及表面處理等方面。激光焊接技術正逐步取代傳統(tǒng)的焊接技術，這主要得益于在生產中激光焊接具有焊接速度快、易于被光學系統(tǒng)引導、精度高、變形小、對工件產生較低熱應力等特點。而激光噴球焊接作為激光工藝中一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可至幾十微米。能將

  激光 電子焊接 精密電子

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• 發(fā)布了文章 2024-10-24 14:44

  激光錫球焊接機植球工藝在半導體行業(yè)的崛起

  

  在半導體行業(yè)現代化生產線中，激光錫球焊接機自動植球工藝正發(fā)揮著關鍵作用。它以高精度、高效率的優(yōu)勢，為芯片封裝、器件焊接等環(huán)節(jié)帶來全新變革，助力半導體產業(yè)邁向更高質量、更智能化的發(fā)展新階段。一、激光錫球焊接機在半導體行業(yè)的崛起（一）工作原理的獨特魅力激光錫球焊接機通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)將容器中的錫球轉移至噴射頭，再利用激光的高脈沖能量瞬間熔化置于噴射頭上的錫

  BGA焊接 焊接機 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-10-15 16:24

  激光錫球焊接，vcm音圈馬達的全新工藝應用

  

  VCM音圈馬達作為手機攝像必備的四大原件之一，通常由線圈、磁石、彈片、外殼等多個部件組成，在手機攝像領域起著至關重要的作用。它具有高頻響、高精度的特點，能夠實現手機攝像頭的自動對焦功能，為用戶帶來清晰的拍攝體驗。一、傳統(tǒng)焊錫工藝的局限性隨著科技的不斷發(fā)展，電子元器件日益微型化，人們對產品的高精度、高密度及高可靠性的要求也越來越高。在激光焊錫工藝出現之前，傳統(tǒng)

  VCM 音圈馬達 馬達

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 16:01

  光伏逆變器主板中激光錫絲焊接機的技術應用

  

  現代光伏逆變器集成了先進的電力電子技術和智能控制算法，能夠實時監(jiān)測光伏陣列的發(fā)電狀態(tài)，自動調整工作參數以適應不同的光照條件和負載需求。這種智能調節(jié)能力，不僅提高了系統(tǒng)的發(fā)電效率，還延長了光伏組件的使用壽命，降低了維護成本。下面讓我們探討一下光伏逆變器的市場前景、特點及激光焊錫工藝的應用優(yōu)勢。一、光伏逆變器的應用市場前景在技術進步的推動下，光伏逆變器正朝著更高

  主板 光伏逆變器 焊接機 逆變器

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• 發(fā)布了文章 2024-08-23 17:27

  激光焊錫技術在R-FPC線路板制造領域的應用

  

  FPC軟板是一種充滿創(chuàng)意和智慧的發(fā)明，它讓電子產品變得更加輕便、美觀和智能。隨著技術的發(fā)展，催生了PCB與FPC軟硬結合線路板R-FPC這一新產品。這種結合不僅提升了電子設備的組裝效率，還增強了設備的可靠性和耐用性。

  FPC 制造 激光 線路板

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• 發(fā)布了文章 2024-08-14 13:55

  BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術應用

  

  BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術應用

  BGA 激光 焊接 芯片

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