動態(tài)
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上傳了資料 2025-03-03 16:44
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發(fā)布了產(chǎn)品 2025-02-28 16:11
低EMI 3225 振蕩器
產(chǎn)品型號:FCO-3C-LE 系列:FCO-3C-LE 封裝尺寸:3.2*2.5mm 頻率范圍:16~40MHz42瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2025-02-28 16:01
低EMI 2520 振蕩器
產(chǎn)品型號:FCO-2C-LE 系列:FCO-2C-LE 頻率:16~40M 工作電壓:1.8V~3.3V83瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-27 14:51
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上傳了資料 2025-02-27 14:50
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上傳了資料 2025-02-27 14:49
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上傳了資料 2025-02-27 14:47
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發(fā)布了文章 2025-02-24 20:50
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發(fā)布了文章 2024-09-04 17:47
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發(fā)布了文章 2024-08-22 17:25
微型化晶振技術(shù):實現(xiàn)1.2mm x 1.0mm尺寸的關(guān)鍵與優(yōu)勢
隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的不斷小型化和高性能化,晶振(晶體振蕩器)也面臨著向更小尺寸發(fā)展的需求。1.2mm x 1.0mm這種微型化晶振的實現(xiàn)代表了當(dāng)前晶體振蕩技術(shù)的前沿,它不僅在尺寸上突破了傳統(tǒng)限制,還在性能和可靠性上保持了高標(biāo)準(zhǔn)。本文將探討這種微型晶振的實現(xiàn)技術(shù)及其顯著優(yōu)勢。