動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-08 17:55

  鍵合焊點(diǎn)剪切力測(cè)試用設(shè)備，測(cè)試過(guò)程及測(cè)試結(jié)果

  

  在電子封裝領(lǐng)域中，鍵合技術(shù)是有著廣泛的應(yīng)用，面對(duì)封裝密度不斷提高、焊點(diǎn)節(jié)距不斷下降和成本持續(xù)降低等挑戰(zhàn)，需要更了解鍵合技術(shù)，進(jìn)行更多的鍵合的研究。 當(dāng)研究鍵合焊點(diǎn)，探究鍵合工藝參數(shù)對(duì)焊點(diǎn)與焊盤界面結(jié)合狀況的影響時(shí)，科研人員采用了鍵合點(diǎn)的剪切力測(cè)試。 鍵合焊點(diǎn)剪切力測(cè)試用設(shè)備

  測(cè)試 電子封裝 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-07-04 17:34

  金相測(cè)量顯微鏡助力半導(dǎo)體行業(yè)

  

  金相測(cè)量顯微鏡，作為工業(yè)精密檢測(cè)的利器，正在為半導(dǎo)體行業(yè)及其他高精尖領(lǐng)域注入新的活力。測(cè)量顯微鏡采用精密高清光學(xué)鏡頭，配合工業(yè)級(jí)彩色CCD影像系統(tǒng)，將被測(cè)工件的表面紋理清晰地呈現(xiàn)，輪廓層次分明，精確無(wú)誤地放大，從而進(jìn)行精密測(cè)量。經(jīng)天然時(shí)效處理的球鐵工作臺(tái)，配合高精密交叉滾子導(dǎo)軌，使機(jī)械強(qiáng)度及穩(wěn)定性達(dá)到最佳狀態(tài)。

  半導(dǎo)體 顯微鏡 測(cè)量

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